《基于SiP技术的微系统》新书首发
时间：2021-08-19 15:13:40
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[导读]祝 贺《基于SiP技术的微系统》新书首发经历了漫长的期待，在电子工业出版社领导的支持和关怀下，编辑的不懈努力和辛勤工作下，新书终于出版了！目前，京东、当当、淘宝，等各大网站均可购买到。衷心感谢广大读者对本书的关注！本书全面讲述SiP、先进封装、微系统。内容包括三大部分：概念和技术...
祝 贺
《基于SiP技术的微系统》新 书 首 发
经历了漫长的期待，在电子工业出版社领导的支持和关怀下，编辑的不懈努力和辛勤工作下，新书终于出版了！目前，京东、当当、淘宝，等各大网站均可购买到。衷心感谢广大读者对本书的关注！
本书全面讲述SiP、先进封装、微系统。内容包括三大部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，全书共30章，111.5万字，660页（正文632页 其他28页）。下面，我们从五个方面对本书做一个简单介绍，欢迎读者阅读分享！
1. 封 面 构 思 首先说一下封面构思，我最初的想法是既要以SiP和先进封装为重点，又要体现一种科技和未来感。构思以宇宙星空为背景，几款SiP和先进封装像宇宙飞船等人类飞行器一样在太空中翱翔，寓意着我们的征程是星辰大海，同时也对应了在本书中首次提出的广义功能密度定律（详见书中第一章内容描述）。提出封面构思后，我给出版社提供了几张最新EDA设计截图，其中包括了一款3D 2.5D的先进封装设计截图，和一款4D SiP不同角度和内容显示的设计截图，在出版社人员的精心设计下，就有了如下精彩的封面。画面的中央是一颗先进封装（3D 2.5D），其中包括了倒装焊、3D芯片堆叠、2.5D硅转接板、封装基板，分别通过Microbump、Bump、BGA球进行连接；旁边则是两颗4D SiP，展示了SiP和先进封装技术的多样性Diversity；上方则是人类的家园——地球，一束来自太阳的光通过地球照亮了整个空间，寓意着科技之光将照亮人类探索宇宙的无尽旅程！电子工业出版社对本书也很重视，后来该书获评电子工业出版社重点选题，因此封面上增加了：“集成电路基础与实践技术丛书”，“集成电路产业知识赋能工程”，“电子信息 · Ei精品”的字样。书籍封底设计简洁深刻：一颗 SiP 渐渐远离人类的母亲地球，面向无尽的宇宙空间飞去...... 寓意着人类科技从地球起源，最终将远离地球母亲，飞向广阔无垠的宇宙！
2. 内 容 简 介 本书内容共分为三大部分：概念和技术，设计和仿真，项目和案例，共30章节。第一部分针对SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年经验积累和深入思考，提出了功能密度定律、Si³P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的最新技术，包含5章内容。第二部分依据最新EDA软件平台，阐述了SiP及HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋置、平面埋置、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计，多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP和HDAP的各种仿真，电气验证和物理验证，包含16章内容。第三部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，包含9章内容。本书通过原创概念、热点技术、实际案例的结合，讲述了SiP从构思到实现的整个流程，并使读者从中获益。本书适合SiP用户、先进封装用户，PCB高级用户，对SiP和先进封装感兴趣的设计者和课题领导者，以及寻求系统小型化、低功耗、高性能、高可靠的科技工作者。图书的详细目录在销售网站均可看到，由于目录太长，这里不再列举，读者可点击文章末尾的“阅读原文”进行查看！
3. 图 书 实 拍 下面是本书的部分内容实拍。新书尺寸：长26cm、宽18.5cm、厚2.9cm；新书净重：1100克；新书采用高级护眼纸张，印刷清晰，观感柔和，设计精美！为了使读者对新书的特点有一个更加直观的了解，我特意找了其他5本书一起来做对比，下面几本书都是和SiP相关的图书，其中右侧三本是我本人编著的。
