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[导读]态度暧昧,面对美国拉拢,既不拒绝也不答应的台积电,这回做出意料之外的宣布。 今日(5月15日),台积电官网公示一则信息,宣布将在美国建设5nm工厂。将在2021年动工,2024年左右量产,总投资120亿美元(约851亿元)。 这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一


态度暧昧,面对美国拉拢,既不拒绝也不答应的台积电,这回做出意料之外的宣布。


今日(5月15日),台积电官网公示一则信息,宣布将在美国建设5nm工厂。将在2021年动工,2024年左右量产,总投资120亿美元(约851亿元)。


这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后,台积电在美国的第二个生产基地。不过,卡马斯市晶圆十一厂生产的仅仅是8寸晶圆,技术老旧。


这则消息震动了半导体界,因为一直以来台积电的态度并不积极,甚至有消息显示,台积电拒绝了美国政府,并不会在美国本土为美国政府建设新晶圆厂,这次完全被打脸了。


此前,特朗普政府担忧美国过度依赖亚洲半导体供应链,点名台积电、英特尔等大厂赴美设厂。Intel因为根源就在美国,所以对于这项要求肯定是大力支持,据《华尔街日报》日前报道,上个月, Intel首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)向国防部官员致信,表示他的公司已准备好与五角大楼合作建立商业代工厂。


而台积电方面则一直是暧昧,既不拒绝也不答应,迫于特朗普政府的压力,一直处于尴尬的地位。


国内媒体分析,该厂虽然生产5nm芯片,可2024年才能量产,而同期位于中国台湾的晶圆厂预计已经切换到3nm甚至1nm工艺了。也就是说,和台积电在中国大陆建厂一样(比如南京16nm工厂),台积电依然践行了在中国台湾本土以外,工艺落后至少两代的“不成文规定”,将最先进的制程留在了大本营。


有分析师表示:“台积电别被骗!反对赴美设厂!”


具体来说,知名半导体分析师陆行之提出美国没有中下游群聚效益、工作效率差异和冲击台湾半导体等3大理由,反对台积电前往美国投资设厂,最多只能做个样板厂,更警告台积电不要上当。


1、 美国没有半导体下游封装, 测试及PCB,模块, 组装产业链 (鸿海威斯康辛州的投资到现在还没个影), 难道还要晶圆处理好, 再花费庞大运费送往各国组装?美国厉害的就是设计研发, 不要妄想能够成为科技产品制造王国好吗?


2、他直言:“美国人工粗手粗脚的也缺乏晶圆代工制造造所需要的效率,很难每天 24 小时轮班工作及研发。”具体是因为,早在10年前就曾估算过英特尔的美国厂的晶圆制造成本是台积电的两倍以上 ,主要关键在于良率、产能利用率、半导体上中下游群聚效益及工作效率差异。看台积电的 Wafertech 也一直没扩厂就知道了。就连英特尔都要去海外设厂来降低成本,格芯(Globalfoundries)Fishkill纽约厂经营不下去的原因。


3、台积若是赴美生产核心技术半导体, 除了对台湾半导体未来发展前景有疑虑外, 重大事件发生在台积电时, 美国政府只要顾到台积电美国厂就好了, 所以把所有美国客户当人质还是要的, 台积电千万不要上当。


对于美国来说,引进台积电或许是最好的合作对象。目前来说,台积电已经成为了全球领先的晶圆代工厂,他们也拥有庞大的客户群。


今年下半年,台积电预计有苹果 A14/A14X 仿生、华为麒麟 1000 及网络处理器进入量产,且下半年的营收和上半年基本相同。明年,接单量会迎来大爆发:除苹果 A15 仿生和华为麒麟 1100 外,英特尔 Xe 架构GPU、英伟达 Hopper、AMD Zen 4/RDNA3、骁龙 875+X60 5G 基带以及联发科天玑 2000 等也将交由台积电代工,明后两年台积电 5nm 工厂也逐渐进入大规模量产阶段。


当然,也有网友保持积极的态度表示,台积电在美国建厂也挺合适的,更方便服务美国本土客户。


美国将如何继续重塑晶圆代工格局,这还是一个值得讨论的问题。

别无选择?台积电赴美建5nm工厂!分析师:千万别上当!


以下附台积电公告原文:

台积公司今(15)日宣布在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。


此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5奈米制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20000片晶圆,将直接创造超过1600个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。2021年至2029年,台积公司于此项目上的支出(包括资本支出)约120亿美元。


此先进晶圆厂不仅能使台积公司为客户和伙伴提供更好的服务,也为台积公司提供了更多吸引全球人才的机会。此项目对于充满活力及具有竞争力的美国半导体生态系统来说具有重要的策略性意义,它使具业界领先地位的美国公司能与美国境内生产其最先进的半导体产品,同时又能受惠于世界级的半导体晶圆制造服务公司及其生态系统的地理邻近性。


台积公司期待与美国当局及亚利桑那州于此项目上继续维持巩固的伙伴关系,此项目需要台积公司大量的资本和技术投资,而美国强健的投资环境及其优秀的人才使得此项目及未来于美国的投资对台积公司来说极具吸引力。美国实行具前瞻性的投资政策为其业界领先的半导体技术营运创造出具全球竞争力的环境,此环境对于本项目的成功至关重要。这也是台积公司对此项投资及未来与其供应链伙伴投资的成功皆充满信心。


台积公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂,并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积公司在美国的第二个生产基地。


来源:21IC,付斌整理


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