深圳旺年华(Avanlane)所代理的Mouser电子有限公司宣布它已经从飞思卡尔(Freescale)引进了专为Flexis交流微控制器系列使用的DEMOACKIT评估系统,Freescale公司是一家在汽车领域、消费性电子、工业、网络和无线市场
Tensilica公司全球发布,任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO,Tensilica领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验,曾率领多家初创公司快速发展,并担任通信和多
第四届中国手机研发设计大会(MoR&D2008)16日在上海举办,200多位业界专家共同研讨了手机研发设计的现实矛盾、产业现状及发展趋势。大会同时举行了2008中国手机研发设计金品奖颁奖典礼。
“刷”手机就可以坐地铁,充值还不用排队,“空中过账”就行。
据国外媒体报道,苹果3G版iPhone手机在上市8天后被破解。
高新技术将帮助武汉产业“华丽转身”。武汉市科技局昨透露,该市将着力打造多条高新技术产业链,促进武汉“两型社会”建设和产业转型。 太阳能产业链——在太阳能研发方面,武汉大学研制的“硅基太阳能电池”
中国台湾太阳能硅晶圆厂合晶转投资的上海晶盟,目前已具备4、5、6、8英寸半导体外延(EPI)制造能力,结合台湾合晶与上海晶盟的硅晶圆支持,可提供客户完整外延解决方案。上海晶盟预期,2008年底可拥有20%中国大陆
日前,深圳市常务副市长的许勤来到位于深圳南山区科技园TCL大厦为深圳闪联公司揭牌,他指出,闪联标准在深圳的产业化工作,符合深圳市委市政府的产业发展战略,将纳入到深圳市创新型城市试点的规划中。相信闪联产
集成电路代工公司中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)和晶晨半导体有限公司日前共同宣布,一款由晶晨半导体设计,采用中芯国际90纳米工艺生产制造的数码相框(DPF)芯片成功量产。 此款芯片应用于数码相框,
IMEC与高通(Qualcomm)公司日前联合宣布,高通成为首家无晶圆集成电路公司加入IMEC的IIAP研发项目(IMEC industrial affiliation program)。高通将与其他项目成员共同开发3D技术无线产品。 IMEC的3D项目专注
我国台湾地区芯片企业日月光集团,在重庆的芯片生产项目总投资可能由原来的80亿元人民币增加至200亿元。 此前,重庆市经委等部门的吸引投资的任务分解表中,计划吸引日月光集团在渝投资的芯片项目的总投资为8
Analog Devices, Inc.(ADI)近日宣布日立公司(Hitachi)在其最新的消费类无线传输集线器TP-WL700H中使用ADI公司的Advantiv高级电视解决方案IC,以提供高端的无线功能、灵活性和无缝高清(HD)连接。这款TP-WL700H集线
Ramtron International Corp.可能不得不重新发布其最新业绩,因为有一家未透露身份的客户要求退款,以补偿Ramtron存储产品在使用过程中发生故障所造成的损失。 Ramtron不愿意透露这家客户要求的赔偿金额,
“我市有望成为高科技芯片生产基地!”昨日,市招商局负责人结束在广州举办的承接产业转移招商活动返株后向媒体透露。近日来,由副市长蔡典维率领的粤港澳敲门招商团,与多家粤企就信息产业、现代物流等项目开展
日本日清纺公司计划2009年度将用于向混合动力车等供电的电双层电容器增产7成。打算投资约2亿日元在千叶事业所(日本千叶县旭市)增设生产线,按单元计算,将月产能力从目前的3万个提高至5万个。该公司预计,作为