台湾连接器制造商信邦电子已宣布计划投资200万美元在中国创办一家印刷电路板(PCB)工厂,以加强其设计制造整合服务(DMIS)的垂直整合能力。信邦表示,其DMIS主要依靠外部供应PCB。信邦称,由于中国新年假期较长,其
“2006年,中国半导体市场出现了两个‘1000亿’,一是中国市场规模已破1000亿元大关,达到1006.3亿元,已是全球最大市场;另一个是中国去年进口半导体产品达1000亿美元,也是全球第一。”在昨天“2007年中国半导体年
2007年3月8日消息,环球资源(NASDAQ: GSOL) 举办的“国际集成电路研讨会暨展览会”(International IC-China Conference & Exhibition,简称IIC-China)于今天在北京的中国国际贸易中心隆重举行。Atmel公司总裁兼首席执
富士通首次开发出以40-to-44-Gbps的速度执行时钟数据恢复(clockanddatarecovery,CDR)的IC,使将来能够开发出40-Gbps的光串行器/解串器模块。 这款CMOSCDR在以40-Gbps的速度运行时耗电0.91瓦,运用了三重超取样(over
随着欧美大厂纷纷将生产基地移往大陆之际,带动大陆地区PCB需求,尤其大陆地区兼具低成本、劳力密集以及高度市场潜力等三方面优势下,吸引各国厂商进驻,近几年每年产值皆有2位数的成长,远高于全球10%的平均水平。
曼彻斯特大学(UniversityofManchester)的研究人员与德国MaxPlanckInstitute的研究人员一起开发出采用一种新型材料的只有一个原子厚、不到50个原子宽的晶体管。这种被称为graphene的物质被描述二维材料,具有极高的晶
美国SIA(半导体工业协会)公布了2007年1月的全球半导体销售额调查结果。1月销售额为214亿7000万美元,比06年1月增加9.2%。 1月销售额与上月相比减少1.2%。连续2个月低于上月业绩。不过,正如SIA所说,上月同比的
尽管近来中国大陆的IC封测产业成长快速,但是根据工研院ITIS计划IEK电子组分析师董钟明发表的报告指出,台湾地区的封测产业不管在规模以及技术能力方面,仍具有稳固的优势地位。董钟明认为,如果大陆若无法尽快扶植出
随着环保理念深入人心,含硫、易老化的橡胶、塑料材料面临寻找替代升级的材料。传统上为电子产品配套的塑胶配件在应用到消费电子上时,新材料硅胶逐渐成为新庞。参展今年IIC展的辰富国际有限公司便是抓住时机,成功利
圣邦微电子推出的1MHz通用运算放大器SGM321/358/324凭借其优异的性能和良好的市场应用前景,在日前《电子产品世界》举办的“EEPW模拟/混合信号IC产品评选”活动中被授予“市场应用奖”。圣邦的模拟IC产品自上市以来,
比克奇(北京)技术有限公司正式开业并与北邮扩展4G等领域内的合作协议。2007年3月6日 中国北京和英国巴斯 (Bath, UK) – 全球领先的多内核数字信号处理器(DSP)芯片和无线通信方案供应商picoChip设计有限公司今日隆重宣
作为一年一度中国半导体领域的重要市场活动,“2007中国半导体市场年会”秉承前三届的成功经验,于3月7日-8日在上海如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院与上海市集成电路行业协会
中国信息产业部电子产品司副司长陈英6日在年度全国软件行业协会工作会议上透露,软件与集成电路产业扶植政策——《软件与集成电路产业发展条例》有望在2007年底出台。 陈英透露,《条例》起草已接近完毕,将在3月底
3月8日消息,诺基亚与英国剑桥大学于日前达成协议,双方将在一些研究领域开展长期合作,而最初的合作项目已选定为纳米技术。 据pcworld.com报道,诺基亚将在剑桥大学西剑桥园区中建立一家研究机构,初期招募10名科研