当前位置:首页 > 公众号精选 > 21ic电子网
[导读]CC2640 R2是德州仪器推出的面向 Bluetooth Smart 应用的低功耗无线 MCU。该芯片运行TI的BLE协议栈,具有功耗低,外设种类丰富,射频性能好等特点。利用它可以实现许多有趣的应用,收到了用户的广泛欢迎。 可是很多用户在量产的时候却犯难了,用XDS110 + Flash


CC2640 R2是德州仪器推出的面向 Bluetooth Smart 应用的低功耗无线 MCU。该芯片运行TI的BLE协议栈,具有功耗低,外设种类丰富,射频性能好等特点。利用它可以实现许多有趣的应用,收到了用户的广泛欢迎。


可是很多用户在量产的时候却犯难了,用XDS110 + Flash Programmer 2,效率很低,还要在GUI上各种配置,产线工人操作起来十分困难而且容易失误。买一拖多的编程器配上位机,又舍不得口袋里的银子,而且不是TI官方出品,稳定性和可靠性难以得到保证。本文给大家介绍一种利用芯片内部Bootloader烧写程序的方法,进入Boot模式,用普通的串行接口就可以进行固件的引导,FLASH的擦写,Program,不花费额外成本。而且这个bootloader是放在ROM里的,不会被误擦除, Boot的时候UART/SPI不断就没事,实在不行load一半断了也无伤大雅,再boot一次就好了,即快捷又安全。


我们来看一下CC2640R2的Bootloader是怎么Run的。CC13x0, CC26x0 SimpleLink Wireless MCU Technical Reference Manual(SWCU117H)第8章节Bootloader中详细介绍了Bootloader的原理,功能,接口定义,包的组成,校验等等,内容很多,容易犯困,现在来画一下重点。


第一个常见的问题是什么情况下会进Bootloader,进Bootloader会不会影响应用程序的执行?如果使能了Bootloader,有两种情况下会进,第一种情况是一个FLASH里没有任何镜像的新芯片在上电后;第二种情况是开启了Bootloader backdoor,并且预先定义的backdoor PIN脚被设置到正确的逻辑电平。上述条件不满足,在上电后,芯片优先执行应用程序。所以Bootloader和应用程序执行的条件不同,所以并不会相互影响。


第二个常见的问题是什么是Bootloader backdoor?实际上就是为芯片进入Bootloader留的一个后门。用户可以通过BL_CONFIG寄存器的BL_ENABLE位使能这个backdoor,并预设某个GPIO在某个电平的时候启用这个Backdoor,在Reset的时候,芯片内部会自动检测预设条件是否满足,来决定是否进入Bootloader模式。如图1所示,BL_CONFIG是实现Bootloader最重要的寄存器,我们后面在讲代码时会参照这个寄存器,其说明在SWCU117H也可以找到。


快捷又安全!如何利用芯片内部Bootloader烧写程序?

图 1. BL_CONFIG寄存器说明


第三个常见的问题也是容易犯的错误是是不是CC2640R2的所有接口和PIN脚都支持Bootloader?答案是否定的。CC2640R2的Bootloader只支持两种接口,UART和SSI,而且仅有UART0 和 SSI0 支持,不同封装的芯片对应的引脚也有差别,如图2所示,使用时要特别注意。


快捷又安全!如何利用芯片内部Bootloader烧写程序?

图 2. CC2640R2 Bootloader接口定义


对于UART0来说,我们芯片理论上可以达到3Mbaud(48M/16)的最大波特率,但是片内ROM中的Bootloader固件只支持1.6Mbaud。SSI0是Motorolar格式的,SPH=1,SPO=1,SSI0时钟最快频率是4Mbaud(48M/12)。不过一味追求接口的速率也没有必要,毕竟下载程序的速率瓶颈在FLASH的读写速度。


其实要点就这么多,很简单吧。很多用户会有疑问是不是要把TI规定的协议搞得很透才能实现Bootloader?当然不是,TI工程师的使命就是把复杂的问题变得简单,只要把配置搞对,配上正确的上位机,一秒上手不是难事。下面就以UART为例详细跟大伙说说Bootloader在CC2640R2上是怎么实现的。


工欲善其事,必先利其器,请准备好下面的IDE环境,蓝牙协议栈和硬件平台。

快捷又安全!如何利用芯片内部Bootloader烧写程序?


