消费电子

中国BCD半导体撤销美国市场IPO计划

根据美国证券交易委员会(SEC)的一份备案，中国BCD半导体制造公司已撤销了其拟在美国普通股票市场IPO的计划。 BCD半导体公司，作为一家模拟芯片制造商，曾计划发行600万股美国托存股票(ADS)，估价为每股9美

TI多核DSP力助北京信威推出McWiLL/SCDMA宏基站

日前，德州仪器(TI)与北京信威通信技术股份有限公司(Xinwei)联合宣布推出信威新一代McWiLL/SCDMA宏基站，从而使数百万中国家庭能够以超高速接收语音与数据通信服务，同时还有助于中国服务供应商降低部署成本。通

TD手机第二轮招标结果出炉 中兴成大赢家

中国移动第二轮TD终端招标结果日前出炉，在共计20万部TD手机大单中，中兴以6.1万部的中标量，占据近1/3的份额，成为此次订单争夺的大赢家。另外，在1.5万张数据卡中，大唐移动夺得一半份额。

AT&T公布3G版iPhone售价 裸机最低599美元

7月2日消息，周二，AT&T公司正式公布了苹果3G版iPhone手机的定价，无任何资费套餐的iPhone裸机，其中8GB版599美元，16GB版699美元。

3G时代国产手机需要点生猛的“山寨文化”

安富利欲收购Horizon，已获欧盟批准

欧洲委员会宣布，已经批准了安富利(Avnet)公司对Horizon(Horizon Technology Group PLC)公司的收购申请。前者为总部设在美国菲尼克斯的公司，后者总部设爱尔兰的都柏林。合并后的公司不会构成垄断威胁。 今

博通集成电路5.8GHz无线语音芯片累计出货1千万颗

近日，在浦东张江举行的Razavi教授学术报告会上，博通集成电路(上海)有限公司(Beken Corporation)宣布其5.8-GHz无线语音芯片已累计出货达1千万颗。 博通集成电路(Beken Corporation)自2005年创办起，就致力

手机电视T-MMB反击质疑:评选以数据说话

我国首次取得国际信息技术标准制定话语权

６月２５日报道：国际标准化组织与国际电工委员会（ＩＳＯ／ＩＥＣ）举办的国际首届传感器网络标准化大会２５日在上海举行，中国代表团向大会提交８项技术报告。这标志着我国在这项新兴信息领域的技术

华禹选用Altera零功耗CPLD服务2008奥运会

Altera公司日前宣布，深圳市华禹高科技有限公司在其新的P1200便携式手持机中选用了MAX IIZ CPLD。之所以选用Altera MAX IIZ CPLD，是因为它不但可以迅速安全地实现新特性和功能，而且还具有最低的功耗和最小的电

Premier Farnell宣布与NXP签署全球特许分销协议

电子元器件分销商Premier Farnell集团日前宣布与NXP半导体签署新的全球特许分销协议，供货产品包括NXP分立组件、逻辑器件和ARM微控制器。Premier Farnell集团已为进一步加强旗下全球品牌的现货提供能力做出了新的

苹果提交专利申请 欲研发“光能iPhone”

日月光重庆芯片项目总投资或增至200亿元

我国台湾地区芯片企业日月光集团，在重庆的芯片生产项目总投资可能由原来的10亿美元(约合70亿元人民币)增加至200亿元人民币。 “环旭电子(上海)有限公司是重庆市政府重点引进外资企业之一，初步计划投资200亿

Spansion扩展合作战略 欲转让部分资产

纯闪存解决方案供应商Spansion Inc.，日前宣布扩展其创建战略联盟的公司战略，计划将某些资产转与第三方，并建立制造和技术合作关系。Spansion计划将自有资本重点投资于加快速开发MirrorBit闪存技术、开发增值的

三星与海力士联合开发450毫米晶圆工艺的MRAM

三星公司(Samsung)与海力士半导体公司(Hynix)，两家韩国最大的芯片公司，近日对外宣称，两家将计划联合开发自旋扭矩转换式磁性随机存储器(STT-MRAM)并使之标准化，从而成为采用450毫米晶圆工艺的该芯片市场的领军