无晶圆芯片公司ChipSensors声称已研制出一种新技术允许IC的表面进行温度,湿度,某些气体和微生物的传感。 该专利技术利用了在标准的亚微米CMOS制程中采用了低K层介质材料作为金属连线间的绝缘体。这种材料是多孔的,
拜科技进步所赐,目前汽车产业所导入的半导体设备应用,其产品技术正卖力地往前进。过去车上所采用的半导体元件只是旁枝末节的附加功能应用而已,但汽车本体从原本电气系统为辅的机械系统,升级为电子系统为主的汽车
英飞凌(Infineon)日前表示,该公司已收到来自摩托罗拉(Motorola)的一个大订单,为后者提供基于“Smarti UE”器件的3G收发器芯片。这将帮助英飞凌更进一步拓宽其客户基础。 Smarti UE目前已经有工程样片面市,这是一
据iSuppli,到2007年底,中国的国内手机出货量将达到1.87亿部,比2006年的1.53亿部增长22%。包括诺基亚(Nokia)等跨国公司以及联想(Lenovo)等国内企业在内的授权供货商生产的手机出货量,2007年将达到1.36亿部。同时,
“首届全球华商500强(北海)高峰论坛暨2007全球华商高科技500强颁奖大会”在广西北海市落下帷幕,主办方之一的北海市人民政府在此次论坛中收获颇丰。 期间,北海市工业园区还与景光(香港)电子有限公司签订了投资50
昨日,信产部科技司司长闻库在“‘3G在中国’全球峰会”上表示,我国计划在2008-2009年之间向国际电信联盟(ITU)提交本土4G标准。他还表示,宽带无线移动通信发展趋势,就是IP化、宽带化、移动化。目前看E3G技术标准发
3G以及3G增强型技术仍然是产业主流,相关技术、业务以及市场正逐步进入规模发展阶段,而WiMax虽然受到广泛关注,但还不是成熟产品。 3G和WiMax之间的关系一直是通信行业关注的焦点。在昨天的“3G在中国”20
中国移动通信发展的20年,也是手机芯片、测试、显示等技术与产品不断成长进步的20年。本报今天推出的移动通信共赢20年系列报道之五(C1-C6),将从手机基带、射频、存储芯片,手机摄像模组、手机显示、手机测试等方面,
9月21日,由信息产业部经济运行司牵头,京东方、上广电及龙腾光电三大液晶面板厂相关负责人再次坐到了一起。知情人士称,围绕着久拖未决的液晶产业“三合一”重组事宜,几方再次进行了探讨。 “每家企业心态都不同,
支持手机功能的两大核心芯片之一的射频收发芯片一直被认为是中国无线通信和3G产业的薄弱环节。去年下半年,国内两家领先的射频芯片企业锐迪科微电子(上海)有限公司(以下简称“锐迪科”)和鼎芯通讯(上海)有限公司(以下
“做实验之前,我们很想买国产仪器,价格上肯定合算一些,但根据我们的经验,国产仪器用了一段时间之后很容易出问题。所以,我们宁可多花一点钱买使用时间更长的进口仪器。”一位从事病毒研究的科学家这样说。想必这
国内煤炭综合利用水平最高、上海市最大的城市煤气生产企业上海焦化有限公司近日宣布,面向国际招标的空分项目分析系统,将全部采用重庆川仪九厂最新推出的第三代智能产品PA300系列气体分析仪。 这是此领域在众多跨国
工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出,该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币,较06H2衰退9.1%,较06H1增长5.8%。 以产业别来看,其中设计业产值为1,815亿