值得一提的是,sblAppEx.exe 是TI专门为CC2640R2实现Bootloader开发的工具,并向客户开放源码,可以基于此二次开发,

下载地址:http://www.ti.com/lit/zip/swra466。


首先,我们需要修改一下Bootloader的设置,在sourcetidevicescc26x0r2startup_files里,打开ccfg.c,对几个宏定义做出配置,如下图3所示,依据则是图1的BL_CONFIG。


快捷又安全!如何利用芯片内部Bootloader烧写程序?

图 3. 修改ccfg.c中的宏定义以匹配Bootloader的要求


在这里我们用DIO15高电平作为Bootloader backdoor的敲门砖,当然也可以根据用户实际需要选择相应的DIO。配置好后,点击IAR的编译下载按钮,就可以在simple_peripheraltirtosiarappFlashROM_

StackLibraryExe里看到刚刚编译好的带Bootloader功能的镜像文件,我们需要的是.bin结尾的,如图4所示。


快捷又安全!如何利用芯片内部Bootloader烧写程序?

图 4. 编译生成的不同格式的镜像文件


将生成的.bin文件复制到sblAppEx.exe所在根目录下,即sblAppEx_1_02_00_00bin。由于sblAppEx.exe自动识别的是blinky_backdoor_select_btn2650.bin,所以需要把刚生成的ble_simple_peripheral_cc2640r2lp_app_Flash

ROM_StackLibrary.bin改个名字。当然了,也可以通过修改sblAppEx.exe的源码识别用户所需的.bin,此处不再赘述。然后,按如下步骤操作:

1) DIO15接成高电平。

2) RESET。重新上电或者按LAUNCHPAD的RESET按钮均可。

3) 在DOS界面选择0,即XDS110 Class Application/User UART <COM56>,回车。不同电脑可能会识别不同的串口号,这个无关紧要。


如果设置都正确的话Bootloader开始工作,经过Erasing flash,Writing flash,Calculating CRC on device,Comparing CRC这一系列过程后,Bootloader更新程序就完成了,最后系统会Reset device,整个流程如图5所示。

快捷又安全!如何利用芯片内部Bootloader烧写程序?

图 5. 执行正确的Bootloader的流程


一路OK后,此时的LAUNCHPAD里就是新的固件所示现的功能啦!如果配置不对的话,这个App是会闪退的,无法完成Bootloader的功能。如果不想用板载的XDS110,用自己的USB转串口工具也是可以的,只不过不会跳出那么多跟XDS110有关的COM ports了,取而代之的是USB Serial Ports,串口号不用太纠结。

快捷又安全!如何利用芯片内部Bootloader烧写程序?

图 6. USB转串口工具的COM ports


当然啦,有可能你双击sblAppEx.exe来执行,但执行完一系列操作后会自动退出,看不到任何Log,解决的方法是不要双击进入程序,在windows的run里用cmd命令,如图7所示,切到sblAppEx.exe所在文件夹就可以啦。如果某个环节遇到任何问题,Bootloader就会中断,DOS界面会提示ERROR,具体可以对照sblAppEx.exe的源码进行检查,此处不再赘述。需要注意的是,如果不用Bootloader模式,Bootloader backdoor的引脚一定要接固定电平,此处DIO15一定要接低电平,不能悬空。


快捷又安全!如何利用芯片内部Bootloader烧写程序?

图 7. 从Windows的cmd进入程序可防止自动退出


重要的事再说一遍,sblAppEx.exe是开源的,用户可以根据需要修改源码实现定制化的功能,比如UART波特率和上文提到的镜像名称等等。


是不是产线上用起来既简单又方便呢,基本是一键式下载,既高效又防止误操作。当然啦,还可以适当修改一下下载工具和上位机软件,就可以实现多个器件的下载。打开你的环境,拿起你的开发板,来试一下吧!


作者:TI技术应用工程师Holly Gu, Robin Yu

来源:TI中文社区


免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

21ic电子网

扫描二维码,关注更多精彩内容

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