消费电子
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2007中国杭州国际电子信息博览会将于9月5-8日在杭州举行
为寻求两岸电机电子产业合作，积极推动中国国内厂商与境外厂商的供应链整合与产业接轨，由台湾区电机电子工业同业公会(简称TEEMA)与中国浙江杭州市政府首度共同主办的「中国杭州国际电子信息博览会」，将于9月5日至8
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高端集成电路
惠瑞捷半导体科技公司与中国电子技术标准化研究所（CESI）在北京联合宣布“CESI－Verigy集成电路测试验证实验室”正式成立，旨在满足北京乃至国内高端集成电路测试方面日益增长的需求。此举再次表明惠瑞捷科技将世界
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2007电子零组件产业回顾与展望
2007年第一季台湾电子零组件海内外产值为新台币1,638亿元，较2006年同期成长11%。在两岸分工部分，台湾生产比重为达48%。就个别产业分析，化合物半导体组件产值新台币121亿元，较去年同期成长12%；被动组件产值新台币
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首部电子商务发展规划发布将有利经济新增长点
6月15日上午，由中国电子商务协会举办的第十届中国国际电子商务大会在北京国际会议中心举行。中国电子商务协会理事长宋玲、商务部廖晓淇副部长等出席了此次大会。（资料图）人民日报讯 我国首部电子商务发展规划
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ICBuy携手中海园，电子商务培训为您打造营销利器
继ICBuy2007元器件行业电子商务培训之后，ICBuy将与北京中海园电子市场在北京联合策划元器件行业电子商务培训。此次培训将于7月12日下午3点在中海园电子城二楼举办。届时，ICBuy和中海园数名资深电子商务人士将为大家
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行业揭秘：电子设备行业的好消息和坏消息
以两位数的步伐增长并大大领先于全球经济的电子设备行业，预计在未来3年的销售收入将超过1.3万亿美元。预计这一行业的表现将会受到来自包括通信、医疗、工业和汽车领域在内的大部分市场领域的持续走强的推动。这是有
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看好中国机顶盒市场，分销商从各路方案切入
随着中国数字电视整体平移战略深入推进、出口市场快速增长，以及2008年奥运等利好因素的带动，中国数字机顶盒市场蓬勃发展。根据iSuppli的一项调查显示，今年第一季度中国数字机顶盒制造商获得了大量稳定的订单，而且
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笑对FPGA竞争，TI称可编程DSP是通往量产的最佳途径
由于工艺技术进步提升了性能并降低功耗和成本，FPGA正从外围逻辑应用进入到信号处理系统核心，威胁到传统DSP处理器的领地。面对FPGA和DSP孰优孰劣的追问，DSP芯片巨头德州仪器(TI)表示，在大部分情况下FPGA和DSP都是
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广东3G产业初成规模 首建3G区域产业联盟
目前加入广东3G产业联盟的企业包括移动、联通、电信、网通四大电信运营商的广东分公司；华为、中兴等通信设备制造企业；诺基亚、TCL、宇龙、康佳、德赛等终端制造商以及腾讯等增值服务和内容提供商。 广东移动在
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英特尔在英国投资一千万建半导体工厂
英特尔（Intel）公司近日对外宣布将向英国的芯片设计商Mirics半导体公司投资1000万美元。 Mirics半导体公司主要研究无线频率和射频识别（radioFrequencyIdentification-RFID）技术，这些技术主要用于手机和个人
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飞思卡尔CEO：半导体产业服务转向“绿色”
半导体产业的全球机会正向着为老龄化人口、带宽和无处不在的连接这些“一切都是绿色”的服务方向转移，飞思卡尔半导体的首席执行官MichelMayer在本周于此举办的该公司的技术论坛上表示。 Mayer预计，在每个器件
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电子业吹南进风 长三角珠三角功能削弱
全球出货量排名第二的仁宝计算机，将赴越南设厂；台湾电子一哥鸿海之前就宣布投下50亿美元在越南设置园区；刚宣布分家计划的华硕，也表示将评估赴越南设代工厂厂可能性。业界表示，台湾电子业已吹起南进风，分摊大陆
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晶圆测试订单涌入 Q3可望成长逾二成
随着上游晶圆代工厂的投片量不断扩大，主要承接后段晶圆测试（wafersorting）订单的测试业者，六月营收已见到显著的成长，第三季因进入晶圆代工厂的出货旺季，市场推估各业者营收季成长率可望逾二成，其中LCD驱动
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全球半导体产能分布日趋集中
调查机构IC Insights发表了2006年全球半导体产能分布调查，截至2006年底全球晶圆产能约920万片/月(统一换算为200mm计)，全球五大晶圆厂商三星、台积电、Intel、东芝及联电占了全球晶圆产能约32%，相等于每月产出290万
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欧姆龙延伸传感与控制竞争力
近日，欧姆龙在华首家研发中心——总投资额达到970万美元的欧姆龙(上海)研究开发协创中心正式成立，表明欧姆龙2005年至2007年度三年当中向中国投资300亿日元的“换挡提速”策略中最后一项大型投资项目真正“落地生根
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