消费电子
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中国电子和飞利浦签约 受让飞利浦手机业务
欧洲最大的消费电子品制造商皇家飞利浦电子公司近日宣布，飞利浦和中国电子签署最终协议，将其现有的移动电话业务转让给中国电子信息产业集团公司(CEC），同时转让的还有深圳桑菲消费通信有限公司25%的股权。 该交易
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村田研制首例表面贴装热释电红外传感器
村田制作所研制了世界上第一个表面贴装热释电红外传感器。 以前，用于探测人体的热释电红外传感器，由于没有表面贴装型传感器，因此只能向有限的市场拓展。这次，通过运用我公司独家的封装工艺(*1)和开发新型热释电
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松下广州增设第二工厂 电路板材料产量提高一倍
松下电工宣布，将在广州工厂厂区内建设第2家多层印刷电路板材料厂，用于增产供车载设备和网络设备等使用的多层印刷电路板材料。计划2008年初开工投产。投资额约22亿日元。车载设备和网络设备用多层材料在华南地区的需
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赛普拉斯5300万美元出售晶圆研发部
赛普拉斯公司日前宣布，同意出售其晶圆研发业务部门the Silicon Valley Technology Center(SVTC)，出售价格为现金约5,300万美元，收购方为私人投资公司Oak Hill Capital Partners和Tallwood Venture Capital。 作为
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Sumco公司加快晶圆产能的扩张
总部位于东京的Sumco公司加快了该公司300毫米晶圆产能的扩张，该公司计划，在2009年6月份，其产能要达到1400万片/月。 Sumco公司目前的晶圆产能为62万片-63万片/月，该公司要与全球产能最大的日本信越化学公司竞争晶
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富士康落户辽宁,生产高端电路板为主
富士康电子落户辽宁(营口)沿海产业基地。以生产印刷电路板的高端产品——高密柔性线路板和其他相关电子产品为主，包括台式和笔记本电脑等。项目预计3月底前开工建设，年底前投入生产。 据悉，这次富士康科技集团同沈
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TI透露IC制造策略，将与台积电“亲密接触”？
德州仪器日前就其IC制造策略进行了详细说明。它表示，不久将宣布与一家晶圆代工提供商之间的一项战略协议。德州仪器没有透露这家厂商的名称，但有些消息人士猜测，它可能与台积电结成更紧密的伙伴关系。正如1月的报道
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IC设计：方案竞赛将主导全球半导体行业？
模拟器件公司联合创始人兼主席RayStata最近对印度半导体联盟的会员们表示，当前的半导体行业，光提供产品甚至技术都是不够的，在面对着不断的价格压力和螺旋上升的设计成本时，提供全套方案才是上策。Stata指出，“芯
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赛灵思联合安富利重拳出击IIC-China 2007
事件：赛灵思将与安富利携手展示最新的性价比高、灵活性强的可编程逻辑解决方案，以促进数字消费和视频处理设计的发展。 地点：深圳会展中心2号厅一层，展台号：2D29时间：2007年3月5－6日，每日上午9:30－下午5:00
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半导体喜迎“超级硅片时代”造就IC产业辉煌
模拟器件公司(ADI)的模拟技术副总裁LewisCounts表示，随着IC采用SiGe和SOI等其它材料制造，半导体产业在过去10年已进入“超级硅时代”，硅已不能独自满足电子产业的要求。 Counts在国际固态电路会议(ISSCC)上发表主
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1800种电子产品贴环保标志 如何识别？
市民购买时请注意识别从明天起，市场上1800多种电子信息产品必须加贴醒目的绿色e标志或者橙色警示标志。《电子信息产品污染控制标识要求》3月1日起正式实施。按照要求，国内所有进入市场含有毒有害物质的电子信息产品
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上海集成电路全行业扭亏为盈 赢利过10亿
上海集成电路行业协会(SICA)副秘书长薛自近日在上海召开的一次会议上透露，由于封装测试行业企业在2006年表现优秀，在抵消了晶圆代工行业的亏损之后，上海集成电路全行业在去年终于实现全行业盈利，全行业销售总额39
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英特尔重组墨西哥工厂 08年生产45纳米芯片
英特尔周一表示，将投资10亿到15亿美元重组位于新墨西哥的一家工厂，这个工厂准备将2008年的下半年生产先进的45纳米晶体管芯片。 英特尔的发言人说，公司2007年的资本支出预计在53亿美元到57亿美元之间，他没有透露
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上海海尔集成电路HR6P67微控制器芯片开始投放市场
上海海尔集成电路有限公司宣布，其HR6P67微控制器芯片开始投放市场。这是该公司HR6P系列8位微控制器产品线的最新一款产品，它的推出进一步丰富了广受欢迎的海尔HR6P系列MCU产品线。该芯片采用PDIP14封装，内嵌2K×16
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Broadcom 面向便携式多媒体产品的开发平台
Broadcom(博通)公司宣布，提供面向便携式多媒体产品的开发平台BCM92820DK。
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