走进南昌大学材料科学研究所,墙上写着一行醒目的标语:“多发光,少发热”,仔细琢磨,觉得有点不对劲。人们通常用发光、发热来形容做贡献,“多发光”是好事,这“少发热”作何解释?所长江风益教授一语道破天机:
Cadence设计系统公司与无锡国家集成电路设计基地日前联合宣布,无锡基地已经选择Cadence作为其主要的电子设计自动化解决方案提供商。这次协议再次深化了Cadence与中国本土集成电路产业之间长期密切的合作。 在“
今年4月,有关报道说,台湾地区将开放台湾业者低端半导体封装测试项目赴大陆投资的限制。消息一出,台湾封测厂纷纷表示将在今年底前陆续展开大陆选址建厂动作(其实在此之前早有台湾业者偷跑现象发生),这势必在中国
自从2005年第三季度以来IC单位出货量保持异常高的增长率以来,半导体产业似乎在今年下半年步入了温和放缓阶段,而且这种趋势可能保持到2007年。市场调研公司IC Insights认为,需要一个库存调整时期,使单位出货量增长
Elpida Memory公司日前表示,仍在进一步筛选兴建新晶圆厂的地点。但这家日本DRAM厂商目前引发了其可能在台湾地区建厂的臆测。Elpida总裁兼首席执行官Yukio Sakamoto上周访问了台湾地区,令人猜测E
韩国和日本科学家新开发出一种可电调的光二极管,它有望成为未来制造光计算机的核心技术。 韩国梨花女子大学禹政元教授和黄芝洙博士与日本同行合作,利用包含液晶材料的光子晶体结构,成功开发出了性能良好的光二极
两岸晶圆代工厂抢占影像感测(CIS)芯片市场,台积电接获深圳比亚迪IT部门代工订单,最大月出货量可达100万颗;中芯0.18微米CIS芯片制程,也获大陆厂商下单;和舰科技也具备生产CIS芯片能力,将形成三大代工厂抢
IP和EDA供应商Denali Software公司首席技术官Mark Gogolewski在该公司主办的MemCon大会上发表主题演讲时声称,半导体工业需要“故地重游”,重新定义硬件和软件之间的界线。 Gogolewski呼吁工业要正规化软硬件之
半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测,2006年到2008年,中国半导体设备总销售额预计为66亿美元,比之前几个月的预测略低。 SEMI中国总裁Mark Ding表示,“中国的投资趋势不断进化,相比之前的许多初级项目,
影像传输数字接口新规格“UDI Revision 1.0a”制订完成并公布(发布资料)。作为选项功能,可传输分别将RGB格式的色阶最大调高至12bit的36bit彩色全高清(1920×1080像素,60帧/秒)影像信号。而使用现行数字接口规
近日深圳媒体报道,深圳市发展和改革局组织国内相关领域的专家成立了联合课题组,对深圳高新技术产业在新形势下的优化升级问题进行了专题调研,提出了深圳高新技术产业结构优化升级的战略思路,推动深圳自主创新型城
1、前言 集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起,形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外,还起到了机械支撑和散热的功能。当今约有90%的芯片
随着中国加入WTO和经济全球化的发展趋势,电子变压器行业市场竞争日趋激烈,同时,国际市场和外资电子整机企业纷纷在华设厂,也为广大电子变压器企业带来巨大机遇。但不少人这样认为:只有具备一定实力的大企业才有能
日前,从中国电子元器件行业协会在宁国市召开工作交流会上获悉,宁国市电子元器件占据全国市场份额的20%,其中灯具电容器占据全国市场份额的80%,已成为全国电子元器件重要生产基地。 近年来,宁国市的电容器产业,已
美国国家半导体公司(National Semiconductor,以下简称国半)宣布推出一系列高精度的远程二极管温度传感器,其特点是采用具有晶体管模式beta补偿功能的国半TruTherm热能管理技术,适用于内置65nm及90nm高性能微处理器