SiP Adhesive 材料应用解决方案

无论是SiP、先进封装还是传统封装中，Adhesive-胶都是不可或缺的重要材质。

在封装的过程中，胶的应用方法也多种多样，键合芯片需要通过胶粘结到基板，或者在芯片堆叠中粘接上下层芯片，倒装焊芯片通过底部填充胶进行加固并抵抗热应力，塑封的包封材料也是一种胶，等等，所有封装都是离不开胶的。

此外，胶的特性也影响着封装的可靠性，例如气密性陶瓷封装中，胶对封装内水汽含量指标起着最重要的影响，因此，了解并正确应用胶也是SiP工程师的必修课！

下面的直播课，工程师可以学习到如何正确应用胶，并了解更多关于胶的知识...

直播时间

2020年11月5日 周四 上午 10:00-12:00

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直播主办方

博闻创意会展（深圳）有限公司

主持人及嘉宾介绍

罗德威 David Lu，中国系统级封装大会 技术主席

刘臻，厦门韦尔通科技有限公司 技术总监演讲主题：《韦尔通Underfill材料解决方案》内容概述：底部填充材料和包封保护材料，为模组、器件的可靠性提升起到了关键作用。韦尔通提供一系列的高可靠性、可重工的底填方案，能够快速填充极窄的间隙，在高可靠性的同时具有可重工性，为指纹识别、芯片模组提供了完整的解决方案。

文声敏，Synaptics 主任设计师
演讲主题：《半导体器件和模组集成中无处不在的底部填充胶》
内容概述：历史上，底部填充胶对覆晶倒装封装技术的发展及应用起到了决定性的作用。在今天的半导体器件和模组的集成过程中，底部填充胶更是无处不在。本次讲座，分别就它的种类，性能，填充过程，如何选用，以及它对可靠性的重大影响，结合具体实例，做一个综述。

关于中国系统级封装大会

“第四届中国系统级封装大会”即将在2021年9月2-3日在深圳国际会展中心重启！作为全球SiP领域具有影响力的专业会议，在过去四年中来自世界各地近百名SiP领域顶级专家，与中国本地专业工程技术人员就包括SiP组装测试、原材料和基片的进展与目标市场应用的系统解决方案进行了深度交流。

2021年大会将就SiP在5G、AIOT等领域的应用进行重点研讨，并就SiP有关的设备、测试、材料以及系统解决方案进行全方位展示。

合作伙伴

*以上排名不分先后

参会厂商

*以上排名不分先后

ELEXCON电子展ELEXCON电子展暨嵌入式系统展于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心（宝安）开幕！深耕电子产业近30年，由博闻创意（深圳）主办的ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将充分发挥本土资源优势，推动中国电子全产业链的共享式发展，2021年将以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题，全面展示5G、AIoT、大数据、嵌入式技术、医疗电子、汽车智能技术、智能制造、北斗卫星等领域的新技术、新产品和新方案，同期举办数十场专业技术论坛，邀请超百位全球产业智囊和专家演讲。届时，Informa英富曼集团将全力打造“光 电”全产业链航母旗舰大展！同期总面积达20万 ，参观观众达13万 。

参展请联系：(86)755-88311535

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