Broadcom(博通)公司今天宣布,推出Broadcom BCM3563,这是业界第一个支持真正1080p分辨率的高清数字电视机单芯片解决方案。
日本IIS材料是一家利用废硅料生产太阳能电池用多晶硅的风险企业。该公司宣布,计划增加生产设备和人员,把生产能力由现在的月产5吨提高到月产20吨。该公司运用东京大学生产技术研究所的研究成果,2006年4月开始在千叶
晶圆代工厂中芯国际日前表示,已加快其位于成都的200mm晶圆厂的产量提升进度。此前有本地媒体报道称,在成都的8寸制造厂投资规模被迫缩减,而且将采用二手设备代替新设备。报道还说中芯国际在上海的12寸晶圆厂也因资
村田制作所2006年10月31日公布了2006财年中期(2006年4月-2006年9月)联合业绩,其营业利润同比增加42.9%,实现增收增益。而其中由于手机、个人电脑及AV设备领域对电容器需求持续增加,村田高频元器件中蓝牙模块的销售
2006年12月6日,IPC董事会成员NileshNaik在HKPCA&IPCSHOW上作了题为《透视北美线路板行业现况》的专题演讲。 Naik先生认为,未来北美PCB行业将会处于一个相对稳定的发展时期,不会有明显的上升,但也不用担心状况会
EIPC总裁PaulWaldner于2006年12月6日,在HKPCA&IPCSHOW期间,接受了记者采访,表达了他对欧洲PCB行业发展现况和中国PCB行业的看法。 PaulWaldner认为,欧洲的PCB厂家目前主要在利基市场寻求发展空间,他们必须专注于
从天津市经委获悉,“十一五”期间,天津将加快电子信息产业的发展,规划面积80平方公里,集中布局在开发区西区、西青开发区、津南八里台工业区。规划建设以西青开发区和津南八里台工业区为中心的中国北方规模最大的
日前,德州仪器(TexasInstruments)修订了其2006年第4季度销售展望,新的销售预测为33.5亿美元至35亿美元之间。在此之前,TI预计第4季度销售收入为34.6亿美元至37.5亿美元之间。TI表示,预计半导体收入将在32.8亿至34
日本半导体大厂瑞萨表示,将加强车用芯片事业,预估2011年度营收将由2006年度的1,300亿日圆(约11亿美元)扩大为2,600亿日圆;并将其在全球市占的排名由目前的第四推升至第一,市占率则由目前的7(百分之)提高至11(
富士通微电子(上海)有限公司今日宣布,富士通正在开发全新款的大规模集成电路(LSI),该芯片采用H.264格式,可以实现高清晰度电视图像的实时压缩和解压缩。
信息产业部电子信息产品管理司司长肖华详解了我国集成电路与软件产业加强知识产权战略的意义。知识产权是全球高科技产业布局的核心,也决定着我国企业能否有资格站上巨人的肩头。 “我们要认识到知识产权并不总是吃
据Fabless半导体协会(FSA)提供的数据,2006年第三季度全球Fabless半导体业的总销售额为121亿美元,较第二季度下滑2个百分点,但与去年同期相比增长25%,高通以11亿美元销售收入稳居榜首。FSA称,全球最大的十家无晶圆
据信息产业部最近公布的统计数据显示,今年上半年中国大陆电子元件产品总销售收入为2,930亿元人民币,折合366.25亿美元,同比增长41.0%;根据海关今年上半年进出口数据统计,电子元件产品总出口额为163.34亿美元,同
根据 IDC(国际数据公司)的报告,即将在明年初推出的微软新版操作系统Vista,将为美国IT产业带来 10 万个工作机会,以及700亿美元的营收。 IDC表示,由于Vista将成为主流系统,软件开发商将会为其软件进行升级,以适