AVP,全称Automated Valet Parking,中文名“自主代客泊车系统”。作为自动驾驶在泊车场景下的应用,AVP实现的是全自动代客泊车功能,最终目标是取代传统的人工代客泊车,帮助用户节省大量的停车时间,解决高峰期排队停车的痛点。
近日,比亚迪公告称终止推进子公司比亚迪半导体本次分拆上市事项,后者拟开展大规模晶圆产能投资建设,以应对车规级功率半导体模块产能瓶颈。
2022年1月,联发科官方宣布,已经在业内第一家成功完成了WiFi 7(802.11be)技术的现场演示,预计2023年发布全新的Filogic WiFi 7无线连接平台产品。
在过去2年间,疫情所带来的红利让众多芯片厂商“一飞冲天”,无论是业绩、资本支出,还是市值都到达了一个前所未有的新高度,虽然很多分析机构早早为市场打起了供过于求的“预防针”,但当这天真正到来的时候,芯片厂商依旧被摔得“遍体鳞伤”。
迈入10月,又到了芯片厂商们披露业绩的时候,与此前芯片巨头接连甩出一张张“创新高”的成绩单不同,从已披露的数据来看,9月/Q3的业绩大部分低于预期。
AR眼镜是谷歌率先打造的一款带有科幻色彩的产品,也是一项拥有前卫技术的产品,带上它可以体验到在科幻电影里帅气的男、女主角所使用的未来功能。
当然,在这项技术用途上,离我们不远;但AI它真正的技术支持,是我们大多数人没法接触的。AI即是人工智能,通过深度学习,来完成我们特定的某项任务,这背后需要强大的算力算法加持。
高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。
当全球芯片界的目光都聚焦于台积电与三星的2纳米之争时,沉寂已久的英特尔以另一种方式宣告归来。北京时间2022年9月28日,英特尔在美国加州圣何塞市举行了第二届On技术创新峰会。
特斯拉车机芯片供应商是AMD美国超威半导体公司,目前特斯拉所有在售车型的车机搭载的都是AMD的锐龙芯片,相信使用过特斯拉车机的朋友们都知道,实际使用体验十分顺滑流畅,是众多新能源车机中独一档的存在。
在半导体制造中,3纳米工艺是继5纳米MOSFET 技术节点之后的下一个芯片缩小。截至2019年,三星和台积电已宣布计划将3 nm 半导体节点投入商业生产。它基于GAAFET(全能栅极场效应晶体管)技术,这是一种多栅极MOSFET技术。
有线电视cable television (CATV)也叫电缆电视,是由无线电视发展而来,最初出现于1950年的美国宾夕法尼亚州。有线电视仍保留了无线电视的广播制式和信号调制方式,并未改变电视系统的基本性能。
10月19日消息,据媒体报道,在将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到四季度晚些时候之后,当前全球最大的晶圆代工商台积电,将再次将这一先进制程工艺的量产时间推迟3个月。
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USB Type-C是一种USB接口外形标准,拥有比Type-A及Type-B均小的体积,既可以应用于PC(主设备)又可以应用于外部设备(从设备,如手机)的接口类型 [1] 。