消费电子
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IBM成功拉拢奥地利微电子 台积电遭遇劲敌
据台湾媒体报道过去一直与台积电技术合作的奥地利微电子(Austriamicrosystems)22日宣布，未来将在0.18微米技术制程转与IBM合作，双方预计自2009年透过IBM的8寸厂进行生产，未来生产线将逐步转移至奥地利微电子自
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ROHM开发小型大功率封装MOSFET产品系列
ROHM株式会社最近开发出适合汽车驾驶导向系统、便携式DVD机、笔记本电脑、游戏机等小型、薄型机器的电源开关和电动机驱动器使用的「MPT6Dual（2元件）」型系列产品，这种产品采用独创的小型大功率封装，低导通电
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方正科技大肆出击PCB业务 总投入近10亿元
方正科技继续加大对PCB（印刷电路版）业务的投资力度。23日，方正科技公告称，将从配股募集资金专用账户中提取6000万元人民币，用于向公司控股子公司杭州方正速能科技有限公司（下称：杭州速能）进行增资；同时公
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欧司朗登陆亚洲“照明商店”，为潜在消费者服务
近日，工业产品分销商RS元件公司，和全球发光二极管技术领先者的德国欧司朗光电半导体公司宣布：自2007年4月1日起，双方在欧洲和亚太地区达成销售合作协议，此举将是该德国光电半导体专业厂家的新互联网照明商店
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温学礼：中国电子元件五十年发展硕果累累
温学礼 1970-1978年707厂技术员 1978-1982年第四机械工业部四局工程师 1982-1986年电子工业部元器件副处长、工业管理局元件处副处长 1987-1995年中国电子基础产品装备公司副总工 1995-
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台积电对建立18英寸晶圆厂可行性进行评估
据中国台湾媒体报道，全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组，对公司建立一个18英寸（450毫米）晶圆工厂的可行性进行评估。 台积电表示，我们正在对这一项目进行评估，目前谈论准确的时间框架还为时尚
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Cirrus Logic 推出单芯片音频处理器
Cirrus Logic公司宣布推出单芯片音频处理器CS49700，以满足消费电子产品制造商支持HD和蓝光盘（Blu-ray Disc®）DVD高清格式产品的迫切需求。
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中国中小型元器件厂商力拓海外市场
在逐渐巩固国内市场占有率并取得稳步增长的情况下，中国元器件厂商开始将他们的眼光投向海外市场。在刚刚于香港亚洲国际博览馆落幕、由环球资源(GlobalSources)主办的“ChinaSourcingFair:Electronics&Component
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印刷电子前景看好 Nanoident首家投入商业生产
随着全球第一家印刷电子工厂投入商业生产，有机电子的发展前景进入了一个新时代。奥地利印刷电子领先厂商Nanoident的首席执行官Klaus Schroeter表示，甚至微处理器最终都可能利用印刷工艺进行生产。 Schroete
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EPCIS标准获得认可，将深远影响RFID行业
在技术行业中，大部分标准的认可不会带来太多的激动，但近日EPCIS标准的认可可能为RFID产业的发展带来了很大的推动作用，从而给捕获和共享由无线频率识别芯片收集的信息业务提供了一种标准的方式。 EPCIS(电子产品代
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南亚扩大在中国电子领域的投资
台塑集团（FPG）子公司南亚塑胶工业股份有限公司最近决定在中国大陆PFGFiberGlass（昆山）公司追加1650万美元投资，以铸造全球最大的电子级玻璃纤维纱窑，年产量达4万公吨到5万公吨。PFGFiberGlass（昆山）是台塑集团
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追踪未来电子元器件产业界的“杀手级应用”
电子业界下一个“杀手级应用”目前仍是个谜。它可能在硅谷某个极普通的开发实验室内悄悄地展开，也可能在某位夜以继日苦苦思索的印度大学生脑内飞速运转着。 不过不管怎样，它肯定会带来轰动效应。专家们预测它将
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FSI:继续加强对亚太地区的本地化服务支持
FSI国际有限公司日前宣布：公司2003年采用“直接进入”策略之后，公司在亚洲地区的市场实现了持续的高速成长；同时公司认识到除了芯片制造正加速向亚洲转移外，亚洲正在成为半导体产业的新的创新中心，FSI将除了
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台湾封装业今年成长逾15％ 居半导体产业之首
台湾封装产业在全球竞争力提升，不仅产值增加，台湾封装大厂走向高附加价值服务，脱离价格竞争激烈的中低阶领域，使得毛利率亦逐年成长。即使大陆地区开始重视高阶封装技术，对台湾厂商的威胁渐增，惟台厂也加紧
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没有脊椎的本土半导体 站起来摇摇欲坠
中环股份在6英寸功率半导体项目上的大力投入，是中国本土半导体分立器件企业努力追求进步的一个缩影。 目前中国半导体分立器件产业已形成一定规模，各类企业(包括所有从事半导体分立器件芯片制造、封装及
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