消费电子

TI 集成FM音频与立体声的蓝牙方案

和弦芯片C520的结构与典型应用

手机中的MIDI和弦音乐是通过内置高集成度的和弦芯片播放MIDI音乐文件来实现的。和弦芯片一般采用波形表合成法。

Chipworks反向分析三星200万像素CMOS图像传感器

反向工程(reverse engineering)及系统分析公司Chipworks日前宣布，该公司分析了三星电子最新的S5K3BAF 200万像素CMOS图像传感器(CIS)模组。这是Chipworks首次发现运用了130纳米铜工艺的CIS技术。图像阵列的De-Metall

高通为英华达提供3G技术授权，费率问题仍守口如瓶

高通(Qualcomm)日前和英华达(IAC)宣布，双方签署了一项新的商用3G CDMA用户单元和调制解调器卡的技术许可协议。根据这项专利权使用费的协议条款，高通已授予英华达开发、生产和销售CDMA2000以及WCDMA用户单元和调制解

日本将启动五年期芯片研发项目，着重45/32纳米技术

日本半导体产业公布了一项重新审定的五年期研发成果，该项目名为Asuka II项目，着重于45和32纳米技术。 该项目将于4月1日启动，投资额约为7.64亿美元。Asuka II将包含基于半导体技术学院研究中心模型的先进设计研发

IEEE制定纳米电子蓝图，着眼加快商用化

IEEE日前发布了纳米电子标准蓝图，以打造纳米技术的工业标准，这一努力旨在将纳米电子创新从实验室转移到面向应用的市场，覆盖通信、信息技术、消费产品和光电子。 IEEE将于5月18日在纽约主持一个蓝图工作会，定义这

SigmaTel 支持多标准的电视音频处理器

WEEE指令实施进入实质性阶段，中国厂商抱团应对

对于众多中国家电产品出口制造商来说，2006年不仅意味着随之而来的新机会，同样也意味着一项最紧迫的挑战——至少从短期来看便是如此：欧盟已经从2005年8月份开始全面实施《关于报废电子电器设备指令》(WEEE)。在这项

天津滨海借国际手机产业展览会促进产业融合

转向多核之路不平坦，半导体产业直面挑战

在日前举行的Multicore展览会上，PolyCore Software公司总裁兼CEO Sven Brehmer表示，半导体工业单核处理已“撞墙”，转向多核是唯一道路。向多核处理迁移尽管充满挑战，但在不远的将来是实现所需计算性能的一

从CeBIT展管窥未来网络通信技术发展主轴

网络通信向来是德国CeBIT展上备受国际大厂关注的重要项目，拓

RFID技术引起中国官方重视，用于追踪禽流感

Solutions日前宣布已完成了RFID用于追踪并牵制中国病毒的演示，而其它技术也被采用以在美国实施预防措施。 Smart-tek称超过50名政府、学术和工业专家参加了在北京举行的展示会，当地官员正在审查成本细节，以实现一

Elliptic提供网上IP，可对芯片进行在线评估

Giga Scale Integration Corp.日前表示，加拿大知识产权(IP)和软件供应商Elliptic Semiconductor公司最近加入了ChipEstimate.com的IP合作项目。由此，Elliptic开发的IP如今可提供给4000名通过ChipEstimate.com网站存

Celoxica携手AMD、HP和Cray共推加速计算

英国C语言硬件设计输入工具开发商Celoxica Holdings plc日前就加速计算与处理器供应商AMD、计算机制造商HP、Cray及Silicon Graphics Inc.达成合作关系。 Celoxica的技术基于牛津大学的研究成果，允许C类的高级语言被

Borland Java集成开发环境亮相EclipseCon 2006

Borland日前在EclipseCon 2006大会上介绍了其新的Eclipse图像建模框架(GMF)，并预展了其基于Eclipse的Java集成开发环境(IDE)，代号为“Project Peloton”。 Borland总裁兼首席执行官Tod Nielsen在其主题为“Eclipse