先进封装与异构集成
时间：2021-10-09 14:42:04
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[导读]《先进封装与异构集成》是奥肯思科技有限公司举办的一场在线研讨会，我在线系统地介绍了先进封装和异构集成技术的定义、特点及其相关的技术，并对其中的热点技术进行了详细的剖析和讲解。随着芯片工艺尺寸日益走向极致（3nm~1nm），集成电路中晶体管尺寸的微缩逐渐接近原子的物理极限，摩尔定律...
《先进封装与异构集成》是奥肯思科技有限公司举办的一场在线研讨会，我在线系统地介绍了先进封装和异构集成技术的定义、特点及其相关的技术，并对其中的热点技术进行了详细的剖析和讲解。随着芯片工艺尺寸日益走向极致（3nm~1nm），集成电路中晶体管尺寸的微缩逐渐接近原子的物理极限，摩尔定律已经难以为继，先进封装与异构集成技术成为后摩尔时代最受关注的热点，成为解决电子系统功能密度提升的关键技术。下面，我们以图片形式将在线演讲的63页PPT分享在这里，供读者参考、学习和指正。
本PPT内容适合先进封装、SiP、微系统、系统集成用户，PCB及系统设计的高级用户。适合所有对先进封装、异构集成、SiP技术感兴趣的设计者和课题领导者，以及寻求系统小型化、低功耗、高性能解决方案的科研工作者。欢迎阅读指正！
本PPT内容适合先进封装、SiP、微系统、系统集成用户，PCB及系统设计的高级用户。适合所有对先进封装、异构集成、SiP技术感兴趣的设计者和课题领导者，以及寻求系统小型化、低功耗、高性能解决方案的科研工作者。欢迎阅读指正！
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