消费电子
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四大性能极具市场前景最新IC封装工具出炉
Sigrity公司近日推出了一套极具市场前景的新工具，使IC封装具有“快捷、简便、准确和完整”的特性。该公司正在投放其SpeedPKG套装工具，该工具首批成员是XtractIM，可帮助封装设计人员解决电气性能问题。 XtractIM针
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专家揭密未来IC设计制胜法宝测试挑战当先
即将到来的新一代芯片工艺将不仅使器件密度有极大增加，而且由工艺及器件变化带来的挑战比20年前所有工艺带来的挑战更为严峻，波特兰州立大学电气与计算机工程教授Robert Daasch如是说。在国际测试会议的一次讲演中，
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NXP首家批量超薄智能卡IC厚度仅有75微米
NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商，其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今，NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上
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利尔达“最新方案”亮相哈表所会议
2006年10月30日－11月1日在北京九华山庄召开的“全国电工仪器仪表标委会三届四次会议暨第十三届"国际电磁测量技术、产品、标准研讨展"”即业内常提起的知名专业电表会议－－哈表所会议！ 利尔达科技有限公司如期出席
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利尔达新增三大分销产品线
近日，杭州利尔达科技有限公司宣布，继2006年8月正式成为来自日本著名电子元件制造商Rohm公司的产品分销商之后，利尔达先后与美国凯特利斯(Catalyst)半导体公司、台湾地区的RAINSUN公司签订了分销协议。目前，利尔达
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赛灵思加快在华拓展 力促中国电子设计创新
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)）董事会主席、总裁兼首席执行官Wim Roelandts（罗兰士）近日访问了中国深圳，并宣布了“促进中国电子设计创新”的在华发展战略，主要内容包
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2006年电子元件领军厂商评选亮相68届CEF
为了鼓励电子元件厂商的技术进步，展示业内最新的技术成果，在信息产业部的指导下，中国电子产业权威信息服务机构，中电会展与信息传播有限公司和中电网联合举办的 “2006年度中国市场电子元件领军厂商”评选活动近日
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方正生产线投产预示中国芯片形成四大重镇
10月14日，6英寸集成电路生产线在深圳方正微电子正式投产。在国内目前已建成的6英寸芯片生产线中，该生产线是最先进也是配套最完善、综合实力最强的生产线。该生产线一、二期达到设计产能后，将成为国内设计产能最大
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环渤海电子周2006在天津国际展览中心召开
环渤海地区是亚洲电子行业发展最快的区域之一。 BEW2006，环渤海地区最大的国际性电子制造展会，今天在天津国际展览中心开幕。此次展会由励展博览集团和贸促会电子信息行业分会共同举办，展览将持续到11月3日（本周五
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精密测量仪器领头羊马波斯在华拓展提速
全球领先的精密测量仪器供应商，马波斯公司于日前在该公司在华发展20周年的庆典上宣布了其中国地区的业务扩展计划。马波斯公司将在东北和华中地区设立三个新的办公室从而拓展分销渠道；同时在华东地区建立两个新的生
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国内半导体市场产品的环境简析及预测
2005年我国半导体分立器件市场外资、合资企业占我国分立器件市场的64.9%的份额。其主要外资、合资企业有：TOSHIBA(东芝)、RENASAS(瑞萨)、Rohm(罗姆)、Matsushita (松下)、Sanyo(三洋)、NEC、FUJJITSU(富士通)、Fuii
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高通宣布与IBM、三星和特许半导体合作
圣迭戈，2006年10月26日——码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布把90纳米芯片制造外包给包括IBM、三星和特许半导体（Chartered）在内的全部三个通用平台联盟合
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TI与Lyrtech 携手推出完整免提套件参考设计
日前，德州仪器 (TI) 与 Lyrtech 共同宣布推出一款与新型 TMS320C54HFK DSP配合使用的完整免提套件 (HFK) 参考设计，进一步简化了车载免提蜂窝电话套件的系统设计。
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特许投资台湾IC设计公司，以拓展设计服务范围
特许半导体(Chartered)日前宣布向台湾地区设计服务公司Gateway Silicon投资，并称此举将有助于拓宽自己的解决方案涵盖范围。 特许半导体没有透露对该公司的具体投资金额，但它表示，Gateway Silicon的母公司Macronix
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Onsemi 推出新型音频功率放大器
安森美半导体（Onsemi）今天推出两款音频功率放大器NCP2892和NCP2990，与前一代放大器相比，可提供更高的输出功率。
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