【ROHM在线研讨会】
将于5月28日重磅开启!
以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体
具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能
材料方面
高品质 4 英寸衬底全面商业化
6 英寸衬底的商业化也在持续推进
产业方面
国际企业纷纷加强在第三代半导体领域的布局
SiC 成为巨头布局热点
产能大幅增加
产品供应上量,价差持续缩小
SiC产品性价比开始凸显
商用的SiC半导体器件
有SiC肖特基二极管
SiC JFET及SiC MOSFET
SiC MOSFET相比Si MOSFET的明显优势包括
更小的导通电阻、更快的开关过程
更小的寄生电容、更高的工作温度
更好的二极管反向恢复特性
缺点包括
更高的反向二极管导通压降、驱动电路更复杂、系统对于杂散参数更加敏感。
这么复杂?
想要学习使用SiC MOSFET设计开关电源?
那么快来加入这次研讨会吧!
顾伟俊
罗姆半导体(上海)有限公司
设计中心工程师
资深SiC领域专家 ROHM技术研讨会主讲师。多年从事SiC研究,拥有非常丰富的SiC应用经验。现任“ROHM技术研讨会”SiC MOSFET部分的讲师。在全国范围内成功举办了多场研讨会。希望通过在线研讨会的形式,突破地域的局限,与更多的同行分享工作中的心得和体会。
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