“原创概念”一文梳理
时间：2021-10-18 16:45:56
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]“SiP与先进封装技术”公众号从2017年初注册至今，已经过去了将近5年的时间，受到了到越来越多读者的关注和厚爱！由于工作繁忙的关系，公众号平时发的文章也不多，迄今为止总共发布了113篇文章，其中有43篇原创文章，这里我梳理一下，将原创概念进行了整理，并将与之相关的原创文章，放在...
“SiP与先进封装技术”公众号从2017年初注册至今，已经过去了将近5年的时间，受到了到越来越多读者的关注和厚爱！由于工作繁忙的关系，公众号平时发的文章也不多，迄今为止总共发布了113篇文章，其中有43篇原创文章，这里我梳理一下，将原创概念进行了整理，并将与之相关的原创文章，放在一起并将链接分享出来，供读者参考、学习和指正！
有些原创概念开始提出的时候还不够成熟和完善，同时也是在不断地发展，随着知识的增加、眼界的开阔、加上不断地思考，这些原创概念也会不断完善和成熟。这些原创文章的特点包括以下3点：1）文章中的原创概念为业内首次提出；2）从提出到现在，逐渐为读者和业内所接受；
3）从思维上来讲，具有一定的启发意义。
此外，根据原创性的高低，我自己给这些概念打了星★号，最高为5个★。作为自我评判的标准，虽然不一定准确。我将原创概念分为两大类，自发性原创和总结性原创。自发性原创一般为自己独立提出，在此之前并没有此类概念和说法，因此原创性较高；总结性原创则是在别人提出的概念的基础上的总结和延伸，或者从新的角度去理解和解读。自发性原创我一般给5个★，总结性原创则给3个★，同样是根据自己的标准，也不一定确切。
功能密度定律 ★★★★★
原创概念：功能密度定律 Function Density Law，电子系统6级分类法，功能细胞、功能块、功能单元，功能单位，地球空间，人类宇宙空间，广义功能密度定律首次提出日期：2020.1.20相关文章：
- 一文读懂“功能密度定律”
- 摩尔定律 vs 功能密度定律
- 摩尔定律面临的两个问题
- 从 功能密度定律 到 广义功能密度定律
- "功能密度定律"的应用
- 地球上的硅能生产多少只晶体管？
立方体集成电路 ★★★★★
原创概念：立方体集成电路Cubic IC，等时传输区域ITA，李特思空间LITS，有效功能体积EFV首次提出日期：2021.8.8相关文章：
- 集成电路设计的“新思路”
Si³P ★★★★★
原创概念：Si³P，集成 integration-物理结构，互联 interconnection-能量传递，智能 inteligence-功能定义首次提出日期：2019.9.25相关文章：
- Si³P 之 大总结
- Si³P 之 integration
- Si³P 之 interconnection
- Si³P 之 intelligence
- 概念深入：从SiP到Si³P
2D 集成，4D集成 ★★★★★
原创概念：电子集成技术5 2分类法，2D集成，2D 集成，2.5D集成，3D集成，4D集成，平面集成，腔体集成，共7种集成技术首次提出日期：2020.1.1相关文章：
- 先进封装与异构集成
- “电子集成技术”全面解析
- SiP 之 “4D“ 集成技术
先进封装四要素 ★★★
原创概念：先进封装四要素：RDL, TSV, Bump, Wafer，一大三小首次提出日期：2021.4.18相关文章：
- 先进封装的“四要素”
SiP 三个新特点 ★★★★
原创概念：SiP三个新特点：提升功能密度，缩短互联长度，进行系统重构首次提出日期：2021.1.2相关文章：
- SiP的三个新特点
- 重申先进封装的“三个新特点”
SiP与先进封装的异同点 ★★★★
原创概念：SiP与先进封装：关注点不同，技术范畴不同，用户群不同首次提出日期：2021.3.3相关文章：
- SiP与先进封装的异同点
Chiplet 的新四化 ★★★
原创概念：Chiplet的新四化：IP芯片化，集成异构化，集成异质化，IO增量化首次提出日期：2021.5.5相关文章：
- Chiplet技术带来的新“四化”
munp和KMGT ★★★★★
原创概念：技术自由空间，MmT坐标系，宏观自由空间，微观自由空间，X空间首次提出日期：2020.5.5相关文章：
- 从mµnp和KMGT看技术的发展
XY平面延伸 Z轴延伸 ★★★
原创概念：XY平面延伸的先进封装技术，Z轴延伸的先进封装技术
首次提出日期：2021.3.28相关文章：
- “先进封装”一文打尽
- 先进封装与异构集成
此外，公众号还有一些原创文章也受到读者的欢迎，这些文章多为知识的普及，虽然文中没有提出原创的概念，但能受到读者的厚爱，也表明了其内容的可读性。
- 作 者 新 书
新书《基于SiP技术的微系统》内容涵盖“概念和技术”、“设计和仿真”、“项目和案例”三大部分，包含30章内容，总共约110万 字，1000 张插图，约650页。
关注SiP、先进封装、微系统，以及产品小型化、低功耗、高性能等技术的读者推荐本书。目前，京东、淘宝、当当等网站均可购买。链接:《基于SiP技术的微系统》新书首发链接：SiP大会上的特别礼物（视频）
本公众号会持续关注SiP与先进封装技术的发展，提出新的理解和观点，并撰写高质量的原创文章，欢迎读者关注、阅读，指正！
下载文档
