Intel 300系列芯片组转向越南生产 再无“中国制造”
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Intel日前发布通知,旗下的300系芯片组将从7月12日起转向越南胡志明市的工厂生产,未来300系列芯片再无“中国制造”。
根据通知内容显示,Intel这次变更300系列芯片组的封装工厂主要涉及Q370、C246、HM370、QM370、CM246及H310这几款。同时Intel强调转移封测厂对性能、规格没有变化,影响的主要是标签上的产地信息,以前是“中国制造”,以后是“越南制造”。
至于Intel迁移封装厂的原因,暂时没有官方说明。但是也不难猜出这跟中美贸易争端有关。据了解,Intel在全球各地都有工厂,其中核心的晶圆制造主要是在美国本土、爱尔兰及以色列,封测工厂主要在亚洲,包括中国的成都、越南胡志明及马来西亚槟城等,此前还有哥斯达黎加及中国大连的封装厂,不过前者已经关闭,后者已经转向3D NAND闪存生产。
虽然许多芯片制造商在中国进行的组装和测试工作,而这部分工作的价值只占芯片价值的10%,芯片的设计和制造构其大部分价值。