消费电子

IC载板营收创新高 08年前景可期

印刷电路板、IC载板产业旺季来临，8月营收大举改写单月新高或今年新高，业者估计，旺季可持续第四季初，甚至不排除明年春节前仍有荣景。据相关媒体报道，印刷电路板、IC载板产业旺季来临，8月营收大举改写单月新高

消费电子
2007-09-12

IC PCB 印刷电路板 TFT-LCD
IBM与艾睿扩大设计合作范围新增FPGA和晶圆代工设计

日前，艾睿电子(Arrow)和IBM全球工程解决方案部表示将进一步加强合作，结合IBM的代工服务与艾睿定制芯片设计和物流操作。艾睿全球元器件业务部总裁Michael Long说，与IBM的进一步合作将扩充艾睿的产品系列，增加重

消费电子
2007-09-12

IBM FPGA 晶圆代工元器件
采用创新思维，Cadence新工具让45nm IC量产提速！

45nm节点被称为IC设计的分水岭，因为在这一节点，不仅半导体材料特性、光刻技术已经接近极限，而且EDA工具也要面临更高层次抽象、创新平台、DFM、多电源域等诸多新挑战，针对这一节点上的EDA工具开发需要更多创新的思

消费电子
2007-09-12

EDA CADENCE 5NM IC
CSR第六代蓝牙芯片即将登场，语音质量、功耗、射频性能均得以改进

蓝牙无线技术提供商CSR计划在手机和耳机市场上使用其最新的第六代蓝牙芯片，并预计在明年第三季度前推出。蓝牙6改进了语言质量，降低了功耗，提高了射频性能。负责产品管理的CSR移动头戴装置联通组主管John Halkswo

消费电子
2007-09-12

射频蓝牙芯片 CSR
聚焦被动元件技术热点，2007国际被动元件技术与市场发展论坛即将开幕！

中国电子元件的产量已占全球的39%以上，中国已经成为名副其实的世界电子元件生产大国, 但并不是生产强国，国内企业普遍存在缺少核心技术、高端材料尖端技术依赖国外的情况，高档电子元件需要依靠进口，去年我国电子元

消费电子
2007-09-12

中国电子电子元件被动元件 OV
2007年连接器市场重点销售领域

就计划扩大销售的成品领域，日本媒体对日本各连接器厂家进行了问卷调查。结果显示，排在第一位的是“手机、小灵通”领域，占到被访厂家的99%。排在第二位的是“电视机”领域，占到被访厂家的50%。其次希望扩大订货的

消费电子
2007-09-12

连接器交换机汽车导航传输设备
PCM前景广厂商宜把握市场先机

相变内存(Phase Change Memory，PCM)是近年来内存业界热门研发主题之一，针对这一新式内存技术的发展趋势与厂商的专利现况，工研院IEK-ITIS发表最新研究报告指出，台湾已有不少厂商投入该技术的研发，相比于FeRAM与M

消费电子
2007-09-12

Intel Flash OV PCM
上广电全面退出传统显像管电视产业

继赛格日立退出传统显像管电视(CRT)领域，又一家彩电企业退出了该领域。近日上海广电电子股份有限公司(上广电)宣布，其控股子公司上海旭电子玻璃有限公司全面停止CRT玻壳的生产，并退出传统的CRT产业，集中力量发展新

消费电子
2007-09-12

电子平板显示器显示器件 BSP
Dalsa叫停低利润业务半导体部门计划裁员

加拿大传感器和半导体产品供应商DalsaCorp.将对其数码成像和半导体部门进行裁员，裁员规模大约在8%至9%。据悉，Dalsa的半导体部门将停止某些低利润的业务，而将资源整合后投入到MEMS、影像传感器和高压CMO

消费电子
2007-09-12

半导体 CMOS BSP ALSA
调查：图像传感器硝烟正浓 CMOS暂居上风

市场调研公司In-Stat根据最近的调查结果指出，CMOS图像传感器继续主宰市场，CCD仍居于下风。这与ICInsights的看法相悖。In-Stat表示，尽管在数码相机市场出现强劲增长，但手机仍然是图像传感器的主要市场。据In-

消费电子
2007-09-12

图像传感器 CMOS ST BSP
北亚半导体势力崛起中国企业棋逢敌手

晶圆代工长期以来逾七成市场占有率系由台湾地区晶圆代工厂台积电、联电所把持，新加坡特许及中国大陆中芯国际是近年来后起之秀，但位于亚洲边陲地带的北亚俄罗斯、南亚印度的新兴势力则不容忽视，近期业界便传出

消费电子
2007-09-12

半导体晶圆厂 AN BSP
英特尔大连芯片厂奠基三方大考铃声响起

命名为68号的英特尔大连芯片厂开工奠基的礼炮，意味着考试铃声的响起：在这一刻，中国IT制造业、大连市和投资方英特尔，一起坐到了考场里，分别回答摆在面前的那张沉甸甸的卷子。作为全球最大的芯片制作商

消费电子
2007-09-12

芯片厂英特尔中国制造业 BSP
宏力半导体：从“等米下锅”到“等锅下米”

相较于几年前的“巧妇难为无米之炊”，如今的宏力却是没有更多的“锅”来下“米”。可以说，总经理董叶顺先生的走马上任为宏力的扭转乾坤走出了关键性的一步，在他的努力下，2005年一批资深专业人士从国内外知名

消费电子
2007-09-12

半导体 Flash BSP FAB
专家称多晶硅项目上马过多存在风险隐患

针对今年以来全国各地多晶硅项目大量上马的情况，日前有关专家表示，我国大部分多晶硅企业技术未过关，大规模生产面临极大风险，尤其是如果副产品回收处理跟不上，将对安全生产和环境保护带来极大的隐患。

消费电子
2007-09-12

半导体多晶硅中科院 BSP
基于水印技术的MPEG－4形状错误隐藏

本文提出的算法是与数字水印结合的新颖的形状信息错误隐藏方法，如果接收端的形状信息损失很严重，尤其是I－VOP的形状掩模，若其损坏则会导致随后的VOP预测破坏严重。

消费电子
2007-09-11

解码中频 DC MPEG

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IC载板营收创新高 08年前景可期

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上广电全面退出传统显像管电视产业

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北亚半导体势力崛起中国企业棋逢敌手

英特尔大连芯片厂奠基三方大考铃声响起

宏力半导体：从“等米下锅”到“等锅下米”

专家称多晶硅项目上马过多存在风险隐患

基于水印技术的MPEG－4形状错误隐藏

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