丑小鸭也能变天鹅——WiMAX怎么一夜之间就成了3G呢。一直以来,支持方都言之凿凿,称WiMAX和3G是互补,不是竞争,可是看看眼前的事实,它居然成了第四个3G标准,究竟谁在制造这个真实的谎言? 10月19日,ITU在日内瓦做
工研院IEK日前公布了2007上半年台湾电子元件产业产值报告,其海内外产值为新台币3,404亿元,比去年同期增长9%。 工研院IEK研究经理林志勋指出,以各元件类别来看,其中化合物半导体元件产值新台币267亿元,比去年同期
有消息称,三星很快会向台湾的PCB厂发出手机PCB订单,而韩国手机PCB的外购比例将达到20%。能够拿到三星手机PCB订单的台湾厂家包括World Wiser、Compeq和Unitech。 三星从今年第二季度改变采购政策,开始外购手机PCB
TD-SCDMA终端芯片方案提供商天碁(T3G)宣布其最新研发的TD-HSDPA基带芯片流片成功,标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。 在四大TD芯片厂商中,展讯于2月宣布其首枚支持HSDPA功能的TD
过去在大陆十一长假过后,DRAM市场大多会有一波补货需求,然2007年却完全落空,特别是曾在6月引起DRAM业界一阵恐慌的大陆严打走私政策,近期又再度启动,这对于DRAM市场而言无疑是雪上加霜,DRAM盘商及通路商皆不敢在
在10月12日开幕的高交会电子展中,电子组装技术、无铅制造技术是其中一个重要的主题,展览的内容包括贴片机、焊接设备、印刷机、AOI设备、点胶机、线路板以及相关材料等内容,涵盖了电子组装领域的全过程。 自2004年
由于中国的外贸依存度连年攀升,欧盟、日本和美国等有关安全、回收、节能等环境方面的要求,正在对中国电子产品出口产生越来越大的影响,从而也影响到中国电子电器生态设计、产品升级和产业调整。 据了解,目前国内
虽然说AMD已经按部就班推进自己的45nm制程事业,但是眼看11月11日,Intel投资的三个45nm制造厂的第一批产品已经准备就绪要上市了,加上财报发布的巨大落差,AMD的好消息似乎没几个呢。 不过今天ASML公司的季度电话会
10月21日消息,据外电报道,市场研究公司ICInsights将2007年全球集成电路(IC)出货量增长率从原来的8%提高到了10%。 这家研究公司把2007年全球集成电路出货量的增长归功于一些集成电路产品出货量的强劲增长,如DRAM
上周四,日本半导体设备协会公布最新调查数据称,由于芯片制造商平衡了它们的投资计划,今年九月份日本半导体设备制造商获得的订单继续下降,可销售产品和订单的比率创四年来新低。调查数据显示,九月份日本可销售的
本文介绍的便携式数字X射线光锥耦合CCD成像系统,利用光锥作为光学中继元件,将X射线II代像增强器光纤面板荧光屏输出的增强的图像耦合到CCD的光敏面上,从而形成高分辨力、数字化成像系统,并对其系统成像的空间分辨力进行了测试和分析。
在本次展会上,我们看到了豪华展台夺人眼——BENQ明基的身影。BENQ明基集合了在信息、数码显示、影像、数字媒体以及无线通讯的优势,创造出独具新意的网络时尚产品,让每个使用者在工作、休闲、学习与娱乐中,都能透
第六届中国苏州电子信息博览会正在苏州工业园区金鸡湖畔国际博览中心如火如荼地进行中,电子产品制造巨头三星携其全线IT数码、家电等产品亮相。 记者在三星的展厅看到,伴随着小提琴表演、现代感十足的“金属人”献