我们看一下具体数据吧！首先是图书厚度，因为我们拿到一本书首先会感受到它的厚度，以毫米作为计量单位，6本书从左到右依次是14mm，16mm，19mm，18mm，27mm，29mm，其中第五本书采用的是硬质封面，封面本身有一定厚度，如果采用和其他书籍相同的软皮，大约厚度会是24mm。因为不同的书采用的纸张不同，因此厚度厚并不能说明书的内容多，那我们来看看书的页数，6本书从左到右依次是238页，325页，558页，412页，478页，632页，新书《基于SiP技术的微系统》正文页数达到了632页，是6本书中页数最多的。然后是重量：6本书从左到右依次是450克，600克，750克，750克，900克，1100克，新书《基于SiP技术的微系统》竟然超过了1公斤，拿在手里沉甸甸的，真的是份量十足啊！最后是价格：因为6本书的出版年限跨越了10年，而且纸张和消费每年都在上涨，所以价格只是一个相对的参考，6本书的价格分别是46元，88元，198元，69元，1000元（折算），198元，其中第五本书比较例外，由于是在国外出版，定价150美金，约合1000元人民币，目前在京东、淘宝、亚马逊等网站还有售。这里我们主要参考其他几本书，并考虑到年限差，例如第三本书2014年出版，页数为558页，同样定价198元。比较后我们可以看出，新书《基于SiP技术的微系统》定价还是比较合理的！**********
下面，我们来看看书中内容实拍吧！
新书采用了具有“护眼模式”的高级纸张，看上去很柔和，一点也不刺眼，阅读感很舒服！
由于本文篇幅有限，不能进行长篇大论地介绍，我们就选择10张照片概览一下书中的内容吧！
集成技术总结（78页~79页）
先进封装介绍（102页~103页）
EDA工具设计功能介绍（114页~115页）
3D TSV设计（282页~283页）
埋入式电阻电容设计（352页~353页）
射频电路设计（380页~381页）
4D集成设计（398页~399页）
2.5D 3D集成设计（440页~441页）
SiP电学仿真（482页~483页）
SiP项目实例（520页~521页）
以上为本书的20页内容实拍，由于是手机拍摄，加上图片压缩，清晰度不高，还望读者谅解！上面所拍内容仅占正文内容的3.8%，其他96.2%的精彩内容，只有等读者拿到实体书后才能体会到了！
4. 编 著 人 员 上面我们提到，本书分为三大部分，共30章内容。其中第一部分：概念和技术（5章），第二部分：设计和仿真（16章）均由李扬编著；第三部分：项目和案例（9章），参与编著的总共有16人，其中有教授、研究员，博士生导师、硕士、博士等，都是经验非常丰富， 并且奋斗在科研一线的技术专家和资深工程师，可以说是大咖云集！我当初邀请更多的业内专业人士参与本书的编著，其主要目的也是为了读者能够通过本书了解更多的SiP实际项目的设计、仿真、生产、测试的整个流程，了解SiP与先进封装技术的多样性，从这些实际项目中汲取有用的营养，并应用到自己的SiP或先进封装项目的研发中。第三部分每一章的编著人员，在本书的前言中均有明确说明，每一章题目下方也有该章的作者署名，到底是那些神秘大咖呢？这里我们保留一点神秘感，具体编著人员请参阅书中内容。
5. 购 买 链 接 目前，在京东、当当、天猫、淘宝等各大网站均可购买，下面列出几个主要的网站，大家可以选择购买，因为本书的首印量并不大，所以需要阅读的读者建议尽早下单！因为微信不支持链接直接点击，需要购买的读者可以复制以下链接粘贴到浏览器中，或者点击本文最后的“阅读原文”购买，或者在相应的APP中搜索书名进行购买。京东：https://item.jd.com/13231220.html
当当：http://product.dangdang.com/29240347.html
天猫：搜索关键字：基于SiP技术的微系统
目前属于新书首发推广阶段，有些店铺正在搞活动，读者可能有机会秒杀到价格非常实惠的图书，请关注各大网店的优惠活动！
6. 赠 书 申 请 客观来讲，这本书￥198人民币的售价并不便宜，不过，考虑到现在纸张的价格也同样不是几年前可比的，加上这本书篇幅较大，全书厚度约3厘米，660页（正文632 其他28），字数约110万字，所以还算是物有所值的。笔者2017年出版的一本英文技术书：SiP System-in-Package Design and Simulation，478页，售价＄150美金，约合人民币￥1000元，目前在亚马逊Amazon\京东\淘宝等网站还有售，有兴趣的读者可以搜索书名查看。
重点来了，关于赠书申请奥肯思科技有限公司（AcconSys）为了感谢广大客户一直以来对公司业务的大力支持，特意计划从电子工业出版社购买一批图书，用于赠给有需求的正式客户。如果您是奥肯思科技有限公司的正式客户，并且对SiP、先进封装、微系统等相关技术非常感兴趣，可以申请免费赠书，申请方法如下：1. 在本文后留言，注明单位名称、地址、申请人姓名、联系方式（后台不会公开个人信息），等后台人员确认是奥肯思AcconSys正式客户后，即为有效申请，并寄送图书到您所留言的地址。2. 您也可以直接联系您所在单位对应的奥肯思AcconSys销售人员，和销售人员沟通，确认是正式客户后，即可申请免费赠书，由销售人员带给您或者寄送给您。3. 因为此次活动图书数量有限，仅限奥肯思科技有限公司的正式客户，并且每人仅限申请一本，先到先得，如果此次赠书数量用完，只能等下次活动，敬请读者理解！
