消费电子

用TMS320DM270在MP4上实现GPS导航

本文以法国某公司的一款MP4 (爱可视AV700)为原型来说明将GPS导航系统嵌人到MP4硬件平台的系统原理、结构、软件模块化设计及实现过程。

消费电子
2007-07-12

GPS导航 TMS320 DM 调试
传统产业代工重镇越南成下个电子代工天堂

美国商业周刊报导，拜英特尔到越南设厂之赐，许多高科技产业纷纷跟进，中国台湾的鸿海和仁宝就是最好例证。越南可望因此逐渐从成衣、家具传统产业代工重镇，变成电子产品代工中心。越南政府定下目标，到2

消费电子
2007-07-12

电子鸿海计算机 BSP
符合RoHS环保法规的四步管理策略

欧盟RoHS指令早已生效多时，多数厂商采取了某种类型环境法规的合规管理计划。现在的问题不是如何符合环境法规要求，而是如何以最有效率的方式做到这点。随着人们对于环境法规的理解加深及合规程序的成熟，我们也

消费电子
2007-07-12

元器件数据收集 BSP PLM
市场预计:2007平板显示产业将达927亿美元

市场调研机构DisplaySearch近期预计，2007年和2008年全球平板显示产业产值将分别达到927亿美元和1020亿美元，比该机构此前预计的1833亿美元上升了6％。液晶面板价格持续上涨致使面板产业产值提升。该

消费电子
2007-07-12

平板显示电视面板 PC BSP
意法半导体向轻晶圆厂业务模式转移

外媒体报道，在决定退出闪存业务后，意法半导体将关闭二个在美国的晶圆工厂和一个在摩洛哥的IC装配工厂。意法半导体估计这一举措将影响它在全球的4000名员工。随着意法半导体退出闪存业务，它将与英特尔组建新的、

消费电子
2007-07-12

意法半导体晶圆厂 BSP LITE
Anadigics砷化镓晶圆制造厂于昆山奠基动工

ANADIGICS,Inc.今天在昆山高新技术产业园区(KSND)举行最新的一流六英寸砷化镓(GaAs)集成电路晶圆制造厂奠基动工仪式，这是全市范围内庆典的一部分，昆山市位于中国江苏省。这项仪式在昆山高新技术产业园区进

消费电子
2007-07-12

晶圆制造砷化镓 BSP ANADIGICS
长野计器新型压力传感器问世

长野计器于日前推出了新款压力传感器，该传感器通过使用非晶质金属玻璃使灵敏度比原来提高4倍。金属玻璃通过射出成形作为振动板使用（压力检测元件），通过在振动板上蒸镀应变片作为压力传感模块来工作。由于灵敏

消费电子
2007-07-12

压力传感器金属振动 BSP
恩智浦半导体收购夏普BlueStreak微控制器产品线

恩智浦半导体今天宣布公司从美国夏普微电子公司收购了BlueStreak™微控制器产品线。这是恩智浦今年宣布的第二项收购。恩智浦现能够制造和销售原先由夏普提供的完整的基于ARM7™和ARM9™处理器的B

消费电子
2007-07-12

恩智浦微控制器夏普半导体收购
江苏最大半导体外资项目总投资达到35亿美元

从江苏省经贸委获悉，无锡海力士—意法半导体有限公司一次性增资15亿美元项目近日获商务部批准，至此，该项目总投资达到35亿美元，成为江苏省投资规模最大的外商投资项目。海力士—意法半导体项目2006年10

消费电子
2007-07-12

半导体意法半导体海力士 BSP
电子元器件持续关注核心竞争优势

产业升级与产能扩张将是中长期推动电子元器件行业成长的主要动力。一方面，IT产品特别是消费电子需求的日益提升，对电子整机产品及元器件材料提出了更高的技术要求；另一方面，在市场导向和成本导向的“双轮驱动

消费电子
2007-07-12

电子产业电子元器件控制 BSP
高端封装产能垄断明确目标把握细分市场

中国半导体行业协会封装分会统计数据显示，2006年我国集成电路封装测试业共实现销售额496亿元，同比增长44%，在产业链中的比重达到50.8%，是近几年增长最快的一年，首次出现销售收入过百亿元的集成电路制造企业。

消费电子
2007-07-12

封装半导体行业封装技术 BSP
25岁DSP迎来第三次应用高潮

“虽然DSP已创造了过去25年辉煌的历史，但是我要说的是DSP的创新才刚刚开始。”德州仪器首席科学家、也是第一代DSP产品的创始人方进(Gene Frantz)在TI 2007开发商大会上对所有的观众说道。不久的将来，盲人将重见光

消费电子
2007-07-12

DSP 雷达系统数据分析
打造西部核心基础产业重镇

陕西曾经是我国电子工业的重镇，在计划经济时代云集了一批骨干企业、大院大所，对当年中国电子工业发展产生了深远的影响。在改革开放不断深化的过程中，陕西电子信息产业在全国的地位不断衰落，2006年陕西电子信

消费电子
2007-07-11

中国电子软件电子信息产业 BSP
我国分立器件市场最大低端封装竞争加剧

作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，即使

消费电子
2007-07-11

分立器件封装计算机照明
国外厂商加紧投资国内通信继电器高端突破

数字化、网络化的迅速发展，给通信继电器行业带来了巨大的市场需求。在此种情况下，国际继电器厂商纷纷加大在我国的投入力度，并且将高端通信继电器生产线移至我国生产。面对如此形势，我国民族通信继电器产业迫切需

消费电子
2007-07-11

通信继电器程控交换机 BSP

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江苏最大半导体外资项目总投资达到35亿美元

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