传统的硅电路虽然速度飞快,但是因为CMOS晶圆制程的温度很高,所以不能放置在软性聚合物基板上。市面上虽有能将电子元件以低温印刷到软性基板上的硅墨水以及有机电路,但速度总是比不上CMOS。现在,有研究人员声称解
Zinnov最近对30位高新技术研发经理进行了一次非正式调查,调查结果表明,受金融危机影响,各公司研发全球化的规模将不会再进一步扩大。 参与此次由Zinnov 发起的“研发全球化专门会议”调查的高层管理人员中有近四
智原科技(Faraday Technology)以及硅IP、IC系统及解决方案供应商Fresco Logic,共同宣布一项针对USB3.0的合作计划。此计划主要用来协助验证智原的USB 3.0 (SuperSpeed USB) PHY IP (Physical Layer IP)和Fresco Logi
意法半导体的全资子公司、世界知名的高性能计算(HPC)编译器供应商Portland Group,宣布与AMD签订技术合作协议,为AMD的FireStream计算加速器开发编译器。作为合作协议的一部分,PGI和AMD将合作研发,使PGI Fortran
富士通微电子(上海)有限公司“爱心之旅”团队今日抵达四川绵竹和磁峰地区,带着为孩子们精心准备的新校服和一些学习用品,和孩子们一起庆祝由公司投资兴建的几间广济、磁峰小学校舍的投入使用,同时举行“建设美丽
Tensilica日前宣布,Xtensa HiFi2音频引擎算法库新增了杜比aacPlus解码器以支持数字音频广播(DAB+)技术。HiFi2音频引擎是目前片上系统设计(SOC)的最流行的商用音频内核及算法方案。 DAB+ 是 DAB 标准系列的最新版
为协助台湾企业更了解英国在生活科技(Assisted Living Technology)领域创新研发的进程,英国贸易文化办事处(UKTI)于日前举办“掌握英国生活科技趋势 协助台湾产业升级”研讨会,邀请了英国贸易投资总署ICT产业顾问Da
“出生”马上就满八个月了,TD手机的市场表现仍处“窘”境。国内知名市场调研机构赛迪顾问昨天发布的调查报告显示,只有约13.7%的用户对TD手机还算满意。在昨天举行的“2008中国手机产品年会”上,赛迪顾问称,目前
据英国《新科学家》杂志报道,2004年,由威尔-史密斯主演的美国影片《机械公敌》在全球上映,其中描述了芝加哥警察对付学会了独立思考并且脱离了人类控制的机器人的故事.当然,影片中人类最终战胜了机器人,但科学家们警告
根据 DisplaySearch 发表最新关于大尺寸液晶面板出货报告指出, 120 赫兹( 120Hz double frame rate )液晶电视面板与采用 LED 背光 NB 面板为大尺寸液晶面板出货二大趋势。据 DisplaySearch 统计数据表示第三季 12
日前,德州仪器(TI)宣布与3M Library Systems联合庆祝合作10周年,在此期间,双方成功地打造了射频识别(RFID)技术的主要市场之一。迄今为止,已有数百万颗TI Tag-it HF-I芯片被应用于全球范围内的3M Library Systems
中国大陆芯片市场依然强大,但在变化的市场环境中增长势头已经放缓,无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。 根据iSuppli最近的报告,2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7%,达817亿美元,增速已
德州仪器(TI)与3M Library Systems共同为无线射频识别(RFID)技术开创重要应用市场。迄今,已有数百万颗TI Tag-it HF-I芯片被应用在全球3M Library Systems,协助图书馆追踪管理期刊杂志。 由于在该技术开发过程中采
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)日前宣布其电子护照芯片出货量在2008年第三季度已经达到1亿片,确立了公司在电子政务智能识别市场处于第一的领导地位。全球范围内,恩智浦参与了超
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 和英国 IC 设计服务企业 EnSilica 宣布合作,采用爱特梅尔基于ARM 的AT91CAP 可定制微控制器作为基础技术,为双方共同的客户开发系统级芯片 (system-on-chip)。根据协议,EnSilica