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[导读]为了加速物联网应用的开发,近日全球半导体解决方案供应商瑞萨电子联合欣瑞利科技发起的RA生态工作室发布了RA MCU 1.0生态系统,旨在建立一个全面的合作伙伴生态系统,以提供一系列软件和硬件构建模块。

与火热的智能手机开发不同,物联网的应用开发则要复杂得多,这其中涉及了芯片、终端、网络、平台、应用等多个领域。

为了加速物联网应用的开发,近日全球半导体解决方案供应商瑞萨电子联合欣瑞利科技发起的RA生态工作室发布了RA MCU 1.0生态系统,旨在建立一个全面的合作伙伴生态系统,以提供一系列软件和硬件构建模块。

瑞萨电子RA MCU生态1.0发布:全方位赋能物联网开发者!

凝聚行业力量,推动产业发展

据了解,RA MCU生态工作室成立于2021年8月,其初衷是为广大电子爱好者提供各样RA芯片、多种开发板、调试和烧录工具,以及定制周边和各种福利活动与各种好玩的演示项目,从而搭建一个包括论坛、公众号、B站视频等在内的氛围良好、开放完善的RA技术交流和学习的生态社区。

“经过数十年发展,瑞萨电子在MCU领域积累了丰富的经验,并且持续加大了研发投入。无论是产品设计、解决方案,还是市场地位,均占据了明显的优势。而此次发布的RA MCU 1.0生态系统,将有利于凝聚行业力量、促进产业发展。”瑞萨电子大中华区总裁赖长青表示。

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要知道,MCU在物联网产业中扮演着关键组件的角色。近几年,受益于物联网快速发展带来的联网节点数量增长、汽车电子的渗透率提升,以及工业4.0对自动化设备的旺盛需求等各种产业升级因素影响,全球MCU出货数量和市场规模呈现出了巨大的发展动能。

根据市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示,预计2021年MCU的销售额将增长5%,整体规模将达到157亿美元;到2023年将增长至188亿美元;而32位MCU的增速,在2021年预计将达到10%。不过,需要注意的是,在32位MCU的应用快速增长的同时,这一发展也将会随着市场竞争日趋激烈而迎来多元化的挑战。

为了解决这一问题,以及满足下一代嵌入式解决方案的需求,瑞萨电子将RA MCU产品家族打造成了具备优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的灵活配置软件包(FSP)的终极组合,可以满足客户的不同需求,并助力客户创造价值。

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完善产品布局,助力高效开发

在市场表现方面,RA MCU产品家族作为面向未来的嵌入式解决方案,目前也已取得了较大的成就。

据瑞萨电子中国MCU事业部总监沈清介绍,自2019年10月首次推出基于32位Arm®Cortex®-M内核打造的Renesas Advanced(RA)MCU产品家族以来,在不到两年的时间里,我们现在已经拥有16个RA系列,共计181种产品。可以说,在全球范围内,瑞萨电子的这一效率处于业界领先水平。

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当前,全新的RA产品家族包括RA2系列、RA4系列、RA6系列,以及即将发布的单核/双核RA8系列。

RA2系列:适用于低功耗应用。基于Arm Cortex-M23内核,最高频率48MHz,拥有高达512KB的闪存和64KB的SRAM,电源电压范围为1.6V到5.5V。外设包括全速USB、CAN、24位∑-△模数转换器(ADC)、16位数模转换器(DAC)、电容式触摸感应,以及安全功能。

RA4系列:适用于需要低功耗、高性能和高安全性的设备。基于支持TrustZone的Arm Cortex-M33F内核或Arm Cortex-M4F内核构建,最高频率100 MHz,拥有高达1MB的闪存和128KB的SRAM,电压范围为1.6V到5.5V。外设包括电容式触摸感应、段码式LCD控制器、全速 USB、CAN、安全功能,以及数据转换器和定时器。此外,RA4W1系列器件还额外配备了Bluetooth®低功耗(BLE)5.0。

RA6系列:具有卓越的连接性能和安全性能。基于支持TrustZone的Arm Cortex-M33F内核或Arm Cortex-M4F内核,最高频率200MHz,拥有高达2MB的闪存和640KB的SRAM,电压范围为2.7V到3.6V。外设包括数据转换器、定时器、外部存储总线、以太网、全速和高速USB、CAN、安全功能、电容式触摸感应和用于TFT显示的图形LCD控制器,以及一个2D图形引擎。RA6T1系列器件带有用于电机控制的增强型外设,如高分辨率PWM定时器或高级模拟模块。

RA8系列:可以为采用人机界面、连接、安全、模拟功能、实时控制等应用提供更出色的性能和更全面的支持。

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总的来说,每个系列的所有MCU在功能上和大部分引脚上都是兼容的,小型器件上的外设大体上是大型器件上外设的子集,这将便于实现可扩展性和不同器件之间的代码重用。

对于不同系列的类似封装,其引脚排列几乎相同。这样一来,开发人员便不必在一开始就选好最终使用的器件,因为稍后可以改用其他器件。

此外,在PCB布线时,在器件封装内创建多种尺寸的封装,可为最终产品的制造提供灵活的选项。

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强化战略合作,共促生态发展

为了加快推进RA生态的建设,瑞萨电子除了深耕技术研发、优化产品布局之外,还特别重视战略合作。

据RA生态工作室臧鹏介绍,RA MCU产品家族实现了瑞萨电子先进IP和ARM生态系统的优势有机融合,尽管当前全球芯片短缺问题仍未得到有效解决,MCU供应紧张的情况也较为严峻,但是瑞萨电子稳定的供货,让越来越多的用户加入到了RA生态圈中。

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根据官网信息显示,RA产品家族生态系统如今拥有50多个合作伙伴,通过网络安全、功能安全、连接性和人工智能(AI)、机器学习(ML)、人机界面(HMI)等核心技术,有效地加速了物联网应用的开发。工程师采用瑞萨电子RA MCU进行产品设计,可以轻松地开发用于工业及楼宇自动化、计量、医疗保健与家用电器等应用的物联网端点和边缘设备。

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在谈及发展趋势时,沈清认为,MCU在未来有着想象不到的大市场,因为未来物联网实现了端到端的人机互动,几乎每一台设备、每一个端都需要一个MCU,这个市场可以说是不可限量的。

不过,随着边缘计算的发展,端侧智能化对MCU的性能、速度、安全、多接口、兼容各种协议,以及软件平台等方面也提出了更高的要求:

在处理器硬件层面:要求更高的处理能力、更多的安全组件、多种连接能力,以及更低功耗。

在软件层面:操作系统从任务调度发展为IoT OS平台,软件复杂度大幅增加,需要平台级软件及工具。

在生态系统层面:各种云服务公司进入嵌入式系统生态圈,并且与算法公司、纯软件公司合作增多。

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由此可见,芯片生态系统愈加复杂,已经扩展到了芯片设计、软件设计、应用层,这是一个非常丰富的系统,而且完善的生态系统不仅要有前端,更要有后端厂商的加入才算完美。从这个角度来看,MCU产品系列的成功,是离不开众多本土合作伙伴的共同努力。

“作为第一家瑞萨电子官方认证的RA生态工作室,希望欣瑞利科技能够成功打造和建立满足中国客户需求的RA生态体系。未来,期待大家共同努力,做好产品,做好服务,做好生态圈。” 沈清表示。

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