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今年的世界行动通讯大会（MWC，2/27~3/2）可能会有那么点「精神分裂」──各家供货商会在摊位上展示将在几年后问世的5G通讯技术有多酷，以吸引参观者，但真正会卖的东西则是现在能用的4G产品。

两家竞争厂商英特尔（Intel）与高通（Qualcomm）就是很好的例子，他们都打算展示还在实验室阶段的5G技术成果，同时又要让LTE产品初次亮相，积极扩展4G市场版图；高通将推出的是与日本厂商TDK合资公司的第一款产品，英特尔则是要发表Gb等级的蜂巢式网络基础设备LTE调制解调器以及芯片。

市场研究机构Forward Concepts首席分析师Will Strauss表示，今年的MWC将会：「都是与5G技术、或是人们所认为的5G相关。 」

在大会上展示的用户情境，预期将聚焦于第一波5G产品──包括行动宽带，特别是毫米波频率以及低延迟、高可靠性的服务；如英特尔5G事业群主管Rob Topol所言，举例来说，5G可望让虚拟现实（VR）头戴式装置真正摆脱羁绊，并催生具备多媒体功能的无人机。

英特尔将展示第三代的5G客户端装置开发平台，以其可支持10 Gbp数据传输速率、采用900MHz频道的StraTIx 10 FPGA为基础；该平台支持600MHz~39GHz频率，宽广的范围能支持世界各国规划的不同5G通讯频段。

在年初的国际消费性电子展（CES 2017），英特尔透露将在今年底之前推出5G智能型手机调制解调器芯片的样品，这与3GPP预期将推出5G新无线电空中接口标准草案的时程相当；根据参与标准订定的工程师们表示，第一阶段的5G标准预期要到2018年5月之后才会被正式批准。

此外英特尔将采用一个较初期版本的开发平台，在一辆汽车与爱立信（Ericsson）的基地台之间建立类5G链接，采用800MHz频道约可达到5~7 Gbps的速率；Topol透露：「我们将展示芯片供货商与基础设备供货商之间在空中的互操作性──这是建立5G成为空中接口的重要步骤。 」高通在去年6月的上海MWC展示过类似的5G链接原型。

英特尔的Topol表示，该公司在MWC 2017的展示，目标是让参观者看看过去纯理论性的5G使用情境：「如何成为真实的消费者体验。 」

他也表示，不要预期会在MWC看到太多关于5G在物联网的应用，因为5G标准的物联网功能预计要到Release 16版本才会提及，比第一波的Release 15 （奠定蜂巢式通讯更大数据传输速率与更低延迟之基础）还要再晚一年。

因此在物联网方面，MWC预期将会聚焦在电信业者已经进行现场试验与试营运的LTE衍生版本Cat-M与窄频物联网（Narrowband IoT）；Topol表示：「我们需要更多Cat-M的布署，来观察5G物联网的使用情境，以及相关标准规格需要如何进行调整。 」

新一代Intel QuickAssist Adapter系列让物联网与网络边界设备处理更大的数据量，在加密、压缩、以及公钥等处理作业，可加速到100 Gbps

至于高通这厢，该公司也打算以5G为今年MWC摊位的展示重点。..

高通（Qualcomm）去年发表的X50 5G调制解调器将在今年推出样品，采用8个100MHz信道、2x2 MIMO天线数组、可适性波束成形（adapTIve beamforming）技术以及64 QAM，以达到90dB的链接预算，并与另外的28GHz收发器与电源管理芯片共同运作。

4G会是高通在今年MWC展示之新产品的焦点，该公司才刚发表了一系列RF前端模块，将触角延伸到占据主导地位之智能型手机市场以外的领域；新产品包括高通第一款以砷化镓（GaAs）制造的功率放大器，以及其他前端模块与滤波器离散组件，皆可开始提供样品。

这些新产品是高通与日本TDK在一年前合资成立的公司RF360 Holdings Singapore所生产；四款多模、多频功率放大器支持低中高频段，其中的QPA5461支持高功率终端设备，发射输出功率高达31 dBm，可望将在LTE网络上的覆盖范围加倍。

新产品还包括三款天线调谐（antenna tuning）芯片QAT35xx系列，为搭配Snapdragon 835处理器所打造；该系列芯片能支持客户采用金属机壳以及600MHz频段，让天线转换更快速。 这些支持载波聚合（carrier aggregaTIon）的组件已经量产，预期很快能看到终端应用装置问世。

高通展示在新款高阶智能型手机中的RF前端芯片应用

Forward Concepts首席分析师Will Strauss表示，藉由新产品：「高通基本上是抢进了大型RF组件供货商如Skyworks SoluTIons、Qorvo，以及专长RF交换器的Peregrine与Cavindish Kinetics，甚至天线专家Skycross、Ethertronics的地盘。 」

市场研究机构Mobile Experts 估计，RF前端芯片市场可望在2020年达到180亿美元的规模，期间复合年平均成长率为13%；高通则预期到2020年，高阶手机会需要能支持40个频段的100个滤波器，比2015年支持15个频段的50个滤波器增加一倍。

英特尔则将在MWC展示Gbit等级的LTE调制解调器，而该市场在近来都是高通当老大；虽然英特尔的最新款芯片支持Gbps等级的向下链接，依据据营运商的布署，速度会有所不同。 Strauss指出，高通与一家澳洲电信营运商的合作展示，其LTE传输速率达到935 Mbps。

该款XMM7560芯片以14奈米制程生产，是英特尔第一款以自家晶圆厂制造的调制解调器芯片，而非委托台积电代工（TSMC）；英特尔预计今年稍后推出的5G组件样品也将采用相同制程。

Strauss认为，英特尔将把准备于Fab 42晶圆厂量产的7奈米制程至少一部分，升级为低功耗CMOS制程；此计划可望让英特尔更进一步扩展晶圆代工业务，而这是该公司到目前为止还在努力达成的目标。

英特尔5G事业群主管Rob Topol表示，XMM7560是该公司第一款支持六频的智能型手机调制解调器芯片，包括所有的全球定位系统；该支持Release 13规格的芯片能以单收发器处理高达5个频段的载波聚合，并支持从700MHz到6GHz的超过35个频段。

苹果（Apple）可能是英特尔新款芯片高规格的推手，后者在iPhone 7占据了一个位置，因为先前采用的基频芯片供货商高通与苹果正因为专利问题闹上法庭。

此外英特尔也发表了一系列服务器相关产品，将应用于云端无线接取网络（C-RAN）；C-RAN将后端蜂巢式处理任务集中到服务器农场；新款Xeon D-1500能处理每秒9，000万个封包的L3转发，以及100 Gbps速率之加密或压缩操作。

英特尔的网络事业群资深总监Lynn Comp表示，在亚洲有部分以中国移动（China Mobile）为首的电信业者，正在进行C-RAN布署的现场试验，但欧美的电信业者大多缺乏支持此种分布式系统的光纤网络。

编译：Judith Cheng

（参考原文：Intel， Q’comm Show Cellular‘s Split，by Rick Merritt）