微软公司日前宣布,集成GPS的便携式导航设备厂商宇达电通(Mio Technology)扩大了对Windows Embedded产品的支持,即将推出基于Windows Embedded NavReady 2009平台的下一代便携式导航设备。 对宇达电通来说,使用NavR
美国高通公司(Qualcomm)近日宣布,首部Android手机——T-Mobile G1将采用高通芯片,由HTC制造。通过将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行集成,高通公司在Android手机上市过程中扮演了不可或缺的角色。 作为
根据IMS Research就全球电力供应市场的最新研究报告,村田制作所(Murata)成为2007年度DC-DC转换器市场的最大供应商,占据全球市场的12.5%份额。排名第二的是台达电子(Delta),艾默生(Emerson)位居第三。2007年DC-DC市
据国外媒体报道,中兴董事长侯为贵周四表示,中兴无意收购摩托罗拉手机部门或北电技术部门。 侯为贵称,中兴近期内没有并购计划,主要以自身有机发展为主。因此,对收购摩托罗拉手机部门或北电技术部门并不感兴趣。
从品牌到技术,全球第二大电脑芯片商AMD启动全新的市场战略。昨天,访华的AMD高级副总裁Randy Allen公开了一个大胆的计划:AMD正计划把当前电脑芯片的两个芯:CPU和GPU整合到一块硅片里。这将给电脑芯片行业带来革命
飞思卡尔(Freescale)即将仔细检查其疲弱的移动芯片业务。该公司首席执行官Rich Beyer在接受《德国金融时报》采访时表示,他正在考虑几个方案。 该公司目前正在考虑三个方案:寻找一家合作伙伴,卖掉移动无线芯片业
全球第三大半导体代工企业中芯国际再次赚足了面子。武汉12英寸半导体厂投产仪式上,湖北省、武汉市政府主要官员几乎全部到场,技术转移方、代工客户全球NOR型闪存巨头Spansion总裁也前来捧场。Spansion是AMD与富士通
使用WEBENCH Sensor Designer工程师仅需几个按键便可完成从概念到仿真到原型设计 美国国家半导体公司于2008年9月22日宣布推出业界首个传感器信号路径设计工具,使工程师能够迅速完成从概念到仿真再到原型的设计。该工
华为宣布,在今年二季度的IEEE 802.16m标准提案中,华为以55件的标准提案位列全球第一。同时,在WiMAX Forum标准组织中,华为以累积568篇有效提案数位列全球第二。华为还担任了WiMAX Forum组织多个技术课题组主席,积
为因应NAND Flash产业景气寒冬,以及进入传统淡季后价格进一步重挫,日系大厂东芝(Toshiba)计划在2009年第1季前,将制程技术全数转进43纳米,现有56纳米制程将逐步退役,届时东芝将是全球NAND Flash制造商成本结构最
日前,美国高通公司宣布,首部Android手机——T-Mobile G1将采用高通芯片,由HTC制造。通过将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行集成,高通公司在Android手机上市过程中扮演了不可或缺的角色。 高通公司首席
Mouser宣布与Contagec AG公司签署全球分销协议,Congatec AG公司是一家COM EXPRESS,XTX和ETX嵌入式计算机模块供应商。Congatec产品包括的COM Express,XTX和ETX嵌入式计算机模块,以及入门套件和相关配件,中国客户
RMI公司是提供高性能通讯和媒体处理器的公司,近日扩大它的合作伙伴联盟,新增加的成员包括CSR和SiGe半导体。RMI选择这两个新合作伙伴的目的是为RMI最近在阿姆斯特丹IBC 2008上发布的mPND参考解决方案提供一种低成本
松下计算机解决方案公司(Panasonic Computer Solution Company)近日宣布,将采用高通Gobi全球移动网络解决方案,运用于未来固式笔记本电脑(rugged laptops)系列。内建多模Gobi芯片的Toughbook移动计算机,将可随时随
分析师认为,美光(Micron)现在可能即将与奇梦达(Qimonda)做成交易,向后者收购更多的资产。长期以来一直有传言称,美光有意收购奇梦达在Inotera Memories Inc.中的股权。奇梦达是从英飞凌(Infineon)分拆出来的公司,