第五届SiP大会 (深圳站) 完整日程

[导读]2021年9月1日-3日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同展示和商讨产业发展未来：从IC设计到终端制造，倾力打造融合先进封测和智能制造的SiP...

2021年9月1日-3日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同展示和商讨产业发展未来：从IC设计到终端制造，倾力打造融合先进封测和智能制造的SiP全产业链嘉年华！

大会预告
会议名称：2021年第五届中国系统级封装大会（SiP China深圳站）会议/嘉宾简介：

作为ELEXCON多年来前瞻性布局的战略板块 —— 2021年第五届中国系统级封装大会将分享从设计公司到供应链各个方面的创新电子系统设计和SiP封装各工艺过程的最佳实践，包括来自OSATs、EMS、OEMs、IDM、无晶圆厂半导体公司和硅晶圆代工厂以及材料和设备供应商的组装和测试。

大会为期2天，聚焦12大议题，拟邀请到40 重磅专家演讲人，分别来自：中国半导体行业协会封测分会、安靠、TechSearch、深圳先进电子材料国际创新研究院、奥特斯、长电、通富微、日月光