消费电子

最新全球晶圆代工厂排名出炉，特许半导体和Dongbu稳步上升

据市场调研公司Gartner Inc.的排名，台积电(TSMC)在2006年提高了其晶圆代工市场份额，而新加坡特许半导体则收复了在该领域中的失地。 2006年台积电的市场份额升至45.2%。台湾联电稳居第二，但市场份额有所下

DVD拷贝管制授权之争尘埃落定

智芯科技 协助推出国标数字电视解调芯片

我国首创废印制电路板回收技术与设备

由国家信息产业部主持的废印制电路板物理回收技术与设备鉴定会在江苏无锡举行。 有关专家介绍称，废印制电路板含有大量有毒有害物质，且极难回收处理。作为电子信息产业集聚区，无锡市每年产生大量“电子垃圾”

中联科技:高压高比容电极箔达国际先进水平

江苏省科技厅在南通市组织召开江苏中联科技集团有限公司承担的“高压高比容电极箔”项目验收会，验收会上专家们一致认为该项目达到国际先进水平，带动了机械、电子、金属等行业的技术进步，有效地改善了国内市场

LG与谷歌签手机开发协议 搜索服务进入手机

飞利浦宣布已完全将手机业务出售给中国电子

07年中国将迎来数字电视市场的爆发性增长年

大容量闪存急涨不止 MP3、MP4售价水涨船高

美光第二财季亏损 主因手机市场疲软

Forbes全球2000大企业排名 台积电位居310

富比士2,000大企业排行榜，即富比士杂志（Forbes）全球前2,000大企业排行榜,销售额不到10亿美元或股价低于5美元者不入选。 据台湾媒体报道,这次两岸三地上榜企业共计有129家，差异只在伯仲之间，香港以45家领

意法串行EEPROM芯片采用2×3mm MLP8封装

串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装，与上一代的4×5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和

信产部酝酿废电子垃圾法规

目前我国的废旧电子产品回收工作，还主要通过众多分散的回收个体来进行，法规的“缺位”造成回收工作混乱。 红火的二手电脑市场，兴盛的个人回收大军，使得废旧家电、电脑仍可换来不小的收益。由于我国目前存

台积电蓄势待发，5月即将开始提供55纳米制程的原型验证服务

台湾地区最大的晶圆代工厂商台积电近日宣布，将在5月开始在原型验证方面采用55纳米工艺，初期计划每两个月提供一次。 台积电表示，55纳米制程比其包括I/O和模拟电路的成熟的65纳米技术线性缩小了90%，从而将

炬力采用MIPS32 24KEc Pro内核，面向下一代多媒体解决方案开发

MIPS科技日前宣布，中国领先的无晶圆厂半导体公司之一——珠海炬力集成电路设计有限公司已授权采用MIPS32 24KEc Pro内核，用于开发针对便携式数字多媒体应用的下一代SoC。2007年初，该公司宣布其最新的采用4KEc的