消费电子
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利用实时Java设计数字音频系统
在传统的信息技术领域，Java已成为首选的编程语言，因为它能提高开发者的生产率、软件复用率和可靠性，降低软件维护成本，并提供更灵活、更通用的软件结构。
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基于开放平台的i.Smart智能电话参考设计
新型带多媒体功能和随处可接的智能电话的设计复杂度是一项巨大挑战。i.Smart智能电话参考设计可帮助手机开发商走一条明智而快捷的上市之路，它提供了一个全面的硬件参考设计、若干开放型操作系统软件支持包和开发工具套件。
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KLA-Tencor 新加坡厂房将成为区域性扩张基础
KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）近日为其在新加坡的新厂房举行了正式揭幕庆典。该公司将利用这座厂房大幅度提升其高精度制造能力，并扩大其广泛的培训、销售与公司职能。 这座面积 17,400 平
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山西潞安60亿元建高纯度多晶硅项目
总投资60亿元的山西潞安集团5000吨高纯度多晶硅项目，即将在长治屯留开工建设。潞安集团高纯度多晶硅项目，设计年生产2500吨电子级多晶硅和2500吨光伏级多晶硅，并同时上马装机容量60MW的太阳能电池生产线。
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封测V - CAPS计划10亿美元工厂将在2009年投产
越南V-CAPS近日获得越南政府颁发的“投资许可”，将成为100％外资公司。去年一批投资者共同向V-CAPS注资2亿美元。此次来自政府的“投资许可”使V-CAPS能顺利开展35000平方米IC封测工厂的计划。V-CAPS争取在200
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中芯国际巨资建集成电路芯片生产线
深圳电子信息产业发展迎来重大突破。日前，国内最大的芯片制造商——中芯国际集成电路制造有限公司在五洲宾馆召开新闻发布会，正式宣布中芯国际将在深圳设立南方总部，并投资15.8亿美元建设集成电路技术开发中心
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台湾地区成为全球第二大半导体材料市场
SEMI公布的最新市场预测显示，2007年全球半导体材料市场比前年增长14%，约达423.93亿美元规模，其中台湾因成为全球最大晶圆及封装代工生产重镇，又是12寸DRAM厂最密集地区，已成为全球第二大半导体材料市场，当
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世界半导体理事会议 大老密会
半导体业界年度盛会－世界半导体理事会议（World Semiconductor Council，WSC），自20日起首度在台湾举办4天，今年东道主由台湾半导体行业协会（TSIA）担任，包括台积电、联电、力晶、华邦、意法、东芝、赛灵思（
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传飞思卡尔将关闭爱尔兰设计中心 47名设计人员失业
有媒体报道称，飞思卡尔半导体(Freescale)将关闭其位于爱尔兰Cork的设计中心，并将因此损失47个设计工程职位。 一则报道称，该中心的员工已在5月19日被告知，即将开始征求员工意见，目标是在9月以前关闭该
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奇梦达最新512Mb显存GDDR5首获AMD采用
内存供货商奇梦达公司(Qimonda)近日宣布其最新显存GDDR5已被运算、绘图及消费性电子市场创新处理器方案供货商AMD采用。日前，奇梦达已开始量产并向AMD出货其容量512Mb、频率为每秒4.0G的GDDR5内存组件。 G
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Wavesat发表多模架构 可支持WiMAX和WiFi及4G技术
无线宽频半导体解决方案提供者Wavesat，近日发表其无线宽频产品系列——Odyssey。Odyssey芯片组及解决方案系列产品群植基于创新的多模4G架构，可让客户发展多重无线宽频技术，包括WiMAX Wave2, WiFi和XG-PHS，并
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IPTV生态系统和基于DSP的IP机顶盒设计
随着IPTV市场准备起飞，竞争生态系统数量的增加意味着STB开发商必须保持他们的实现方案选项具备开放性。
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最低功耗硅验证 Hi-Fi 音频播放 IP（MIPS）
MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.）宣布，其针对 Hi-Fi 音频播放的 Hi-Fi 音频编解码器 IP 平台已经实现了全球最低功耗，同时实现了 100dB 动态范围的卓越性能。
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利用2.4GHz WLAN前端模块实现多无线技术共存
无线局域网（WLAN）技术现已成为了家用和工业用电器中移动计算及数据通信的必然标准。近来，这种技术更被用于无线互联网语音（VoIP）电话、多媒体分发（multi-media distribution）、游戏以及监视系统等领域。将WLAN集成到手机里的需求正不断高涨，但手机同时还必须兼备游戏、PDA、数字相机、用于电邮和网络浏览的通用分组无线服务（general packet radio services，GPRS）、全球定位系统（global positioning system，GPS）以及蓝牙（Bluetooth）应用等众多功能。
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基于MIPS内核的HDTV-SoC平台总线接口模块
介绍了使用MIPS32TM4KcTM处理器作为CPU内核的高清晰度电视(HDTV)SoC平台,着重提出了该平台上系统总线接口(HIF)模块的设计方案.并通过仿真和综合实验,验证了该模块能够达到系统总体设计的要求.
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