消费电子
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EMI/EMC设计及相关元器件选择问答
1：消费类设备尤其是移动设备越做越小，电磁兼容问题越来越严重，请问在元器件选择方面有哪些对策？ 答：是的，今后的移动设备将加速向小型化、多功能、高性能化发展。因此，各项功能更加小型化，元器件同样日趋小
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威盛拟今年末或明年初量产双核凌珑芯片
据PC业界人士称，微处理器厂商威盛最近通知其合作伙伴，该公司计划2009年第三季度推出新一代“凌珑”3000系列处理器，双核“凌珑”处理器工程样品将于2009年下半年推出，批量生产时间为2009年第四季度或2010年第一季
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恩智浦半导体突然宣布CEO下台
据报道，荷兰芯片生产商恩智浦公司出人意料地宣布，公司董事理查德克莱默（Richard L. Clemmer）将取代现任CEO弗朗斯范豪滕（Frans van Houten），任命从2009年1月1日起生效。 范豪滕周三在声明中称，在担任CEO四年
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手机多功能加身 MID地位尴尬
随著手机上网、GPS以及影音多媒体等功能愈来愈多，行动上网装置(MID)前有低价笔电挡道，后有智慧型手机追赶，尽管4~6吋面板的定位还没被打破，不过在小笔电以及智慧型手机需求已经放量的情况下，相对地也将压缩MID
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诺基亚发誓09年占领触摸屏手机市场
据国外媒体报道，诺基亚日前表示，尽管在触摸屏手机市场行动迟缓，但今年将成为全球最大触摸屏手机制造商。而调研机构Gartner认为，诺基亚的这一目标是现实的。在触摸屏手机市场，苹果凭借iPhone抢先一步，而诺基亚
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SIA：经济危机致08年半导体销售下降
1月4日消息，美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，SIA)日前表示，受金融危机影响，芯片部门遭遇到了不小的冲击，2008年11月的全球半导体销售下降了将近10个百分点。 据路透社报道，SIA在其日前
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中国最大太阳能屋顶既将耸立浦江岸边
日前，尚德电力正式与2010年上海世博会能源供应商申能集团签约，宣布为上海世博园区中国馆和主题馆设计、安装 3MW 太阳能光伏发电系统。该项目预计将于2009年6月完成，届时，中国最大光伏建筑一体化太阳能屋顶将耸立
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多合一家庭网络盒子登场，可让运营商参与服务管理
如今为自己家构建家庭网络一般都是DIY的工作，一般都是消费者通过在本地电子商店里买来Wi-Fi设备自己搞定。但一家初创公司进入了这一领域，这将有什么样的变化呢？ Prodea系统公司日前设计了一款多合一家庭网络盒子
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09年绝不可能发生的10大事件 苹果黔驴技穷
1月4日消息，据国外媒体报道，美国知名IT专栏作家约翰·德瑞克(John Dvorak)日前对2009年的IT市场发展趋势进行了预测，与其他预测不同的是，德瑞克预测的是“2009年不可能发生的10大IT事件”： 1. 索尼PS3不可能恢复
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三星计划削减DRAM芯片产量 提高报价
1月2日消息，由于三星电子减少了供应量，12月后半月部分型号NAND闪存芯片合同价出现了大涨上涨。据业界人士称，三星电子计划提高DRAM芯片报价，并减少供应量。 据国外媒体报道称，消息人士称，一般而言，DRAM芯片厂
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华为拟明年三季度在亚太地区开卖Android手机
谷歌的Android手机明年将进入亚太地区市场。除了宏达电的Dream和预计将于明年1月29日上市销售的澳大利亚Kogan科技的Agora外，华为明年也将在该地区推出Android手机。 华为证实，其首款Android将于明年第三季度上市销
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恩智浦新任CEO明天上任接替万豪敦
北京时间12月31日消息，据国外媒体报道，恩智浦今天称更换其CEO，任命监管委员会委员理查德·克莱默(Richard L. Clemmer)于2009年1月1日起接替现任CEO万豪敦(Frans van Houten)。 万豪敦在周三的一次声明中表示，“
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青藏高原第一炉多晶硅出炉
2008年12月31日晚，青藏高原第一炉多晶硅在青海成功出炉，这标志着青海多晶硅光伏产业正式迈入国际先进行列。 这一多晶硅项目由亚洲硅业(青海)有限公司投资运营，计划总规模6000吨。其中，一期建设年产2000吨多晶硅
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新一代回音IC（HOLTEK）
HOLTEK半导体累积多年来的回音IC市场技术经验，推出新一代回音IC : HT8972。 HT8972内建40KB SRAM (前一代 回音IC HT8970内建20KB SRAM)，让回音效果更细腻，信噪比更高。HT8972内含4个运算放大器，并内建AD/DC 转换
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中国特色IC产业30年发展之路
改革开放30年来，电子信息产业突飞猛进的发展为集成电路产业的成长带来了盎然生机，而集成电路的不断跃升也给电子信息制造业的升级换代奠定了坚实的技术基础。没有集成电路产业的不断发展，没有规模化大生产的建设，
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