消费电子

长三角地区制造业潜伏结构危机

国务院政策研究室一位经济学家说，在人民币升值、劳动力工资上涨、原材料价格上升、出口退税下调等因素的挤压下，长三角地区制造业的价格优势逐步削弱，那些不具备核心竞争力的企业已进入低谷，有的甚至难以为继

消费电子
2007-09-04

BSP 模具 DVD MP3
看好中尺寸需求华映拟扩充模块产能

中小尺寸面板需求热络，不仅友达、华映出货频创新高，过去对中小尺寸面板策略以外卖Cell为主的奇美电子亦将成立奇信，投入中小尺寸面板模块生产，虽然中小尺寸面板占各大面板厂营收比重均不高，友达及华映约在10

消费电子
2007-09-04

面板厂 CE BSP DVD
投行拟购三洋半导体报价低于期望水准

9月3日，熟悉内情消息人士日前透露，数家私人直接投资公司已提出低于1000亿日元(合约8.64亿美元)的价码，欲收购三洋电机半导体部门，价格远低于三洋的期望水准。消息称，上述1000亿日元的出价为上周五(8月

消费电子
2007-09-04

半导体电机 API BSP
Hynix投资133亿美元保留现有200毫米晶圆厂

根据韩国媒体日前报道，为了展开波澜壮阔的扩张计划，HynixSemiconductorInc.(海力士半导体)已经放弃了出售其位于忠清北道清州市M8200毫米晶圆旧厂的计划。据报道，Hynix计划将M8工厂升级，目前这座晶圆厂

消费电子
2007-09-04

晶圆厂 NI TSMC BSP
元器件价格持续走低印度芯片市场萎缩

虽然行业调查预测印度芯片市场在2006年达到了38亿美元的销售收入，但是，最新发布的修正调查结果发现，实际销售收入约比那个数值少1/3，即26.9亿美元。印度半导体协会从2005年中就开始对印度芯片市场进行调

消费电子
2007-09-04

芯片市场元器件 BSP
7月全球芯片销售额达206亿美元同比增2.2%

9月4日消息，世界半导体贸易统计协会(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新统计结果显示，今年7月，全球芯片三个月平均销售额为206亿美元，较上个月增长3.2％，较去年同期增长2.2％。据EETimes网站报道

消费电子
2007-09-04

半导体全球芯片 DES BSP
中芯国际上海12英寸工厂开始试产

中国国内最大的芯片制造商中芯国际(0981.HK)在上海建成的12英寸工厂现已开始试产。3日，中芯国际总裁兼执行长张汝京表示，这条世界领先的生产线将生产90纳米及以下逻辑芯片，目前正处于产能提升阶段。据了

消费电子
2007-09-04

中芯国际芯片制造商英寸芯 BSP
SoC设计：复杂性为验证提出更高要求

由于片上系统(SoC)设计变得越来越复杂，验证面临着巨大的挑战。大型团队不断利用更多资源来寻求最高效的方法，从而将新的方法学与验证整合在一起，并最终将设计与验证整合在一起。虽然我们知道实现验证计划几乎占

消费电子
2007-09-04

工程师系统级 SOC设计 BSP
最新工艺可把含铅器件转换为无铅器件

由E-Certa公司和Sanmina-SCI联合进行的一项研究表明，通过把含铅器件转换为无铅器件，有可能在消费电子级产品中再次利用这些器件。 RoHS指令所提出的强制规则迫使在免除范围之外的制造商设计无铅且符合RoH

消费电子
2007-09-04

器件 CE INA BSP
顺应低价手机潮流恩智浦向三星供单芯片

恩智浦表示将在今年第四季提供三星电子超低成本的手机单晶片(单芯片). 据国外媒体消息，恩智浦在今年稍早以2.85亿美元从SiliconLaboratories购入位于美国的CellularCommunicationsBusiness,取得手机单晶片

消费电子
2007-09-04

三星恩智浦芯片
西安电连接器产业基地揭牌仪式举行

8月30日上午，西京电气总公司厂区内花团锦簇，彩旗飘扬。西安电连接器产业基地揭牌仪式在这里隆重举行。陕西省副省长李堂堂和西安市委常委、高新区管委会主任景俊海共同为西安电连接器产业基地揭牌。据介绍

消费电子
2007-09-04

电气连接器电子信息产业 BSP
中国环保意识提高抑制PCB工业增长

有关专家预测，中国环境保护意识的提高，将使政府的监管措施更加严格，而这对于现有的和即将假如的制造商来说，会削减他们的积极行，由此影响该产业的增长，另外，部分PCB的制造商也会开始寻找替代的生产基地。

消费电子
2007-09-04

MARK PCB制造 PCB工业 BSP
半导体枯木逢春 2008年展现新气象

明年半导体景气高峰再现，今年成长率下修后，明年可望反弹。据台湾媒体分析报道，台湾半导体产业协会(TSIA)30日表示，不仅WSTS及Gartner各预估2008年将成长10.2%及8.7%，TSIA亦预估2008年半导体产业可望成

消费电子
2007-09-03

半导体数码 VISTA BSP
Digi-Key与RFMD签订射频器件全球分销协议

Digi-Key公司日前宣布，其已与RFMicroDevices,Inc.(RFMD)公司签订分销协议。 RFMD是设计和制造推动移动通信应用的高性能射频系统及解决方案厂商。RFMD公司的功率放大器、传输模块、蜂窝收发器和片上系统(S

消费电子
2007-09-03

射频器件 RFMD DIGI-KEY BSP
IDC:今年芯片销售增速缓慢将促使08年猛增

9月3日消息，IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测，2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。据国外媒体报道，2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%，2006年的这一数字只有8.8%。I

消费电子
2007-09-03

芯片芯片市场 NAND IDC

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长三角地区制造业潜伏结构危机

看好中尺寸需求华映拟扩充模块产能

投行拟购三洋半导体报价低于期望水准

Hynix投资133亿美元保留现有200毫米晶圆厂

元器件价格持续走低印度芯片市场萎缩

7月全球芯片销售额达206亿美元同比增2.2%

中芯国际上海12英寸工厂开始试产

SoC设计：复杂性为验证提出更高要求

最新工艺可把含铅器件转换为无铅器件

顺应低价手机潮流恩智浦向三星供单芯片

西安电连接器产业基地揭牌仪式举行

中国环保意识提高抑制PCB工业增长

半导体枯木逢春 2008年展现新气象

Digi-Key与RFMD签订射频器件全球分销协议

IDC:今年芯片销售增速缓慢将促使08年猛增

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