消费电子
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手机芯片双雄之争：联发科率先展示最新旗舰产品——天玑9000
近日，高通中国官宣将于12月1日举办骁龙技术峰会，届时会正式发布新一代骁龙移动平台。但在此之前，其老对手联发科已率先向外界展示最新旗舰产品——天玑9000，大有对攻之意。
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英伟达收购ARM, 半导体史上最大规模的收购案将落地？
美国半导体巨头英伟达想以400亿美元(约合人民币2550亿元)收购英国芯片IP巨头Arm，这起半导体史上最大规模的收购案，除了交易双方几乎没有人赞成，包括英伟达的主场——美国。
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京东方明年将推 4K 240Hz 面板：谁才是真正的“面板之王”
消息称，京东方计划在 2022 年第一季度推出 27 英寸 2K 240Hz 的新品，第二季度新增 31.5 寸 2K 240HZ 新品，第三季度新增 31.5 寸 UHD 240Hz 新品。
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中国OLED产能三年后超全球一半：将成为全球最大OLED面板生产基地
中国在未来三年内将成为全球最大的OLED面板生产基地。龙头企业京东方明年向苹果iPhone供OLED屏的数量有望是今年的三倍。这吸引了上游日本光刻胶企业扩大在华业务。
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鸿蒙用户超2亿，华为与安卓的正面较量即将开始
关于鸿蒙，官网的解释是“HarmonyOS是一款“面向未来”、面向全场景(移动办公、运动健康、社交通信、媒体娱乐等)的分布式操作系统。
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小米宣称将建厂造车年产30万辆：为何要自建工厂造车呢 ？
小米汽车有限公司于2021年9月1日成立，法定代表人雷军，注册地位于北京市北京经济技术开发区科创十街15号院5号楼8层816室，注册资金100亿。 2021年3月30日，雷军宣布，小米集团将成立一家全资子公司，负责智能电动汽车业务 。9月1日，小米汽车有限公司注册成立 。
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智能家居高速发展，中国智能家居设备市场出货量同比增长迅猛！
智能家居(smart home, home automation)是以住宅为平台，利用综合布线技术、网络通信技术、 安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活有关的设施集成，构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统，提升家居安全性、便利性、舒适性、艺术性，并实现环保节能的居住环境 。
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2024年正式量产！“押上人生所有的战绩和声誉”后，雷军能后来者居上吗?
可以看到的是，过去五个月里，雷军的身影出现在各大车企，包括东风技术中心、重庆长安汽车研发中心、长安汽车两江工厂、广汽埃安、上汽通用五菱柳州新能源车生产车间(该车间生产目前市场上最畅销的五菱宏光MINI EV电动汽车)、长城汽车和上汽乘用车总部等。
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高通将发布骁龙 898 芯片：将采用三星或者台积电 4nm 工艺技术
10 月 20 日消息，高通将发布代号为 SM8450 的骁龙 898 芯片，而联发科将发布高端芯片天玑 2000，目前样片参数已经被曝光了。骁龙 898 和天玑 2000 芯片将采用三星或者台积电 4nm 工艺技术。
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传OPPO自研高端手机芯片：OPPO做出了什么成绩？
随着科技的发展，智能手机的功能变得越来越丰富，用户对于影像功能的要求也越来越高。多摄像头、潜望式超长焦、长焦微距镜头、亿级像素主摄、超大底主摄...从手机厂商在手机影像规格上的不懈努力来看，影像功能俨然成为了近几年手机厂商们最着重发展的领域之一。
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美国以解决缺芯问题作为理由，实则欲盖弥彰 台积电官宣,摊牌了?
月末，美国突然对韩国三星集团和台湾省的台积电动手，借半导体高峰会，强制要求这两家公司在45天内交出商业机密数据。这是美国拆分法国阿尔斯通公司，打压中国华为公司后，又一次利用科技霸权非法打压竞争对手。
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全球硅晶圆出货量2024年实现强劲增长：国产替代大硅片晶圆
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。 晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。
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台积电发力28nm芯片工艺，台积电高端控制、低端压制
去年宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂之后，台积电第二个海外扩张计划日前也确认了，将赴日本建设新的晶圆厂，总投资高达1万亿日元(约合562亿元人民币)，而日本政府将补贴5000亿日元。
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2.49万亿美元，微软超越苹果夺冠，微软弱苹果强的格局开始发生扭转？
从上个世纪九十年代开始，当微软、苹果开始超越IBM，在PC时代崭露头角时，一场科技的变革就拉开了序幕。当时间推移到2010年，乔布斯将移动互联网的大门打开之后，时代的天平就开始向苹果倾斜，以往微软强苹果弱的格局开始发生扭转。直到2019年，这种状况才又开始发生了改变。
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三星和台积电已经开始接受5nm订单，没有EUV也能突破5nm？
三星和台积电已经开始接受5nm的订单，今年的风险试产和明年的批量生产。我们预计两家公司将在5纳米采用更多的EUV层，三星为12层，台积电为14层。
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