日前,德州仪器 (TI) 宣布针对开放式手机联盟 (Open Handset Alliance) 的Android平台推出蓝牙及无线LAN (WLAN) 技术软件驱动程序。这些开源技术的推出可显著简化手机制造商与软件开发人员的设计工作,从而为打造业界
位于加州Los Gatos的专业视频处理系统 (system) 及半导体 (semiconductor) 设计及供应商Anchor Bay Technologies (ABT) 于2008年10月22日宣布日本Yamaha在新推出的两款RX-Z7及RX-V3900 HDMI 1.3 AVR上将采用 ABT内建
Tensilica日前宣布,授权日本松下公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带芯片设计。松下可利用Xtensa可配置处理器实现产品差异化。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“我们深感荣幸日本领先手机厂商松下
西门子(Siemens)与富士通(Fujitsu)间的就合资公司富士通西门子计算机公司去向的谈判目前已经基本达成共识。如果媒体的报道属实的话,该项交易将于本周完成。 正如早期报道,西门子计划退出该合资公司。据悉合资公司
NTT DOCOMO公司、瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)、富士有限公司(Fujitsu Limited)和夏普公司宣布,计划合作开发SH-Mobile G4单芯片LSI器件及一个集成该器件的平台,以支持HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA和GSM/G
为了提升性能同时降低功率要求,在处理器中增加内核已经成为计算和嵌入式处理器产业的标准作法。虽然同样的演变对各种高性能处理来说似乎是不可避免的,以往的经验使得数字信号处理器(DSP)供应商更愿意选择多核方式。
意法半导体宣布与NAVTEQ公司签订技术合作协议,开发整合数字公路地图和定位数据的创新解决方案,实现弯路超速警告或智能前照灯控制等先进驾驶辅助应用。地图定位引擎(MPE)安装在一个很小的低成本模块内,即便汽车没
忘掉100美元计算机吧。Cliff Schmidt希望以5美元的数字录音机来解决数字鸿沟问题。 (编者注:根据经合组织(OECD)的定义,数字鸿沟是指不同社会经济水平的个人、家庭、企业和地区在接触信息通讯技术和利用互联网进行
IBM研究小组声称,他们已与联合行业及大学开发伙伴共同制造出世界最小的SRAM位单元。该SRAM位单元采用22nm设计规则制造,大小仅0.1mm2。 此款SRAM是IBM与AMD、飞思卡尔、意法半导体、东芝以及纽约的奥尔巴尼大学纳
张忠谋气宇轩扬,精神抖擞出席台积电运动会。他向全体员工表示,尽管经济不景气,但是台积电明年的员工分红仍会是台湾地区最好的,给大家当场许下一个大红包。于是台下沸腾,高呼:“董事长,我们爱你!” 张忠谋夫
一个称作illumin8的搜索工具加入到了语义搜索(semantic search)的队伍中,该搜索引擎能理解高科技公司研发人员输入的查询的含义。与Google只搜到关键词相关的搜索页面的规则不同,Elsevier公司的illumin8已经预定义
好莱坞一家制片商的高级执行官表示,工业界需要开发一种新的数字接口技术来为立体3D内容在电视上播放铺平道路。派拉蒙(Paramount)的首席技术官Alan Bell在数字好莱坞大会上接受EE Times采访时表示:“要让3DTV得以实
英特尔投资部(Intel Capital)计划投资三家中国公司,包括向薄膜太阳能研发制造和解决方案供应商Trony Solar Holdings投资2,000万美元。此外,英特尔投资部还与大型绿色储能系统生产企业NP Holdings Ltd以及医疗卫
安捷伦科技公司日前在 WiMAX World 2008 峰会及展览会上展出全套 固定及移动WiMAX 测试解决方案。该 WiMAX 解决方案将全面补充研发、设计验证、制造、协议一致性和互通测试解决方案,以及网络部署和维护/服务质量。
英特尔(Intel)与台湾地区经济部签署了一项合作协议,共同设立Moblin技术发展中心(Moblin Enabling Center);依照协议,英特尔投资(Intel Capital)也将投资台湾电信业者威迈思(VMAX)新台币3.86亿元(约1,150万美元),