消费电子

飞利浦芯片业务改名NXP 单飞获美护照大单

据国外媒体报道，日前，继德国英飞凌公司之后，已经改名叫NXP的原飞利浦半导体公司宣布获得了美国电子护照芯片大单。 NXP公司高层表示，此次美国政府向两家半导体公司采购用于电子护照的专用芯片，他们和英飞凌被选

未来4年亚洲芯片市场翻番 中国带动新增长

9月2日消息，最新的研究显示，未来四年亚洲芯片厂商的销售收入将几乎翻一番，达到318亿美元。 据外电报道称，市场调研公司In-Stat在报告中说，亚洲芯片工厂去年的销售收入为166亿美元。台积电（TSMC）、

利尔达签订美国凯特利斯半导体公司（Catalyst)代理权

近日，杭州利尔达科技有限公司宣布，利尔达（LSD）于2006年8月与美国凯特利斯半导体公司（Catalyst)签订了代理协议，正式成为Catalyst公司中国区代理商，代理销售Catalyst全线产品。Catalyst中国香港区经理汪潮先生表

飞利浦半导体正式更名为NXP半导体

飞利浦半导体即将成为一个独立运营的新公司，该公司CEO万豪敦(Frans van H outen)9月1日在柏林举行的IFA消费电子展会上正式对外公布了公司的新名称——“NXP Semiconductors”。 “NXP”是表示“Next experience”

IC制造：巨人搏击时代来临

目前全球IC制造产业可谓是华人天下，全球代工业排名靠前的代工厂中，台积电、联电、中芯国际、特许半导体、华虹NEC等等，大部分是华人企业！在这其中，台积电更是占据着全球60%的晶圆代工市场份额。随着台积电、

集成电路行业五大措施打造知识产权创造力

目前，我国的集成电路设计企业存在着两“多”两“不多”的问题，即“进口替代”跟踪多，创新变革不多；小批量的多，有规模经济的少。该特点反映了我国集成电路设计行业对于知识产权的创造还处于一个较低的水平

我国软件集成电路产业取得重点突破产业化

从信息产业部获悉，“十五”期间，我国软件和集成电路产业取得重点突破。具有自主知识产权的操作系统和数据库软件相继开发成功。办公软件、中间件、嵌入式系统软件、应用软件、信息安全软件等接受市场的检验。

我国《技术政策》发布，电子环保论坛第一时间“诠释”

日前，国家环保总局、科技部、信息产业部、商务部联合发布了《废弃家用电器与电子产品污染防治技术政策》（以下简称《技术政策》），该《技术政策》提出了废弃电器与电子产品污染防治的指导原则，即推行电子废物减量

半导体产业: 鼓励集成电路业新政年内出台

据悉，在日前开幕的全国信息产业科技创新会议上，信产部公布的《信息产业科技发展“十一五”规划和２０２０年中长期规划纲要》指出，将大力支持集成电路、软件、高清晰度数字电视、宽带无线移动通信等十三大项目。其

东芝用Synopsys IC Compiler设计90nm SoC

美国Synopsys宣布，东芝使用该公司自动布局设计工具“IC Compiler”开发的数字家庭网络无线通信SoC已经送厂生产（新闻发布）。关于这一应用案例，东芝已经在Synopsys于43rd Design Automation Conference（DAC 2006）

用40G构建信息高速公路集成电路 满足需求

高速公路的建设，缩短了人们生活的距离，改变了人们的生活方式，极大地促进了经济和社会的发展。随着信息化社会的到来，人们又把目标集中到“信息高速公路”的建设上。光纤通信技术是当前构建“信息高速公路”

国家半导体65nm工艺LSI专用温度传感器IC

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）面向设计标准为65nm的微细LSI发布了温度传感器IC“LM95234”等5种产品。这些产品配备了对用于温度测定的片上热敏二极管（Thermal Diode）的误差进行修正的

08－09年将是手机电视终端需求爆发期

南通富士通：明年封测规模将达90亿块

南通富士通是国内最早由单纯提供封装加工转变到大规模提供从芯片测试到封装，再到成品测试一条龙代工服务的集成电路制造企业。2006年公司已经形成年封装40亿块、测试30亿块集成电路的生产规模，并具备了年开发20多个

长电科技：已具备12英寸片凸块封装技术

江苏长电科技作为国内最大的封装厂在近几年中迅速崛起，从一个名不见经传的小厂发展到如今这个国内知名的二、三极管生产基地和集成电路封装测试龙头企业正是得益于“创新”二字。 在当前日趋白热化的市场竞争中，公司