英飞凌科技股份公司(Infineon)日前在上海成功召开了由其主办的“英飞凌杯”第二届嵌入式处理器和功率电子设计应用大奖赛(太阳能应用设计校园大赛)的颁奖典礼。英飞凌公司相关领导和江阴浚鑫科技有限公司等大赛赞
在ZigBee日渐流行的今天,Gainspan公司却选择了不同的产品线。这家2006年从Intel独立出来的公司推出了WiFi网络传感器。该公司表示,其最新的WiFi网络传感器GS1010,不仅能充分发挥WiFi网络基础架构的作用,同时也
欧盟REACH法规《关于化学品注册、评估、许可和限制法案》(Registration,Evaluation and Authorization of Chemicals),于2006年12月13日由欧盟通过并将于2007年6月1日正式实施。届时它将取代欧盟现有的《危险物质
意法半导体(ST)与爱立信(Ericsson)近日宣布合作协议,将整合爱立信移动平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司,成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容,并将是
英特尔(Intel)日前发布了接近完成的USB 3.0控制器芯片规格。这种“可扩展主控制器界面(xHCI)”草案0.9版,旨在实现能共同操作的面向所谓的SuperSpeed USB界面的硅片。该界面可以在应用层面达到高达300Mbytes/秒
从贸易商向设计公司转型似乎已成为一种潮流,深圳天和电子有限公司则走在了这个潮流的前列。去年中他们从深圳某大电视机厂商处获得了优秀的数字电视系统设计人才,组建了一支强捍的研发团队,专注于国标地面数字
当我将一款中兴的TD-CMMB手机Show给朋友看后,他对此产生了莫大的兴趣,但是希望能买到一款价格更便宜的CMMB手机,于是我们一起决定去深圳华强北看看能不能淘一款。 走进华强北一家著名的手机批发市场,转
纵观中国半导体产业扶持政策,主要可分成4个阶段:一是上世纪80年代的4项优惠政策,二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项,三是2000年颁布的国发18号文,四是目前的“十一五”发展规划。应该说,国
摩托罗拉手机新任掌门人桑杰·贾(Sanjay Jha)上任10多天后,展示了“功夫”第一招。 昨日,《第一财经日报》从台湾地区一家手机零部件厂家获悉,摩托罗拉最近加速放出3G手机代工订单,佳世达将在9月率先出货,
力图摆脱债务压力、走出连续亏损泥淖的AMD,似乎已开始执行董事长鲁毅智的“轻资产”战略。 昨日,外电称,AMD已将其位于德国德累斯顿的一座工厂的设备与技术出售给俄罗斯半导体企业Angstrem。
智能卡芯片供应商英飞凌科技股份公司(Infineon)与深圳市深圳通有限公司日前宣布,采用了英飞凌科技SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡发卡量已经成功突破200万张,使之成为2008年度中国最大的智能交通非接触CP
瑞昱半导体于8月19日-21日在旧金山英特尔科技论坛(Intel Developer Forum-San Francisco 2008)展出最新研发成果,包括: 1)无线USB WHCI主机及其装置端解决方案 2)远程网络管控功能的PCI Expre
摩托罗拉最近加速放出3G手机代工订单,佳世达将在9月率先出货,而华宝第四季度也将生产出首款摩托罗拉3G智能手机。
日本经济产业省(METI)周二表示,已接到三起因苹果iPod nano播放器过热而引发的火灾,所幸并未造成人员受伤。
Cadence日前宣布撤回16亿美元收购Mentor Graphics的计划。Cadence称,Mentor未能和Cadence合作,迫使Cadence放弃了收购计划。然而,Mentor称该说法与Cadence近期发布的声明以及双方的沟通不一致。 6月,Ca