作者 原创文章 推荐：芯片自主可控深度解析
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《基于SiP技术的微系统》
新 书 首 发经历了漫长的期待，在电子工业出版社领导的支持和关怀下，编辑的不懈努力和辛勤工作下，新书终于出版了！目前，京东、当当、淘宝，等各大网站均可购买到。衷心感谢广大读者对本书的关注！
本书全面讲述SiP、先进封装、微系统。内容包括三大部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，全书共30章，111.5万字，660页（正文632页 其他28页）。下面，我们从五个方面对本书做一个简单介绍，欢迎读者阅读分享！
- 1.封面构思
- 2.内容简介
- 3.图书实拍
- 4.编著人员
- 5.购买链接
- 6.赠书申请
1. 封 面 构 思 首先说一下封面构思，我最初的想法是既要以SiP和先进封装为重点，又要体现一种科技和未来感。构思以宇宙星空为背景，几款SiP和先进封装像宇宙飞船等人类飞行器一样在太空中翱翔，寓意着我们的征程是星辰大海，同时也对应了在本书中首次提出的广义功能密度定律（详见书中第一章内容描述）。提出封面构思后，我给出版社提供了几张最新EDA设计截图，其中包括了一款3D 2.5D的先进封装设计截图，和一款4D SiP不同角度和内容显示的设计截图，在出版社人员的精心设计下，就有了如下精彩的封面。
画面的中央是一颗先进封装（3D 2.5D），其中包括了倒装焊、3D芯片堆叠、2.5D硅转接板、封装基板，分别通过Microbump、Bump、BGA球进行连接；旁边则是两颗4D SiP，展示了SiP和先进封装技术的多样性Diversity；上方则是人类的家园——地球，一束来自太阳的光通过地球照亮了整个空间，寓意着科技之光将照亮人类探索宇宙的无尽旅程！电子工业出版社对本书也很重视，后来该书获评电子工业出版社重点选题，因此封面上增加了：“集成电路基础与实践技术丛书”，“集成电路产业知识赋能工程”，“电子信息 · Ei精品”的字样。书籍封底设计简洁深刻：一颗 SiP 渐渐远离人类的母亲地球，面向无尽的宇宙空间飞去...... 寓意着人类科技从地球起源，最终将远离地球母亲，飞向广阔无垠的宇宙！2. 内 容 简 介 本书内容共分为三大部分：概念和技术，设计和仿真，项目和案例，共30章节。第一部分针对SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年经验积累和深入思考，提出了功能密度定律、Si³P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的最新技术，包含5章内容。第二部分依据最新EDA软件平台，阐述了SiP及HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋置、平面埋置、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计，多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP和HDAP的各种仿真，电气验证和物理验证，包含16章内容。第三部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，包含9章内容。本书通过原创概念、热点技术、实际案例的结合，讲述了SiP从构思到实现的整个流程，并使读者从中获益。本书适合SiP用户、先进封装用户，PCB高级用户，对SiP和先进封装感兴趣的设计者和课题领导者，以及寻求系统小型化、低功耗、高性能、高可靠的科技工作者。图书的详细目录在销售网站均可看到，由于目录太长，这里不再列举，读者可点击文章末尾的“阅读原文”进行查看！
3. 图 书 实 拍 下面是本书的部分内容实拍。新书尺寸：长26cm、宽18.5cm、厚2.9cm；新书净重：1100克；新书采用高级护眼纸张，印刷清晰，观感柔和，设计精美！
