根据计世资讯(CCW Research)最新研究报告《2005-2006年中国集成电路产业机会及市场竞争研究报告》表明,2005年中国集成电路设计业和制造业在总体产业规模中所占比重显着上升,而封装测试业比重有所下降。20
Rochester大学的科学家们发明了一种新的“弹道参数计算”芯片设计,采用这种设计方法可以制造3000千兆赫(3兆兆赫)的芯片,而且发热量很小。 该大学计算机工程教授Marc Feldman表示,这种“弹道偏转晶体管(
近日,美国独立分销商PartMiner公司推出其革命性的电子元器件数据管理系统CAPSConnect ES。据了解,该系统具有先进的容错搜索功能、高性能数据库架构和强大的客户定制能力,CAPS Connect ES解决方案据称是满足
斯旺西大学电子系统设计中心的科学家们获得了一笔100万英镑(180万美元)的资金,用于研究可降低能量消耗的系统级芯片。这笔资金来自英国贸易和工业部技术的技术转移计划,而该大学将和英国两家领先级半导体公司
据悉,由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子行业分会共同举办的“环渤海地区电子周2006” (简称BEW06)将于2006年11月1-3日在天津隆重举行。2006年上半年,全国电子产业呈现恢复性增长,并预计在这几年
2006年上半年,中国接连爆出“汉芯造假”和“方舟3号搁浅”两桩丑闻,国内外舆论一片哗然,使得中国整个IC行业蒙羞。 为什么“汉芯”一次次地造假,而又会一次次地顺利通过专家鉴定呢? “汉芯
日前,根据国际半导体设备和材料组织SEMI发布的数据显示,2006年第二季度全球半导体设备订单达到115.3亿美元,比上年同期增长60%,和上季度相比增长23%。SEMI表示,第二季度固定设备订单总计达95.9亿美元,比上年同期
近日,福建省集成电路设计中心(ICC)揭牌暨集成电路设计企业入驻签约仪式在福州软件园举行。7家集成电路设计企业正式入驻软件园。 福建省集成电路设计中心坐落于福州软件园,并在福州大学校内设有集成电路设计人才培
深圳电子学会SMT专业委员会主任 朱涛 我国电子制造产业正处在由做“大”到做“强”战略转型的十字路口徘徊不定,欧盟WEEE/RoHS环保指令的实施使我们清醒不少。它给我们带来的不是所谓现实难题和尴尬“遭遇”,恰恰相
TFTLCD及PCB设备厂志圣工业自结6月税前盈余3049万元,较去年同月大幅成长63.39%,累计1-6月税前盈余为1.43亿元,较去年同期大幅成长53.23%,每股税前盈余为1.38元。 志圣工业累计在2006年1-6月营收9.03亿元,较去年同
半导体行业领军企业Tensilica、Analog Devices Inc.、NEC Corp.、StarCore LLC和Texas Instruments宣告加盟日益壮大的工业组织以共同推动嵌入式系统的多核调试。为实现这一目标,Nexus 5001论坛23家成员企业正致力于
2006年1~6月,我国电子元件行业进出口贸易继续保持快速增长,15大类65个小类产品进出口贸易总额达324.04亿美元,比去年同期增长31.38%。 其中进口187.08亿美元,同比增长29.27%,出口136.96亿美元,同比增长34.38%,
富士通即将于2006年下半年推出MPEG解码芯片家族的新成员, 其CPU主频超越200MHz。
继欧盟环保令(ROHS指令)实施近两个月后,国家环保总局等部委近日联合发布了《废弃家用电器与电子产品污染防治技术政策》(以下简称《技术政策》),推出了废弃电器与电子产品污染防治的指导原则,以及实行“污染