当前位置:首页 > 汽车电子 > 汽车电子
[导读]电动汽车维护设备(EVSE)及时高效地为插电式电动汽车(PEV)中的牵引电池充电的能力是开发高功率、高性能、具丰富保护功能的电动汽车(EV)(非车载)充电机的主要驱动力。充电桩按电源能力分类,以处理不同的用例场景。一级充电器是120 V、输出最大15 A的家用充电器,用于从家用交流电源插座进行夜间充电。二级充电适用于输出电流达40 A的家用220 V或商用208 V交流电源插座。对于典型的日常通勤,每充电1小时可增加30英里的行程。直流快速充电(DCFC)桩的额定电压为480 V,125 A直流电流,每充电20至30分钟可增加90至100英里的行程。安森美半导体提供一系列领先行业的功率器件,包括高压MOSFET、IGBT、碳化硅(SiC) MOSFET和二极管,并能将这些器件集成到定制的功率集成模块(PIM)中,以优化性能并加快开发周期。

电动汽车充电桩对下一代交通基础设施网络至关重要。

电动汽车维护设备(EVSE)及时高效地为插电式电动汽车(PEV)中的牵引电池充电的能力是开发高功率、高性能、具丰富保护功能的电动汽车(EV)(非车载)充电机的主要驱动力。充电桩按电源能力分类,以处理不同的用例场景。一级充电器是120 V、输出最大15 A的家用充电器,用于从家用交流电源插座进行夜间充电。二级充电适用于输出电流达40 A的家用220 V或商用208 V交流电源插座。对于典型的日常通勤,每充电1小时可增加30英里的行程。直流快速充电(DCFC)桩的额定电压为480 V,125 A直流电流,每充电20至30分钟可增加90至100英里的行程。安森美半导体提供一系列领先行业的功率器件,包括高压MOSFET、IGBT、碳化硅(SiC) MOSFET和二极管,并能将这些器件集成到定制的功率集成模块(PIM)中,以优化性能并加快开发周期。

电动汽车非车载充电机框图

直流快速充电

消费者对这类方案的兴趣很高,原因很明显,他们不想在继续行驶之前等待电池充电。大功率、大电流和高温额定值通常与充电桩质量相关,有时与外部零部件有关;这要求阻断电压额定值超过1200 V的整流器。两个低额定电压值的二极管可以串联安装,但由于压降高一倍会影响能效。也可用碳化硅二极管,但由于采用了“新”技术而成本高昂——下面将对此进行更多比较。

由于DCFC的额定电流是125A,二次整流块需要具有优化传热特性和最小化变压器损耗的磁隔离。还可在次级整流级采用多个二次绕组分接头(secondary winding tap point)拓扑,以满足改进的传热和高输出电流要求。把多个变压器并联可减轻一次绕组(primary windings)上的电流应力,但由于这种方案占位更大,因此会减小功率密度。

高功率产生热量。高效和可靠地提供初级、次级段的空气循环至关重要,尤其是主变压器。一个三相无刷直流(BLDC)电机驱动风扇可防止器件和变压器绕组过热。这将大大减少系统关断/重启事件,因为此非车载DCFC中的每个子系统模块都将配备过温保护(OTP)。BLDC电机所需的电路包括电机驱动控制器、桥电路以及与电动汽车充电器的微控制器单元(MCU)直接通信。

为实现三相交流电源的直流大功率输出,使牵引电池充满电,需要以下大功率块:

•各交流相线(x3)功率因数校正

•全桥LLC 谐振转换器

•次级整流

•阻断二极管以防止反向电流

此外,还需要辅以下列电路:

一次绕组侧:

•高压门极驱动

•电压检测块

•电流检测放大器

•为门极驱动器、电压和电流检测供电的辅助电源块

•电源线通信(PLC)调制解调器

•数字信号处理器(安森美半导体不提供此产品)

•LCD 背光块

•集成门极驱动器的3相BLDC 电机控制器

•驱动无刷直流风扇电机的H桥拓扑(6 x40V MOSFET)

•用于3相/PFC块和主DC-DC级的热传感器,反馈至MCU/DSP

二次绕组侧:

•ADC (安森美半导体不提供此产品)

•隔离光耦

电动汽车非车载充电系统子模块选择

对比高压MOSFET(功率MOSFET)、IGBT和碳化硅器件

电动汽车充电应用要求在高温环境下具有高电压、高电流和高性能。以下是构成电动汽车非车载充电系统的每个子模块(PFC、主DC-DC桥、次级整流器和阻断二极管)中可使用的三种器件的优缺点总结。

功率MOSFET或超结MOSFET是垂直结构。通过将P+一层层堆叠,阻断电压容限比横向构造的低压MOSFET显著增加。除了在反向偏压条件下具有更高的阻断容限外,还使这些堆叠的P+更靠近,增加单元密度。而且,这使得N epi外延层更薄,掺杂更高,导致单位面积的Repi更低,从而使总的硅通态电阻更低,同时具有高的阻断电压额定值。

IGBT具有MOSFET的精密门极控制和作为开关的双极型功率晶体管的极高电流容量。这是因为门极终端通过SiO2绝缘,并且由于是多数载流子器件而具有高电流的优点。它们不具有少数载流子器件如功率MOSFET在关断器件时出现的电流密度方面的缺点。由于注入层为P型,与N型漂移层相连,因此这一大的界面区域必须经历反向恢复,从而导致较长的器件关断期,进而产生长的尾流。

碳化硅是宽禁带器件;带隙为3.3 eV,而上述功率MOSFET和IGBT等硅器件带隙为1.1eV。更宽带隙的优点是更高的击穿电场、更高的热导率和更高的工作温度。漂移区比常规硅器件薄10倍,这就意味着电阻更低,从而实现更高能效的电源方案。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