消费电子
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无线半导体行业领袖ST-Ericsson诞生，推动无线半导体行业持续发展
由意法半导体的无线半导体业务和爱立信的移动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司今天宣布，公司命名为ST-Ericsson。两家母公司最近完成了2008年8月宣布的爱立信手机平台与ST-NXP Wireless的整合。作为全球五
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宏碁：智能手机销售额将在3年内占总收入的10%
北京时间2月17消息，据国外媒体报道，台湾个人电脑制造商宏碁董事长王振堂表示，公司周一将推出首款智能手机，预计此类手机的销售额可能会在3年内占到公司总收入的10%。 王振堂周一在接受采访时表示，计划在巴塞罗纳
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PC商备战电脑下乡 大屏台式机或最受青睐
根据国务院办公厅下发的相关文件，从2009年2月1日起，家电下乡有关政策将从目前12个省（区、市）试点推广到全国。这表明备受业界关注的“电脑下乡”传闻，终于尘埃落定。“电脑下乡”这一拉动内需、促进农村消费的政
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中国准4G技术高调亮相 全球瞩目
在“2009移动世界大会”上，中国移动牵头打造的“准4G”技术TD-LTE第一次高调亮相，吸引了全球电信界的目光。而令人关注的是，中国移动表示，将全力推动TD-LTE与欧洲的FDD-LTE融合在一起，成为同一个标准。LTE被业界
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联发科2009：时间和耐力的较量
狄更斯在《双城记》里写道“这是最好的时代，这是最坏的时代，这是失望的冬天，这是希望的春天。”对于联发科董事长蔡明介来说，这句话同样适用于形容2008年、2009年联发科和国际手机芯片产业的处境。 面对
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2008年电子信息产业统计公报
2008年是极不寻常、极不平凡的一年。面对国内外经济形势波动、国际金融危机和特大自然灾害发生的不利局面，我国电子信息全行业在党中央、国务院的正确领导下，克服多重困难与挑战。 部运行监测协调局
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高通推出低于150美元的智能手机
领先的无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）宣布，推出新的Mobile Station Modem（MSM）MSM7227芯片组以支持低于150美元的高性能智能手机。MSM7227解决方案采用HSDPA/HSUPA技术在3G网
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高通展示超越手机的无线通信技术
高通今天宣布，将在2月16日至19日于巴塞罗那召开的2009GSMA移动通信世界大会上，展出其最新的移动终端和服务。高通公司将展示超越手机的特色技术，这些技术将催生多个新的市场以及商业模式。展示重点包括先进的HSPA+
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IBM英特尔AMD芯片巨头最失败产品曝光
每个芯片巨头都曾经做过不完美的产品，而且也耗费了很大的心力，不过这些不完美的产品在广告以及宣传方面的攻势要远比这些不成熟的产品更让人难忘。 一年前，CNET首席记者Brooke Crothers先生曾经发表了有关不成熟处
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全新多核OMAP4应用平台（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新的 OMAP™ 4 移动应用平台，该创新平台将有助于智能电话与移动因特网设备 (MID) 制造商开创移动市场的未来。OMAP 4 平台可提供令人惊艳的全新多媒体用户体验，例如 1080p 的视
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全新OMAP3系列的45纳米产品（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 纳米产品，可充分满足手持设备制造商针对日新月异的智能电话及移动因特网设备 (MID) 市场的多样化需求。最新的 OMAP36x 应用处理器系列使移动设备制造商能
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三星投影手机内置TI DLP Pico芯片
全新三星投影手机（欧洲发售型号为I7410， 而韩国发售型号为W7900）采用了德州仪器DLP Pico™芯片组，可以为用户轻松便捷地提供“超大图片”的视觉体验，从而摆脱了传统手机显示屏的限制。 2009年1月DLP在
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LG选择赛普拉斯TrueTouch触摸屏解决方案
日前，赛普拉斯半导体公司宣布，LG Electronics 在其新型 KS360 手机中采用赛普拉斯TrueTouch™ 触摸屏解决方案，以提供精美、易用的电容式触摸屏界面。利用基于 PSoC® 可编程片上系统架构的灵活的可编程 T
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ST-Ericsson与诺基亚为Symbian协会提供智能手机平台
ST-Ericsson与诺基亚宣布将合作为Symbian Foundation提供一款基于ST-Ericsson U8500单芯片的参考平台。U8500芯片结合ST-Ericsson成熟的应用处理器与先进的HSPA（高速分组接入）第七版调制解调器，将促使功能丰富的多
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格兰达装备产业园顺利奠基迎来早春
1月20日上午，倾注了各级领导关心与厚望的深圳市2008—2009年度重大建设项目之一的“格兰达半导体装备产业化”项目，在隆重的奠基仪式礼炮声中顺利开建，迎来了生机勃发的早春。 中央人民政府驻香港特别行政区联络办
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