消费电子

领先半导体厂商共话2008挑战与商机(一)

2008是一个非常特殊的年份。它不仅是盼望已久的中国奥运之年，还是全球集成电路诞生50周年。过去50年，半导体产业发生了巨大的变化，而且由欧美向亚洲、特别是近年来向中国大陆和台湾地区转移趋势越来越明显。那么走

风河加入由Google发起的开放手机联盟

俄罗斯电子厂商启动智能卡IC生产线

俄罗斯电信和消费电子设备提供商JSCSitronics启动了一个智能卡0.18微米IC新生产线。早在2006年7月，Sitronics就和意法半导体在合作设计，行销以及销售IC领域达成了一项合作协议。Sitronics向其位于莫斯科附近Zelenog

PCB的冬天有点冷

今年下半年开始，台湾PCB厂商业绩开始逐月攀高创下新猷，大多数公司业绩高峰落在11月，从12月起进入传统的淡月。展望明年第一季，业者表示，因工作天数下降进入淡季，第一季营收比今年第四季营收将下降5-15%不等，但

分析：IPTV编解码标准比较

PCB明年首季 衰退幅度缩减

虽然每年首季均为市场淡季、且工作天数少，加上多数国际大厂客户不愿提高库存水位，因此印刷电路板（PCB）业绩通常会衰退两成，但明年因有中国新兴市场订单的加持，业者预估，明年首季业绩衰退幅度仅约一成至一五％，

2008年是中国IC设计产业的转折点

过去50年半导体技术和产业的发展使得整个世界和人们的生活发生了翻天覆地的变化。计算机、手机和互联网永远地改变了人们的生活。过去50年，半导体技术和产业一直是世界经济发展的引擎之一。 未来10年，半导体产业会

2007年基础电子业十大事件点评

45纳米产品问世 集成电路新时代来临 　冯晓伟 事件回顾：2007年11月12日，英特尔发布了16款采用45纳米工艺生产的服务器及高端PC处理器，标志着45纳米集成电路产品正式投入到应用领域，预计到2008年第三或第四季度

2011年半导体封装材料市场将达202亿美元

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与TechSearchInternational共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。其中层

韩国IC设计业者年度销售目标达成不易

根据韩国IT-SoC协会的统计，由于手机价格下滑，加上部分业者产品开发时程延宕，使得韩国IC设计业者今年要达成年度销售目标的困难度大增，以今年前三季的IC设计业者销售排行前十名的业者而言，透过问卷调查的结果显示

基于语音频谱的共振峰声码器实现

语音编码算法利用语音信号的冗余信息及某些人耳不敏感的信息，可以在低比特率上获得较高质量的重建语音，压缩编码一直是通信中的关键技术。

半导体高层对08年市况看法乐观却保守

据市场顾问公司KPMG所进行的一项调查，半导体产业的高层们预期明年市场销售额将温和成长，不过幅度会低于历史平均水平。在该查中，有99%的高层预期下一会计年度销售额成长，其中并有五成左右(52%)的高层估计成长率会

07年4季度连接器市场的价格将会走平

iSuppli公司认为，07年4季度连接器市场的价格将会走平。08年1季度，通用连接器的价格可能会受到侵蚀，但专用和高端连接器的价格会持平甚至小幅上涨。 中国连接器市场过去5年CAGR为27.2%，过去10年CAGR高达42.7%，远高

2007年电子元件行业发展平稳

作为国民经济的支柱性产业，国内电子信息产业在07年保持了较为平稳的发展，增速呈逐月小幅上升的趋势。截至到3季度末，全行业实现主营业务收入34571.8亿元，同比增长20.1%，电子元器件行业一直保持较快发展，连续9个

中国IC设计求突破 期待百亿元企业诞生

中国的IC产业从一味跟踪模仿到自主设计、自主创新，走过了一条艰辛坎坷的道路。在2007年“中国芯”技术与发展大会上我们看到，中国芯片已经在移动通信、数字电视、数字音视频处理、中央处理器、移动处理器、数字转换