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[导读]传统电子封装电子封装从1947年诞生至今,对整个电子系统的发展起了重要且不可或缺的作用,电子封装的功能主要有三点:①进行芯片保护,因为硅芯片本身比较脆弱,细小的灰尘和水汽都会破坏它们的功能,因此需要进行保护。②进行尺度放大,因为芯片本身都很小,通过封装后进行尺度放大,便于后续PC...

SiP的三个新特点传统电子封装电子封装从1947年诞生至今,对整个电子系统的发展起了重要且不可或缺的作用,电子封装的功能主要有三点:
  • 进行芯片保护,因为硅芯片本身比较脆弱,细小的灰尘和水汽都会破坏它们的功能,因此需要进行保护。

  • 进行尺度放大,因为芯片本身都很小,通过封装后进行尺度放大,便于后续PCB板级系统使用。

  • 进行电气连接,通过封装,芯片和外界电气连接,进行信息交换。


SiP系统级封装也属于电子封装,因此电子封装的三个功能SiP也都具备,此外,相对于传统电子封装,SiP具备三个新特点:SiP的三个新特点以SiP为代表的多芯片封装

  • 提升功能密度,功能密度是指单位体积内包含的功能单位的数量(关于功能密度的详细解释,可参考电子工业出版社近期即将出版的新书《基于SiP技术的微系统》)。从SiP到先进封装,最主要的目的和最鲜明的特征就是系统功能密度的提升。

  • ② 缩短互联长度,SiP将系统电气互联长度从毫米级(mm)缩短到了微米级(um)。互联长度的缩短,带来的好处就是性能提升,功耗降低,这一点,通过HMB和DDRx的比较大家就能看得很明白。

  • ③ 进行系统重构,以往电子系统的构建是在芯片级(SoC)或者是在板级(PCB)进行,通过SiP技术,在一个封装内构建系统并进行优化,我们可以称之为封装级系统重构,Chiplet技术、异构集成技术就是封装级系统重构的典型代表。


下面,我们用一张图对本文的描述进行总结。在传统封装的三个功能之上,SiP又增加了三个新的特点:提升功能密度,缩短互联长度,进行系统重构。SiP这三个新特点,传统封装并不具备。

SiP的三个新特点

传统封装和SiP的特点比较


 


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该书内容涵盖“概念和技术”、“设计和仿真”、“项目和案例”三大方面,总共30章。

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SiP的三个新特点

书籍构思图,最终以正式出版的实体书为准





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