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[导读]本文主要介绍国内当前芯片封装(包括SiP及先进封装HDAP)有机基板的产业概况和各企业工艺能力、网址、联系方式等信息,可供读者参考。在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类:有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优...

2020中国芯片封装有机基板产业概况

本文主要介绍国内当前芯片封装(包括SiP及先进封装HDAP)有机基板的产业概况和各企业工艺能力、网址、联系方式等信息,可供读者参考。

在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类:有机基板、陶瓷基板、硅基板。

有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优点,是目前市场占有率最高的基板。有机基板是在传统印制电路板(PCB)的制造原理和工艺的基础上发展而来的。其尺寸更小、电气结构复杂,其制造难度远高于普通PCB。

有机基板主要包含:刚性有机基板、柔性有机基板以及刚柔结合有机基板。

2020中国芯片封装有机基板产业概况

1 刚性有机基板


2020中国芯片封装有机基板产业概况

2 柔性有机基板


2020中国芯片封装有机基板产业概况3 刚柔结合有机基板




—— 中国有机基板产业概况 ——据中国电子电路行业协会统计,2019年中国印制电路板产业产值为2274.99亿元,其中封装基板产值74.92亿元,同比增长18.59%,占总产值的3.29%。2019年内资企业封装基板销售额超过30亿元,全球占比约5%,市场需求呈高增长趋势。目前,内资企业量产产品主要是应用于引线键合类封装的中低端基板产品,而应用于倒装芯片封装的高性能多层基板产品仍然处于研发阶段,与国际先进水平存在差距。高端有机基板技术从工艺、材料、设备等几乎均被国外企业所垄断,内资企业技术力量薄弱、客户资源缺乏,对高端封装基板的研发投入较少。

外资企业

中国大陆市场的主要外资企业是三家台湾企业和一家奥地利公司:台湾UMTC(欣兴电子)、Kinsus(景硕)、和南亚电路板在苏州和昆山设有IC封装基板工厂,AT
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