摩托罗拉手机新任掌门人桑杰·贾(Sanjay Jha)上任10多天后,展示了“功夫”第一招。 昨日,《第一财经日报》从台湾地区一家手机零部件厂家获悉,摩托罗拉最近加速放出3G手机代工订单,佳世达将在9月率先出货,
力图摆脱债务压力、走出连续亏损泥淖的AMD,似乎已开始执行董事长鲁毅智的“轻资产”战略。 昨日,外电称,AMD已将其位于德国德累斯顿的一座工厂的设备与技术出售给俄罗斯半导体企业Angstrem。
智能卡芯片供应商英飞凌科技股份公司(Infineon)与深圳市深圳通有限公司日前宣布,采用了英飞凌科技SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡发卡量已经成功突破200万张,使之成为2008年度中国最大的智能交通非接触CP
瑞昱半导体于8月19日-21日在旧金山英特尔科技论坛(Intel Developer Forum-San Francisco 2008)展出最新研发成果,包括: 1)无线USB WHCI主机及其装置端解决方案 2)远程网络管控功能的PCI Expre
摩托罗拉最近加速放出3G手机代工订单,佳世达将在9月率先出货,而华宝第四季度也将生产出首款摩托罗拉3G智能手机。
日本经济产业省(METI)周二表示,已接到三起因苹果iPod nano播放器过热而引发的火灾,所幸并未造成人员受伤。
Cadence日前宣布撤回16亿美元收购Mentor Graphics的计划。Cadence称,Mentor未能和Cadence合作,迫使Cadence放弃了收购计划。然而,Mentor称该说法与Cadence近期发布的声明以及双方的沟通不一致。 6月,Ca
在中国市场上,2008年上半年经授权的(合法的)手机厂商表现不佳,受到高通胀、股市低迷和四川大地震的冲击。但是,7月份市场需求开始回升。iSuppli公司预测,2008年总体国内手机出货量将达到2.2亿部,比2007年增长
当北京奥运会如火如荼的进行时,高清视频、高清转播也吸引了人们的关注。日前,深圳茁壮网络技术有限公司与芯晟(北京)科技有限公司共同举办了“芯晟CSM1200高清解码芯片推介会”,会上介绍了芯晟最新的高清解码芯
一边厢是运营商希望藉新一代的SIM卡为手机增加更多功能,比如流媒体、数字版权保护以及小额支付等,新一代SIM卡将向大容量和集成NFC小额支付两个方向发展;另一边厢则是终端厂商不理SIM卡,直接在主平台上不断为
MOUSER与FDI公司签署全球代理协议,并备有FDI公司DB-LQFP48-LPC2103、DB-LQFP48-LPC210、DB-TSSOP-LPC922、DB-PLCC44-LPC952、DB-PLCC44-SKT等DB系列的USB-Dongle及衍生板。该DB系列USB-Dongle及衍生板为NXP和其
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 现已组建了一支全球能源与环境设计团队,在其世界各地的主要制造地点确认节能项目。这支新团队由来自飞兆半导体各地机构的人员组成,他们将定期会面,分享有关增强企业
前不久,笔者在一家便利店买早餐,付给服务员100元,但是说是没有钱找,就将我撂在一边了。我将手提包翻遍也没有找到3元零钱,因为快迟到了,很是着急。这时,服务员问:“你有没有深圳通?”我答:“有啊?这里
回顾2007 年电子元器件板块的市场表现,可用"中规中矩、波澜不惊"来概括。据统计2007 年电子元器件板块涨幅为134.6%,略高于A 股市场的总体涨幅。 半导体行业步入成熟期 行业增速放缓 随着下游应用产品市场