消费电子

中西部8英寸芯片厂将形成逾百亿元产业规模

中国中西部地区第一个8英寸晶圆厂———成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片生产厂昨日在成都高新西区出口加工区量产成功。此举标志着我国中西部地区8英寸芯片生产的空白正式被填补，成都集成电路产业链的设计、晶圆

日本研发手机虹膜识别技术

传感器：与IC趋于集成MEMS遍及高端

汽车电子控制系统的“正常运转”离不开传感器的保驾护航，通过传感器可将各种诸如压力、流量、位置、高度、距离、速度、转速、温度等信号传递到动力系统、安全系统等控制单元，达到汽车正常驾驶的目的。正因为需要各

LCD制造装备业面临四大挑战

历经二十几年的发展，我国LCD产业从无到有、从无源跨入到有源，已成为全球最大的TN/STN生产大国和产值排名世界第四的LCD产业区域。目前，在我国大陆有与LCD产业相关的生产厂、科研院所大约有180余家，约110条的TN/ S

凌力尔特推DC/DC稳压器 面向超薄封装应用

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模块(uModule)稳压器LTM4604，该器件用较低电压的输入电源工作，仅占用1.35cm2的线路板面积。LTM4604是LTM4600系列中的最新器件，是一个完整的4A稳压器系

Vishay发布新型BiAs单线路ESD保护二极管

日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布推出新型双向异步(BiAs)单线路ESD保护二极管，该器件采用超小型SOD923封装且具有极低的电容。凭借0.6毫米×1.0毫米的占位面积以及0.4毫米的超薄厚度，VCUT0714A-02Z可在面

国产半导体封装专用设备：整体规模偏小

竞争趋于激烈 中电科技集团第四十五研究所葛劢冲 2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，达到了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳

成都集成电路产业握住核“芯”

IC设计企业云集，而没有芯片制造环节；封装测试“大腕”云集，集成电路产业链却存空缺，而这样的“遗憾”在昨日彻底结束。2007年6月19日，这天对于成都，乃至整个中西部的集成电路产业发展，都有着“里程碑”的意义—

多赢，从网络和实体市场结合开始

2007年6月，ICBuy和北京中海源电子市场签定了合作意向书，确定了在一定范围内的战略合作伙伴关系。 北京中海源电子市场与飞速发展的ICBuy合作，可以使实体市场与飞速发展的网络市场进行有机融合、共享资源、实时

高阶制程芯片设计 低成本实现最优化

全球FablessASIC趋势加剧 10年前，ASIC被LSILogic、IBM、NEC、Fujitsu等同时拥有芯片设计和制造能力的IDM厂商所垄断。系统公司定义芯片功能，交由IDM厂商设计并生产，最终从IDM厂商购买所需的芯片。然而，随着工

背光模块价格下跌减缓 二季度走出谷底

背光模块厂第二季营收暨出货全面上扬，由于面板厂已全面转亏为盈，背光模块价格下跌幅度减缓，获利能力回升。业界指出，面板产业景气复苏后，背光模块厂科桥、中光电及瑞仪获利将逐季改善，第一季应为今年的谷底，第

半导体:大陆工厂为害群之马 导致内存暴跌

GeorgeScalise表示，那些专为没有自己工厂的企业生产芯片的新晶圆厂也是罪魁祸首之一。许多这些新晶圆厂都是来自中国大陆，他们拥有的过剩产能比一般芯片生产商更多。 半导体行业贸易组织表示，一些害群之马影响

2011年美国晶体管市场规模将达11亿美元

美国俄亥俄州市场分析机构Freedonia的报告，包括化合物半导体材料在内，美国工业晶体管市场将在未来4年内，每年以6%的速度增长，到2011年将达到11亿美元的市场规模。报告作者NedZimmerman指出化合物半导体材料的增长

信产部公布PCB抽查结果

信产部日前公布了针对印制电路板的抽查结果，印制电路板抽样合格率为 81.7%，不合格项全部集中在镀层截面金相测厚项目上。 印制电路板产品 印制电路板抽查了北京、上海、天津、河北等13 个省、直辖市的82家企业生产

Broadcom 推出新型脉冲噪声保护技术

Broadcom（美国博通）公司宣布，推出新型脉冲噪声保护技术Broadcom® PhyRTM。