拖延9个月后,2月22日,印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案。但更为具体的政策细节两周内才会正式公布。而早在2005年底,印度曾公开表示,半导体产业政策将于2006年5月正式出台。 “20%的幅度并不算很高,印
台湾芯片制造商台积电称其1月份收入较去年同期下降20%。 全球最大的合约芯片制造商(按收入排名)台湾积体电路制造股份有限公司表示,其1月份收入较去年同月下降20%。收入总计208.5亿元新台币(6.3038亿美元),较去
绿色和平组织对外发布最新调查报告,称电子产品生产过程中使用的有毒物质正在污染中国环境,矛头直指尚未公布停用有毒物质时间表的美国苹果公司。 绿色和平组织媒体负责人刘立灿指出,其研究人员在广东省两家工厂—
鸿海集团为抢攻日韩市场,决定于大陆环渤海经济圈的辽宁省扩充生产据点。鸿海集团董事长郭台铭与瀋阳市及营口市分别签订合作协定,将成立瀋阳高科技工业园区,发展精密数控机床、奈米铜镁合金汽车零组件业务,此外亦
据在班加罗尔的风险投资家和美国芯片领导厂商称,印度具有针对IT后端和半导体芯片设计服务这样的软件外包目的地的鲜明优势,与此同时,本地电子设备硬件市场的增长有望得到迅速地发展。“印度的数字经济正开始发展,
一年一度的集成电路及嵌入式行业盛会——国际集成电路研讨会暨展览会(International Integrated Circuit-China Conference & Exhibition, 简称IIC–China)和嵌入式系统研讨会暨展览会(Embedded Systems Conference-
观察者表示,尽管印度新的包括税金优惠和补贴金在内的半导体政策细节没有公布,但仍然吸引了许多潜在的外国投资者。 投资者正在等待政策出台,以便继续构建印度的半导体工厂和生产设备的安装。周四宣布的旨在鼓励半
日前,新进半导体有限公司推出了一款两相、半波马达前置驱动芯片——AM4406。该款芯片是无刷直流风扇马达驱动电路,主要应用在电源管理、通信和工业等需要散热的设备中。 AM4406采用高压Bipolar工艺,最高工作电压可
晶圆代工大厂台积电(TSMC)董事长张忠谋日前在美国旧金山举行的2007ISSCC(TheInternationalSolid-StateCircuitsConference)大会上,以“专业集成电路制造服务业的未来:二十一世纪的挑战”为题发表演说,提出目前专业
近期,某业内杂志根据影响力大小针对个体、组织和国家三个层次进行了综合排名,排行榜中列出了9位RFID行业先锋、7大RFID驱动组织和9大RFID频率发展推动国。近期,某业内杂志根据影响力大小针对个体、组织和国家三个层
安富利旗下的AvnetTechnologySolutions日前表示,已经与制造商StratumGlobal结盟,将通过其企业移动部门把后者的电子标签(RFID)解决方案推向市场。 AvnetTechnologySolutionsAmericas的企业移动副总裁MichaelDougla
日前,Manufacturing Insights发布了针对亚太区供应链市场的分析报告。报告中指出,2007年亚太区制造商将继续面临难测的行业前景。虽然仍然预计有适度及更高的增长幅度,但商业环境中存在许多不确定性。恐怖分子袭击
品佳集团近期积极推广冲电气工业株式会社(OKI)的MP3解码器芯片ML2011,该芯片采用了W-CSP封装,具有3.6mm×4.2mm的世界最小封装面积,而且实现了MP3解码器与扬声放大器的单芯片化。OKI同时还结合该芯片提供评估测试板