消费电子

外部因素冲击连接器产业，老牌厂商增资中国图谋“化解”

整个连接器产业越来越严重地受到超出其控制能力的外部因素打击，包括能源紧张、金属价格上涨、运输成本升高以及其它宏观经济问题等外因正在威胁与之密切相关的连接器产业的生存，并不断促使它们在其它方面削减开支，

风能有望缓解电解铝高耗能之忧

近日，由中国宏观经济学会和江苏省发改委等单位举办的“中国风电产业发展战略研讨会暨非并网风电铝电解中试成果评审会”上，江苏省宏观经济研究院院长顾为东博士向会议汇报了“非并网仿真风电铝电解中试研究成果”，

福州瑞芯与市场比速成为芯片设计产业黑马

“世界是平的，芯片业就是一个溜冰场。”福州瑞芯微电子有限公司总经理励民如此形容芯片设计业全球化竞争的残酷性。在赢家通吃的市场竞争中，瑞芯如何成为2006年度中国集成电路设计产业的黑马，成为MP3播放器领域一颗

日本半导体巨头瑞萨科技入驻西安高新区

3月1日中午，市委副书记、市长陈宝根会见了日本瑞萨科技公司董事长伊藤达一行。 陈宝根在会见中说，西安有着悠久的历史，其中作为首都的历史长达1100多年，是世界上首都历史最长的城市。近年来，西安的发展非常迅速

HSDPA手机芯片现市场真空 高通独占94%产品

近日，高通公司相关负责人透露，UMTS和HSDPA终端设备已经达到了550多种，其中，HSDPA手机为36款，34款采用高通芯片。根据此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已经居于强势垄断地位，其它芯片厂商虽然一年前信誓旦旦表

陶瓷电容器产量增长

经过长时间的等待，高CV陶瓷电容的产量出现了增长，并对产品的供应状况产生了影响。 iSuppli公司认为，除了0402 1　F产品以外，所有的高CV产品价格都将会下降，供货期也会缩短。而对高于47　F产品的生产也是很困难的

半导体产业政策起草者:印度扶持力度不如中国

印度半导体产业规模占全球市场的占有率不到1％，预计2015年可达15％。而作为全球成长最快的半导体市场，中国已约占全球市场的15％。中印新一轮的“龙象之争”即将在半导体行业上演。 近日，印度政府公布了该国半导体

海纳百川有容乃大，汇聚全球领先技术历届最大规模IIC-China隆重开幕

由环球资源举办的历届最大规模的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China2007)今日于首站——深圳开幕。未来还将于上海和北京两地举行，其展位数量超过900个。本届展会将展示AnalogDevices、Intel、Micron、Microsoft、

英飞凌：无线标签市场从个人ID转向物品ID

“为物品分配ID的需求今后将逐步扩大”。从事无线标签（RFID标签）芯片业务的德国英飞凌（Infineon Technologies AG）强调该公司丰富的产品群为最大优势，这是因为不同用途所要求的无线标签规格不同的缘故。英飞凌芯

中国本土电子元器件分销商采访实录：利尔达科技

作为中国电子制造商不可或缺的供应链伙伴，元器件分销商在经营与服务上的最新变化，以及对市场供需趋势的敏锐洞察力将对采购商制定采购预测十分有益。因此，就主流分销商在经营、产品和服务方面的最新变化以及对2007

评审会：风能有望缓解电解铝高耗能之忧

近日，由中国宏观经济学会和江苏省发改委等单位举办的“中国风电产业发展战略研讨会暨非并网风电铝电解中试成果评审会”上，江苏省宏观经济研究院院长顾为东博士向会议汇报了“非并网仿真风电铝电解中试研究成果”，

3.15关注 电子市场要维权还是要诚信自律？

从受骗、防骗到维权、自律，逢3.15之时，电子市场一系列的维权事件再次成为业内关注的重点问题。但记者近日就此问题通过网络与一位网名为“天空”的IC元件经销商展开讨论时，他却指出，电子市场与其说需要维权机构，

院士联名推荐T-MMB成为手机电视国家标准

中国集成电路企业发展状况及IP现状报告

前言：中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多优势条件，近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。由

“方案竞赛”将主导全球半导体行业？

模拟器件公司联合创始人兼主席RayStata最近对印度半导体联盟的会员们表示，当前的半导体行业，光提供产品甚至技术都是不够的，在面对着不断的价格压力和螺旋上升的设计成本时，提供全套方案才是上策。Stata指出，“芯