消费电子
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最新统计数据：Q1季度用户在iOS和Android应用上花费剧增
在2020年第一季度，消费者在应用上花费了230亿美元，冠状病毒被认为是用户今年前三个月在应用上额外花费90亿美元的主要原因。由于许多人在疫情期间被迫呆在家里，不少人转向移动设备上的应用商店，安装游戏或流媒体服务，以便观看电影或电视节目来打发时间。在2021年第一季度，两个平台之间的总下载量增长了10%，达到310亿次。
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愚人节公布重磅永不断电黑科技 ：是真是假呢？
小米科技有限责任公司成立于2010年3月3日 ，是一家专注于智能硬件和电子产品研发的全球化移动互联网企业 ，同时也是一家专注于高端智能手机、互联网电视及智能家居生态链建设的创新型科技企业。 小米公司创造了用互联网模式开发手机操作系统、发烧友参与开发改进的模式。“为发烧而生”是小米的产品概念。
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雷军造芯梦：芯片之心“澎湃”了七年，再次落地
2020年之前，大家对于芯片方面没有太大的印象，但是借着美国对华为的一系列封锁，导致华为的麒麟芯片断供，引发了网友们的热议。而也是从那时候开始，大家都想要自己的国家能够研制出光刻机，中芯国际被予以厚望。
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全球芯片短缺！iPhone生产可能受到严重影响？
自从进入21世纪以后，移动互联网和科技就开始快速的发展起来，如今我们的生活也早已经被科技和网络给改变了，而在21世纪的科技领域里，有一个至关重要的东西，那就是半导体芯片，可以说现在的科技领域几乎都需要有芯片的支持才行，离开了半导体芯片，我们的手机甚至都无法开机，足见芯片对我们的生活是多么的重要。
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天玑1200跑分曝光网络：综合性能勉强持平骁龙870
要说高通是个ON/OFF状态切换迅速的角色，我想很多网友都不会否认。去年大部分时间高通都很平淡，除了骁龙865、骁龙690和骁龙768(765改版)这三款处理器外基本没有别的动作。正是因为高通在中端市场迟迟没有作为，联发科才有机会在2020年第三季度成为全球最大的智能手机芯片供应商。
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2020年亚洲智能手机市场，总体出货市场份额第一还是它？
耗时40年，中国在这一领域首次超过美国!科学技术是第一生产力，如今的中国正在通过科技创新驱动经济可持续增长，实现产业转型升级。在这背后，华为默默的付出可以说居功至伟，甩开韩国三星和美国高通，再次拿下全球第一。
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小米硅氧负极电池横空出世！ 能否实现电池技术新突破？
众所周知，提升电池容量主要有三种途径，分别是更换能够提升能量存储密度的正极材料、采用全新电池隔膜技术和更换能够提升能量存储密度的负极材料。电池革新是有的，革命还没有!因为元素周期表那么一些元素!能试过的大都试过了，但局限挺大的，能超过锂电池的也有，大都成本高昂!运用核能又不能保证安全!
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全球手机销量出炉：华为暴跌，三星冲顶第一！
全球智能手机市场竞争暗流涌动。苹果公司去年第四季度以来业绩发展势头强劲，自2016年后首次超过韩国三星坐上全球智能手机销量第一的宝座。
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美国半导体设备巨头宣布终止收购日企：原因“中国不同意”！
此前，AMAT宣布斥资22亿美元收购KKR国际投资机构所持有的日本国际电气株式会社(Kokusai Electric Corporation)，这两家都是半导体设备公司，其中应用材料年营收超过140亿美元，是全球最大的半导体设备供应商，ASML、日本东京电子位列第二、第三。
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中国芯片巨头再次领先，三星能否实现逆风翻盘？
如今已经是2021年的四月份了，很多手机厂商都会在这个月举行春季发布会，而对于很多芯片厂商来说，会在上半年进行更先进的制程工艺芯片的试产。芯片一直是手机部件中最重要的配置，可以说一部手机有了高端芯片之后就等于是成功了一半，所以芯片的一举一动都牵挂着手机厂商们的心。
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手机芯片的尺寸越小越好？如何确定一颗手机芯片呢
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
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台积电芯片将持续涨价！中国芯能否突围重围？
芯慌”正成为最近半导体与汽车行业生产状况的最真实写照。从2020年12月初南北大众宣布国内减产，到海外车企在各国的生产基地相继按下暂停键，“芯慌”已经开始在全球范围内扰乱汽车生产。
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曝OPPO自研芯片横空出世！ 国内芯片技术开启大爆发模式？
自研芯片是每家硬件厂商的重中之重，也是最终归程。华为凭借麒麟芯片的出色性能表现，一举拿下了国内高端市场的老大席位。但随后的被外人“掐脖子”，更是让大家警醒了自研芯片的重要性。
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英特尔斥200亿美元建厂：面向全球客户提供服务
3月24日凌晨，英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布了多项扩产计划，一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座工厂(晶圆厂)，另一方面英特尔希望成为代工产能的主要提供商，以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。
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SK海力士CEO官宣：未来十年加大研发10nm以下芯片工艺
Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。2019年9月5日，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。
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