传Intel将订单外包给台积电和三星,旗下GPU将使用4nm工艺
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报道中还提到,Intel委托台积电生产图形处理器(GPU),后者计划使用4nm工艺制造Intel的GPU,计划从今年下半年开始生产。
据悉,三星也将从今年下半年开始,在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂,生产Intel的南桥芯片组,月产能为15000片晶圆,相当于奥斯汀工厂产能的3%。
一位业界相关人士表示:“虽然这次三星未能拿下Intel的GPU订单,但是此次芯片代工订单仍然意义重大,因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。”
昨天,Intel即将上任的CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)在财报电话会议上表示,7nm芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。
Pat Gelsinger表示:“我对7nm项目的恢复和进展感到高兴。我相信,我们2023年的大部分产品将会在内部制造。与此同时,考虑到产品组合的广度,我们也很可能在某些产品技术上扩大对外部芯片代工厂的使用。”
Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工艺,而台积电和三星等芯片代工厂目前采用5nm工艺。更精细的制造工艺可以在单位面积上容纳更多晶体管,从而提高效率,带来性能更强大的处理器。
来源:快科技
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