台积电(TSMC)日前宣布推出40纳米制程,涵盖嵌入式DRAM、混合信号及射频制程并提供多梯次晶圆共乘服务,并提供40纳米设计服务套件及包括经过制程验证的合作厂商IP、设计自动化工具、台积电的电性参数模型(SPICE M
日前,Digi-Key Corporation与MeshNetics共同宣布,双方已就MeshNetics的ZigBee模块、开发板及开发套件签订全球经销协议。 MeshNetics是易于使用的ZigBee模块与软件的创建者,其产品与服务组合可帮助OEM厂
模拟、混合信号和射频电子设计自动化工具的软件公司Simucad Design Automation(Simucad)日前宣布数码视频硅芯片制造商ESS Technology(ESST)已经按其对于模拟仿真需求,在Simucad的产品SmartSpice上进行了标准化使
3月25日,株式会社瑞萨科技(Renesas)在北京宣布,为进一步提高生产能力,瑞萨决定再次投资约40亿日元,用于中国北京的半导体后工序工厂瑞萨半导体(北京)有限公司(以下称RSB)建设新厂房,并于3月26日在RSB举行隆重
下面就音频放大器(Audio power amplifier)在手机中的应用做一下简单的分析。
最近出现了一种有可能利用CMOS工艺制造PA的新技术,这样,PA就可以被放在一个简单塑料封装内。
提出了CATV网络环境下视频点播(VOD)机顶盒的设计。机顶盒由五大模块组成:数字调谐器,QAM数字解调芯片,MPEG-2解复用芯片,I2C总线控制器和接口电路。
本文就介绍一下这款芯片的特性和应用,以及它在实际收音机(DE1121)电路中的接法。
为了解决这些难题,德州仪器公司提供了一种很好的解决方案,即基于达芬奇(DaVinci)技术及其产品(如TMS320DM6446),以简化数字视频创新
QuickLogic® 公司日前推出视觉增强引擎(Visual Enhancement Engine,VEE),以实现新一代移动多媒体体验。
结合中国手机产品的研发趋势,本文将从射频、基带、背光、音频放大、充电器等方面探讨下一代手机电源管理面临的挑战与相应的新技术和解决方案,并提供了一些降低电路功耗及噪声的设计思路。
Mouser Electronics公司近日宣布与3M Touch Systems公司签署了一项分销协议。3M Touch Systems是3M公司的全资子公司,是广泛用于娱乐、销售点终端、财务、便携设备、手持设备及消费产品的触摸技术的开发商和制造
美国电子工业联接协会(IPC)宣布,在2008 IPC印刷电路博览会、APEX暨设计师峰会上,将有数量空前的新产品和服务闪亮登场,此次会展将于4月1日至3日在拉斯维加斯的曼德勒湾度假村及会议中心举行。 来自电子组