为了使读者对新书的特点有一个更加直观的了解，我特意找了其他5本书一起来做对比，下面几本书都是和SiP相关的图书，其中右侧三本是我本人编著的。我们看一下具体数据吧！首先是图书厚度，因为我们拿到一本书首先会感受到它的厚度，以毫米作为计量单位，6本书从左到右依次是14mm，16mm，19mm，18mm，27mm，29mm，其中第五本书采用的是硬质封面，封面本身有一定厚度，如果采用和其他书籍相同的软皮，大约厚度会是24mm。因为不同的书采用的纸张不同，因此厚度厚并不能说明书的内容多，那我们来看看书的页数，6本书从左到右依次是238页，325页，558页，412页，478页，632页，新书《基于SiP技术的微系统》正文页数达到了632页，是6本书中页数最多的。然后是重量：6本书从左到右依次是450克，600克，750克，750克，900克，1100克，新书《基于SiP技术的微系统》竟然超过了1公斤，拿在手里沉甸甸的，真的是份量十足啊！最后是价格：因为6本书的出版年限跨越了10年，而且纸张和消费每年都在上涨，所以价格只是一个相对的参考，6本书的价格分别是46元，88元，198元，69元，1000元（折算），198元，其中第五本书比较例外，由于是在国外出版，定价150美金，约合1000元人民币，目前在京东、淘宝、亚马逊等网站还有售。这里我们主要参考其他几本书，并考虑到年限差，例如第三本书2014年出版，页数为558页，同样定价198元。比较后我们可以看出，新书《基于SiP技术的微系统》定价还是比较合理的！**********下面，我们来看看书中内容实拍吧！
新书采用了具有“护眼模式”的高级纸张，看上去很柔和，一点也不刺眼，阅读感很舒服！
由于本文篇幅有限，不能进行长篇大论地介绍，我们就选择10张照片概览一下书中的内容吧！
集成技术总结（78页~79页）先进封装介绍（102页~103页）EDA工具设计功能介绍（114页~115页）3D TSV设计（282页~283页）埋入式电阻电容设计（352页~353页）射频电路设计（380页~381页）4D集成设计（398页~399页）2.5D 3D集成设计（440页~441页）SiP电学仿真（482页~483页）SiP项目实例（520页~521页）以上为本书的20页内容实拍，由于是手机拍摄，加上图片压缩，清晰度不高，还望读者谅解！上面所拍内容仅占正文内容的3.8%，其他96.2%的精彩内容，只有等读者拿到实体书后才能体会到了！
4. 编 著 人 员 上面我们提到，本书分为三大部分，共30章内容。其中第一部分：概念和技术（5章），第二部分：设计和仿真（16章）均由李扬编著；第三部分：项目和案例（9章），参与编著的总共有16人，其中有教授、研究员，博士生导师、硕士、博士等，都是经验非常丰富， 并且奋斗在科研一线的技术专家和资深工程师，可以说是大咖云集！我当初邀请更多的业内专业人士参与本书的编著，其主要目的也是为了读者能够通过本书了解更多的SiP实际项目的设计、仿真、生产、测试的整个流程，了解SiP与先进封装技术的多样性，从这些实际项目中汲取有用的营养，并应用到自己的SiP或先进封装项目的研发中。第三部分每一章的编著人员，在本书的前言中均有明确说明，每一章题目下方也有该章的作者署名，到底是那些神秘大咖呢？这里我们保留一点神秘感，具体编著人员请参阅书中内容。
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当当：http://product.dangdang.com/29240347.html
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目前属于新书首发推广阶段，有些店铺正在搞活动，读者可能有机会秒杀到价格非常实惠的图书，请关注各大网店的优惠活动！
6. 赠 书 申 请 客观来讲，这本书￥198人民币的售价并不便宜，不过，考虑到现在纸张的价格也同样不是几年前可比的，加上这本书篇幅较大，全书厚度约3厘米，660页（正文632 其他28），字数约110万字，所以还算是物有所值的。笔者2017年出版的一本英文技术书：SiP System-in-Package Design and Simulation，478页，售价＄150美金，约合人民币￥1000元，目前在亚马逊Amazon\京东\淘宝等网站还有售，有兴趣的读者可以搜索书名查看。
重点来了，关于赠书申请奥肯思科技有限公司（AcconSys）为了感谢广大客户一直以来对公司业务的大力支持，特意计划从电子工业出版社购买一批图书，用于赠给有需求的正式客户。如果您是奥肯思科技有限公司的正式客户，并且对SiP、先进封装、微系统等相关技术非常感兴趣，可以申请免费赠书，申请方法如下：1. 在本文后留言，注明单位名称、地址、申请人姓名、联系方式（后台不会公开个人信息），等后台人员确认是奥肯思AcconSys正式客户后，即为有效申请，并寄送图书到您所留言的地址。2. 您也可以直接联系您所在单位对应的奥肯思AcconSys销售人员，和销售人员沟通，确认是正式客户后，即可申请免费赠书，由销售人员带给您或者寄送给您。3. 因为此次活动图书数量有限，仅限奥肯思科技有限公司的正式客户，并且每人仅限申请一本，先到先得，如果此次赠书数量用完，只能等下次活动，敬请读者理解！
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