5G产业链之PCB浅析

2020年的开局太可怕，疫情所到之处，鸡飞狗跳、人仰马翻、损失惨重。

满目疮痍之下，5G产业却逆势发展，欣欣向荣。在此背景下，PCB产业新一轮需求被点燃。

基站用PCB市场规模超500亿元

5G产业链中最先受益的是宏基站，PCB是最核心的材料。根据《每日财报》获得的信息，各大运营商在今年的5G相关投资预算已经飙升1803亿，而2019年5G总投资约为330亿。

随着市场对于基站建设预期的提高，参考4G建设周期第二年，预计今年运营商基站建设有望超过80万，PCB订单目前已经到了6月份，其中部分一季度的订单递延至二季度，并且中国移动第二期的5G无线网络设备采购量也大大超过市场预期，高景气度得以延续。

宏基站：5G最先受益的领域，基站用PCB市场规模超500亿元

5G加速PCB成“一超多强”的产业格局

综合PCB上市企业一季度业绩分析，通信和服务器是PCB和覆铜板增长的主要动力，受疫情影响的产业链订单正在加速回补中，目前头部PCB厂商中，5G基站和网络设备等新产能均进入爬坡期。

其中，深南电路表示，与去年同期相比，今年一季度通信、服务器、医疗订单占比有所提升，特别是5G订单占通信订单比重大幅提升，5G通信PCB产品由小批量阶段逐步进入批量阶段，5G产品占比有所提升。

作为国内四大5G基站设备供应商的华为和中兴，其PCB供应商沪电股份等也同步深度受益。与此同时，在运营商的二期设备招标中，华为和中兴均拿下较大集采份额，其PCB供应商的红利依然可期。

此外，由于市场对各类线路板的需求都在持续增长，其中以高端产品的涨幅尤为明显，连带覆铜板多次出现因供不应求而涨价的现象。作为国内覆铜板行业头部厂商的生益科技，凭借产能和产品性能优势，其一季度业绩也保持正向增长。

“受益于5G建设加快，5G通信和终端的庞大需求，将助力PCB行业企业业绩持续增长。”业内人士表示：当前，在鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技等组成的一超多强的格局下，基于我国在5G基础设施领域的供应链完整度和成熟度，PCB持续向高密度、高集成、高频高速等方向发展，多层板、HDI板等需求也带动部分厂商持续加码扩产。

PCB列强加速募资扩产

3月6日，中京电子拟定增募资12亿元，在珠海富山工业园新建高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A 期)，主要生产高多层板、高密度互联板(HDI)、刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于 5G 通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。

此外，在5G商用的带动下，景旺电子、奥士康已于去年募资投建相关项目，为5G通信设备、服务器等应用市场进行了提前布局。

2019年8月，奥士康在肇庆建设印制电路板生产基地与华南总部，其中，印制电路板生产基地占地400亩，将建设多条高端印制电路板生产线，主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等。

2019年12月，景旺电子发行可转债募资17.8亿元，用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程—年产120万平方米多层印刷电路板项目，项目建成达产后，主要产品为应用于5G通信设备、服务器、汽车等领域的高多层刚性电路板。

值得关注的是，相比以上两家厂商的加码布局，兴森科技、崇达技术等在2018年扩产的项目，也进入了产能释放期，赶上了5G需求增长期。

兴森科技在2019年年度业绩说明会上表示，2020年是公司的投资扩产关键时期，2018年扩产的1万平米/月IC载板产能和可转债项目扩产的12.36万平米/年PCB产能将于今年释放投产。

崇达技术也在互动平台表示，江门二期主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB产品，去年产能利用率受制于下游景气度的下滑，产能未能得到完全释放，为提升产能利用率，公司已加快导入消费类HDI产品以及其它高端PCB产品，争取今年能达成预定目标。

5G用PCB生产难度高，提升产业门槛

值得注意的是，5G用PCB通信板因要符合高频、高速等特色，因此对于多层高速PCB板、金属基板等等有更高要求。

高频、高速、大尺英寸和多层等特性使PCB并非只依靠增加原料的投入就可以完成终端需求。要印刷这些高频高速电路的生产线不只需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验累积，同时客户端的认证手续严格且繁琐。

目前中国平均5G基站PCB产品良率不到95%，但高技术性也因此变相提升产业门槛，可使相关企业生产及运营周期拉长。

当前行业增长主要依赖由5G推动的通信基础设施建设，这一过程将持续到2021年。随着PCB 的行业规模不断扩大，越来越多的企业试图通过市场手段，募集资金扩大生产，形成规模优势，部分落后的中小企业将逐步退出市场，与此同时，产品不断向高密度、高精度、高性能方向发展，市场将进一步集中到具备研发实力的龙头企业。

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